電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，英特爾舉辦了晶圓代工業(yè)務(wù)Direct Connect大會。剛上任不過5周的新任CEO陳立武在面對上千名產(chǎn)業(yè)鏈客戶時(shí)堅(jiān)定地表示，英特爾將繼續(xù)推進(jìn)晶圓代工業(yè)務(wù)，并且也知道目前英特爾有哪些地方面需要改進(jìn)。

要知道在全球半導(dǎo)體代工版圖中，英特爾曾長期占據(jù)統(tǒng)治地位。然而隨著臺積電、三星的崛起，這家芯片巨頭逐漸淪為“牙膏廠”的代名詞。此次陳立武臨危受命，能否帶領(lǐng)英特爾再次走向市場之巔。

英特爾更新晶圓代工路線圖

從發(fā)布會來看，此次英特爾宣布，其18A（1.8nm）工藝目前已經(jīng)進(jìn)入到風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)有望在今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而首款產(chǎn)品是代號Panther Lake的新一代酷睿Ultra處理器，明年還有代號Clearwater Forest的新一代至強(qiáng)處理器。



有消息稱，英特爾產(chǎn)品采用自家工藝的比例將不低于70%，足以見得其對自家工藝的信心。據(jù)供應(yīng)鏈消息指出，今年下半年推出的Panther Lake的重要Compute tile將采用內(nèi)部Intel 18A制程，而Graphics tile及SoC tile則會由臺積電進(jìn)行。與此同時(shí)，包括英偉達(dá)、IBM、博通、智原科技等芯片廠都準(zhǔn)備使用英特爾18A來試產(chǎn)自家芯片。

同時(shí)該工藝的性能增強(qiáng)變體18A-P也已經(jīng)進(jìn)入早期晶圓的工廠生產(chǎn)。另外，基于先進(jìn)3D封裝技術(shù)的18A-PT工藝也出現(xiàn)在遠(yuǎn)期路線圖中。其中PT版本支持Foveros Direct 3D（3D堆疊），采用混合鍵合互連，使英特爾能夠在其最先進(jìn)的領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)上垂直堆疊晶圓。



據(jù)英特爾透露，英特爾18A有HP高性能庫、HD高密度庫兩種選擇，對比現(xiàn)有的Intel 3工藝，0.75V電壓下性能提升18%或功耗降低38%，1.1V高電壓下性能提升25%或功耗降低36%。

相比之下，晶圓代工龍頭臺積電的N2（2nm）工藝有望在今年下半年量產(chǎn)，與N3E工藝相比，預(yù)計(jì)能夠提高10%-15%的性能，同時(shí)在功耗上降低25%-30%。

18A的下一代工藝為14A，臺積電與英特爾都有所布局。從臺積電所公布的14A工藝來看，將升級第二代GAAFET全環(huán)繞晶體管架構(gòu)，號稱對比N2性能提升最多15%，或功耗降低最多30%，晶體管密度提升最多約23%，預(yù)計(jì)到2028年量產(chǎn)。

而英特爾也宣布了自家的14A工藝，與臺積電不同的是，英特爾的14A將首次使用High NA EUV光刻機(jī)，預(yù)計(jì)將在2027年前后進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)新工藝將帶來15%-20%的能效提升，芯片密度將增加1.3倍，功耗降低25%-35%，未來還將推出14A-E工藝。

英特爾方面透露，已經(jīng)向早期客戶分發(fā)的了14A工藝制程套件，并已經(jīng)收到了多家客戶在新工藝節(jié)點(diǎn)上構(gòu)建芯片的意向。

此外，針對先進(jìn)封裝需求，英特爾代工提供系統(tǒng)級集成服務(wù)，使用Intel 14A和Intel 18A-P 制程節(jié)點(diǎn)，通過Foveros Direct和 EMIB（2.5D橋接）技術(shù)實(shí)現(xiàn)連接。同時(shí)也將向客戶提供新的先進(jìn)封裝技術(shù)，包括面向未來高帶寬內(nèi)存需求的EMIB-T。EMIB Bridge晶圓利用率高達(dá)90%，可有效提升AI芯片封裝良率與規(guī)模適配能力。

欲重回全球一流晶圓代工廠

據(jù)英特爾披露，在2021年提出了“四年五個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，至2024年這四年間，英特爾在全球的資本支出達(dá)到了900億美元，其中約180億美元投向了技術(shù)研發(fā)，370億美元則投向了晶圓廠設(shè)備支出。

