在數(shù)字經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)變革的大潮中，基礎(chǔ)軟硬件的自主可控已然成為國家科技戰(zhàn)略的核心支撐。以開放架構(gòu)和生態(tài)協(xié)同為特征的開源鴻蒙，正以前所未有的速度打破技術(shù)壁壘，為數(shù)字中國的安全和高質(zhì)量發(fā)展賦能。順應(yīng)時(shí)代趨勢(shì)，軟通動(dòng)力憑借深厚的技術(shù)積累和持續(xù)創(chuàng)新能力，堅(jiān)定不移推進(jìn)自主化戰(zhàn)略，旗下子公司鴻湖萬聯(lián)擔(dān)綱開源戰(zhàn)略排頭兵，積極引領(lǐng)開源鴻蒙生態(tài)建設(shè)，助推創(chuàng)新突破與產(chǎn)業(yè)落地。

AI賦能升級(jí)，夯實(shí)開源鴻蒙技術(shù)底座

軟通動(dòng)力以開源鴻蒙為創(chuàng)新底座，注重開源共建與AI技術(shù)融合。累計(jì)向OpenHarmony社區(qū)貢獻(xiàn)代碼超100萬行，投入超800人月深度參與社區(qū)三方庫及底座建設(shè)，聚焦核心軟硬件、品牌管理及芯片組等關(guān)鍵領(lǐng)域。鴻湖萬聯(lián)發(fā)布SwanlinkOS SDK版本，推動(dòng)了技術(shù)架構(gòu)模塊化、可定制化發(fā)展。在AI技術(shù)融合方面，鴻湖萬聯(lián)攜手諸多校企力量，共同啟動(dòng)了“開源鴻蒙AI大模型機(jī)器人產(chǎn)教融合項(xiàng)目”，并將加快推動(dòng)AI在礦山、交通、教育等行業(yè)的創(chuàng)新應(yīng)用落地。

全棧能力升級(jí)，開源鴻蒙AI PC日趨完善

依托強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力，軟通動(dòng)力于2024年率先推出搭載SwanLinkOS 5的開源鴻蒙AI PC及智能交互平板等智能化產(chǎn)品。2025年，公司加大研發(fā)投入，全面推進(jìn)開源鴻蒙5.0適配工作，持續(xù)優(yōu)化AI PC產(chǎn)品體驗(yàn)。同時(shí)攜手華為共同開拓開源鴻蒙AI PC行業(yè)應(yīng)用生態(tài)，為客戶在行業(yè)側(cè)使用開源鴻蒙AI PC提供軟硬一體端到端的產(chǎn)品及服務(wù)能力。軟通動(dòng)力已開發(fā)完成跨系統(tǒng)跨終端形態(tài)的多屏協(xié)同、集成Deepseek大模型應(yīng)用、以及集團(tuán)教育應(yīng)用軟件的鴻蒙移植工作，為開源鴻蒙AI PC在教育行業(yè)拓展提供軟硬件一體的解決方案，現(xiàn)已積極推送客戶試用。

應(yīng)用場景落地加速，規(guī)?；?yīng)凸顯

在居民服務(wù)領(lǐng)域，鴻湖萬聯(lián)與合作伙伴基于SwanlinkOS成功部署1.2萬臺(tái)社保自助終端，成為單項(xiàng)目富設(shè)備出貨量最大，樹立了數(shù)字化服務(wù)標(biāo)桿；在工業(yè)領(lǐng)域，鴻湖萬聯(lián)聯(lián)手微展世發(fā)布WeOS開源鴻蒙工業(yè)操作系統(tǒng)及開發(fā)工具鏈，全面加快工業(yè)設(shè)備鴻蒙化適配進(jìn)程；在交通領(lǐng)域，鴻湖萬聯(lián)聯(lián)合合作伙伴交付的交通行業(yè)項(xiàng)目摘得“華為交通軍團(tuán)優(yōu)秀解決方案孵化獎(jiǎng)”，成為開源鴻蒙落地工程化典范。與此同時(shí)，鴻湖萬聯(lián)成立子公司鴻湖數(shù)安，推動(dòng)基于開源鴻蒙的警用裝備智能升級(jí)，相關(guān)產(chǎn)品正加速落地應(yīng)用。

產(chǎn)學(xué)研用深度協(xié)同，共建開放創(chuàng)新生態(tài)

鴻湖萬聯(lián)積極攜手各方力量，持續(xù)深化產(chǎn)學(xué)研用一體化布局。公司獲授“南方科技大學(xué)及OpenHarmony技術(shù)俱樂部戰(zhàn)略合作伙伴”等榮譽(yù)稱號(hào)，并與多所知名高校共建實(shí)習(xí)基地和教學(xué)示范中心，協(xié)同打造全國開源鴻蒙智能終端與物聯(lián)行業(yè)產(chǎn)教融合共同體，推動(dòng)高端鴻蒙技術(shù)人才的系統(tǒng)培養(yǎng)和持續(xù)供給。此外，鴻湖萬聯(lián)與微展世共建工業(yè)操作系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室，積極促進(jìn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定。攜手海思等芯片龍頭，深化IPC與大屏等產(chǎn)品的芯片級(jí)協(xié)作，進(jìn)一步強(qiáng)化產(chǎn)品技術(shù)支撐力。

展望未來，軟通動(dòng)力將繼續(xù)以鴻湖萬聯(lián)為開源戰(zhàn)略前鋒，深化AI與操作系統(tǒng)融合創(chuàng)新，加快中國自主操作系統(tǒng)及核心技術(shù)的突破與全球化布局。同時(shí)攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴，為數(shù)字中國建設(shè)及萬物智聯(lián)新時(shí)代貢獻(xiàn)堅(jiān)實(shí)技術(shù)底座和澎湃發(fā)展動(dòng)能。