第二十一屆上海國(guó)際汽車(chē)工業(yè)展覽會(huì)于2025年4月23日至5月2日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦。作為全球汽車(chē)行業(yè)技術(shù)與市場(chǎng)的重要風(fēng)向標(biāo)，本屆車(chē)展吸引了眾多行業(yè)巨頭展示前沿成果。

車(chē)展期間，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、中國(guó)電子報(bào)于2025年4月25日下午，在2025上海國(guó)際車(chē)展“中國(guó)芯”展區(qū)舉行“2025中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果”頒獎(jiǎng)儀式，上海貝嶺憑借發(fā)動(dòng)機(jī)點(diǎn)火IGBT BLG3040產(chǎn)品榮獲2025年度影響力汽車(chē)芯片，技術(shù)硬實(shí)力再獲認(rèn)證。該獎(jiǎng)項(xiàng)面向已量產(chǎn)應(yīng)用的國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片產(chǎn)品設(shè)立，產(chǎn)品應(yīng)具有一定的技術(shù)先進(jìn)性和創(chuàng)新性、優(yōu)異的市場(chǎng)表現(xiàn)和廣泛的客戶(hù)群體。

同期，上海貝嶺參加2025上海車(chē)展華大半導(dǎo)體8BC006展臺(tái)舉辦的“芯”能躍動(dòng)，“晶”造未來(lái)-車(chē)芯技術(shù)發(fā)布會(huì)，上海貝嶺汽車(chē)電子市場(chǎng)經(jīng)理張飛向來(lái)訪嘉賓介紹車(chē)芯產(chǎn)業(yè)布局與技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)。

貝嶺汽車(chē)電子產(chǎn)品推薦

01發(fā)動(dòng)機(jī)點(diǎn)火IGBT 系列產(chǎn)品：BLG3040 / BLQG3040A / BLQG5036 / BLQG3040E等

產(chǎn)品特點(diǎn)：低導(dǎo)通損耗，增強(qiáng) SCIS 能力，其內(nèi)部集成的二極管可以提供電壓箝位，而無(wú)需外部元件

應(yīng)用：發(fā)動(dòng)機(jī)ECU，點(diǎn)火線圈等

02線性恒流LED車(chē)燈驅(qū)動(dòng)系列產(chǎn)品：MEDS92630 / MEDS7610

產(chǎn)品特點(diǎn)：三通道/一通道，具有模擬和PWM 調(diào)光控制功能，全面故障檢測(cè)和內(nèi)置保護(hù)功能

應(yīng)用：尾燈，日間行車(chē)燈、駐車(chē)燈、霧燈、位置燈、車(chē)內(nèi)照明等

03車(chē)規(guī)級(jí)650V,1200V IGBT產(chǎn)品及其配套預(yù)驅(qū)系列：BLQG50T65 / BLQ40T120，預(yù)驅(qū)SAQ3101 , HSA6881

產(chǎn)品特點(diǎn)：IGBT采用先進(jìn)的溝槽場(chǎng)停止(T-FS)技術(shù),該技術(shù)具有低VCE(sat)、優(yōu)化的開(kāi)關(guān)性能和低柵極電荷Qg的特點(diǎn)

應(yīng)用：汽車(chē)空調(diào)電子壓縮機(jī),PTC加熱模塊,OBC

04車(chē)規(guī)級(jí)特高壓MOSFETs系列產(chǎn)品：BLQ4N80 / BLQ3N100E / BLQ3N120

產(chǎn)品特點(diǎn)：硅基N溝道增強(qiáng)型MOSFETs，耐壓分別高達(dá)800V/1000V/1200V，采用先進(jìn)的MOSFET技術(shù)，可降低導(dǎo)通損耗、提高開(kāi)關(guān)性能并增強(qiáng)雪崩能量

應(yīng)用：BMS、車(chē)載輔助電源、主驅(qū)電子泄放開(kāi)關(guān)等

05EEPROM存儲(chǔ)器系列產(chǎn)品：BL24C02 /04 /08 /16 /32 /64 /128 /256 /512

產(chǎn)品特點(diǎn)：支持100萬(wàn)次擦寫(xiě)壽命、100年數(shù)據(jù)保留時(shí)間、I2C接口速率高達(dá)1Mbps，具有高可靠性、長(zhǎng)壽命和高速率的特點(diǎn)。此外，存儲(chǔ)容量從2kb到512kb已實(shí)現(xiàn)系列化，并支持SOP8、TSSOP8、UDFN、SOT23-5等多種封裝形式，方便用戶(hù)自由選擇

應(yīng)用：車(chē)載攝像頭、空調(diào)、車(chē)燈、智能座艙、汽車(chē)儀表、BMS等

06車(chē)規(guī)級(jí)IGBT晶圓系列產(chǎn)品及其配套FRD晶圓：BLQG275T75F / BLQG200T120，F(xiàn)RD晶圓BLQF275N75/ BLK105N120

產(chǎn)品特點(diǎn)：該IGBT晶圓采用先進(jìn)的溝槽場(chǎng)截止（T-FS）技術(shù)，具有低VCE(sat)和優(yōu)化的開(kāi)關(guān)性能的特點(diǎn)。支持多芯片模塊化封裝，方便用戶(hù)靈活配置

應(yīng)用：新能源汽車(chē)電機(jī)功率驅(qū)動(dòng)器等