從制造布局來看，截至2024年英特爾累計(jì)在全球投入超過90億美元，其中37億美元用于設(shè)備，35億美元用于廠房建設(shè)。這也讓英特爾在美國的亞利桑那與俄勒岡，以及以色列、愛爾蘭、馬來西亞等地建設(shè)了核心量產(chǎn)基地。

其中愛爾蘭已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了Intel 4和Intel 3節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)，亞利桑那與俄勒岡完成18A風(fēng)險(xiǎn)啟動并協(xié)同推進(jìn)UMC合作的12nm項(xiàng)目，馬來西亞與新墨西哥則承接主要封裝產(chǎn)能。

從英特爾此前釋出的財(cái)報(bào)，得益于Intel 7晶圓的采購和先進(jìn)封裝服務(wù)的增加，在第一季度，英特爾代工業(yè)務(wù)的收入達(dá)到47億美元，環(huán)比增長8%，超過了數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部本季度的收入；運(yùn)營虧損為23億美元，環(huán)比基本持平，符合預(yù)期。

成熟節(jié)點(diǎn)上，英特爾與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合推出了Intel 16產(chǎn)品線，首批流片已經(jīng)成功，并與UMC合作推出Intel 12nm節(jié)點(diǎn)，面向中高端客戶需求。

目前英特爾將自身目標(biāo)定位為“系統(tǒng)代工平臺”（Systems Foundry），不僅能提供先進(jìn)工藝，還需要具備異構(gòu)封裝、全球制造網(wǎng)絡(luò)、IP與EDA支持Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)以及與政府、客戶、云平臺之間的系統(tǒng)級協(xié)同能力。這對于那些中心芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、AI初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)或者一些涉及軍工、航天的客戶具有極大的吸引力。

為此，陳立武還邀請了新思科技、Cadence等產(chǎn)業(yè)鏈公司的掌門人，并披露了一系列EDA和IP合作。顯然，英特爾希望在如今由臺積電主導(dǎo)的晶圓代工市場中開辟新的市場，推動全球芯片產(chǎn)業(yè)形成新的平衡。

但這一步顯然不是那么容易，從此前英特爾在財(cái)報(bào)電話會議上所透露的那樣，當(dāng)前一代英特爾的芯片實(shí)際采用的仍然為臺積電的工藝節(jié)點(diǎn)，而非英特爾的節(jié)點(diǎn)。同時(shí)客戶更青睞2023年推出的Raptor Lake芯片，而非2024年9月發(fā)布的Lunar Lake芯片。

英特爾產(chǎn)品主管Michelle Johnston Holthaus解釋稱，客戶對“N-1”和“N-2”產(chǎn)品（即上代、上上代的芯片）需求激增，因?yàn)檫@些產(chǎn)品能提供更具競爭力的價(jià)格點(diǎn)。因此，今年下半年英特爾推出的Panther Lake芯片，是否真如英特爾預(yù)料的那樣廣受市場歡迎，還是未知數(shù)。

另一方面，就在前幾天，有報(bào)道稱英特爾將繼續(xù)進(jìn)行裁員，規(guī)模超過20%，旨在精簡管理，重建以工程師為導(dǎo)向的企業(yè)文化。截至2024年底，英特爾公司一共在全球擁有108900名員工，預(yù)計(jì)此次裁員將波及大約2.2萬名員工。

其背后是英特爾持續(xù)惡化的財(cái)務(wù)表現(xiàn)，2024年公司營收531億美元，同比下滑2%，股價(jià)全年暴跌60%，市值蒸發(fā)超1000億美元。而2025年一季度營收預(yù)計(jì)僅為117億至127億美元，大幅縮水。面對如此困境，就看陳立武要如何帶領(lǐng)英特爾再次偉大。

寫在最后

面對當(dāng)前的困局，有分析師指出，英特爾需要再2-3年內(nèi)推出具有競爭力的AI芯片，并確保18A制程按時(shí)量產(chǎn)，否則可能進(jìn)一步喪失市場份額。

因此，在新CEO陳立武上任后，為英特爾提出了明確的目標(biāo)，聚焦AI和先進(jìn)制程技術(shù)。因此英特爾在加快Panther Lake處理器的推動速度，該芯片的AI性能相較前代提升5倍，甚至將原本2026年實(shí)現(xiàn)18A制程量產(chǎn)計(jì)劃提前到今年。但這些新的舉措能夠幫助英特爾再次偉大，還需要交由市場來驗(yàn)證。