2025年5月13日下午, 上海東軟載波微電子有限公司作為海爾集團長期的供應鏈合作伙伴在海爾大學成功舉辦了“芯聯萬物，智控未來”主題的產品推薦會。 在智能化浪潮席卷全球的今天，嵌入式AI、高性能MCU芯片與可靠性設計成為推動產業(yè)升級的核心動力。東軟載波微電子今日聚集七大主題，從AI賦能到RISC-V架構演進，從代碼自動化到EMC設計優(yōu)化，與海爾工程師們攜手探索智能硬件背后的創(chuàng)新科技與市場前景。

嵌入式AI賦能國產MCU技術變革

隨著邊緣計算需求爆發(fā)，嵌入式AI憑借實時響應與數據安全優(yōu)勢，正成為智能家電、工業(yè)及醫(yī)療領域的核心技術。上海東軟載波微電子通過硬件加速與云邊協(xié)同技術，推動國產MCU芯片智能化升級。

國際貿易環(huán)境日益復雜，自主研發(fā)IC是國產化供應鏈的重要環(huán)節(jié)。東軟載波微電子持續(xù)發(fā)力RISC-V架構芯片的研發(fā)，形成了ARM和RISC-V雙架構平臺布局，搭載阿里E906內核的ES32VF5608性能達504CoreMark，為終端客戶提供了高性價比的國產替代方案。東軟載波微電子的全系列MCU覆蓋8pin~100pin的應用需求，自成立以來MCU累計出貨超30億顆。

創(chuàng)新產品與工具賦能開發(fā)者

在本次產品推介會上，東軟載波微電子推出了ES8H0464系列MCU，該系列MCU芯片集成256KB Flash、24KB RAM、2KB EEPROM與32通道TK觸控，抗干擾SNR>15。協(xié)同ES-CodeMaker代碼生成器，實現"主控+顯示+觸控"三合一設計；圖形化配置工具ES-CodeMaker支持Keil/IAR工程生成，內置FreeRTOS、LVGL等中間件，開發(fā)效率提升50%，助力系統(tǒng)應用開發(fā)工程師快速推出可量產項目方案。

可靠性設計護航工業(yè)應用

東軟載波微電子建立了從芯片研發(fā)、代工生產、封裝測試的芯片全生命周期質量管理體系。公司工業(yè)級芯片研發(fā)和生產過程，參照車規(guī)級芯片全流程，嚴格管控品質，實現量產MCU在終端失效率低至1PPM量級。

東軟載波微電子始終堅持以客戶為中心，全員參與、全過程管理。通過冗余時鐘監(jiān)測、ECC存儲等技術保障功能安全破解死機難題，通過電源干擾屏蔽、復位電路魯棒性設計及軟件看門狗等機制，為工業(yè)應用場景提供高可靠解決方案。

通過持續(xù)深化與整機客戶的協(xié)同創(chuàng)新機制，東軟載波微電子在MCU領域積累了卓越的技術實力，芯片研發(fā)深度融合場景需求解析與實踐。東軟載波微電子MCU芯片定義和關鍵技術將不斷完善和持續(xù)改進，實現科技創(chuàng)新賦能產業(yè)升級，為全球用戶創(chuàng)造更智慧、更低碳的生活體驗！