前言

雷迪埃再次憑借其新產(chǎn)品OCTIS Thermal+在射頻技術(shù)領(lǐng)域打造了新的范例。長久以來，雷迪埃以其前瞻性的工程技術(shù)和對簡化連接的堅(jiān)定承諾而備受贊譽(yù)。如今，我們針對無線通信領(lǐng)域中日益凸顯的挑戰(zhàn)——緊湊型高性能射頻系統(tǒng)中的熱管理問題，提供了一種創(chuàng)新性的解決方案。

一、新產(chǎn)品OCTIS Thermal+

OCTIS Thermal+是一款前沿的、具備防水功能的盲插式I/O連接器，其將收發(fā)器的冷卻功能直接集成在連接器主體內(nèi)部，從而無需額外的散熱組件。該產(chǎn)品專為SFP+、SFP28和SFP56收發(fā)器而設(shè)計(jì)，能夠在被動(dòng)熱管理方面實(shí)現(xiàn)10-15°C的性能提升，進(jìn)而顯著減小基站的尺寸和重量。

無論是應(yīng)用于新的設(shè)計(jì)，還是作為現(xiàn)有SFP版本的改造升級，OCTIS Thermal+都能在不犧牲兼容性的情況下提供先進(jìn)的散熱性能。其緊湊的外形尺寸和內(nèi)置的散熱功能，使其成為無線基站制造商（OEM）的理想選擇，這些制造商需要高效且可靠的收發(fā)器散熱解決方案，以優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能。

二、OCTIS Thermal+的主要特征和優(yōu)勢

• 集成冷卻：散熱功能直接集成于連接器中，無需外部散熱片。
• 散熱高效：可將收發(fā)器溫度降低多達(dá)15°C，從而提升系統(tǒng)的可靠性和使用壽命。
• 緊湊設(shè)計(jì)：縮小了整體基站的尺寸和重量，簡化了集成過程。
• 即插即用：提供快速、簡單且具有成本效益的現(xiàn)場組裝方式。
• 向后兼容：可與現(xiàn)有的OCTIS SFP基站設(shè)施實(shí)現(xiàn)無縫兼容。
• 多功能性：適用于新產(chǎn)品設(shè)計(jì)以及舊系統(tǒng)的升級。

總結(jié)

如想了解更多關(guān)于雷迪埃的產(chǎn)品信息，請聯(lián)系雷迪埃銷售代表或經(jīng)銷商。