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類比半導(dǎo)體推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD8004

類比半導(dǎo)體 ? 來源:類比半導(dǎo)體 ? 2025-05-21 18:04 ? 次閱讀
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致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD8004,單通道低內(nèi)阻4.3mΩ產(chǎn)品。自類比第一代高邊開關(guān)芯片HD7XXX系列2023年面世以來,該系列產(chǎn)品已經(jīng)在國(guó)內(nèi)外知名Tier1和車廠大批量出貨,高邊開關(guān)系列產(chǎn)品累計(jì)出貨量已突破千萬顆。為解決國(guó)產(chǎn)1-4mΩ低內(nèi)阻大電流高邊開關(guān)芯片空白帶來的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn),類比半導(dǎo)體聯(lián)合上下游供應(yīng)鏈歷經(jīng)兩年解決工藝,設(shè)計(jì)和封裝等關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn),實(shí)現(xiàn)高邊開關(guān)芯片產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化新的進(jìn)步。

HD8004系列產(chǎn)品特性

內(nèi)置電池反接保護(hù)和輸入電源過壓保護(hù)電路,無需外圍增加TVS和防反二極管,減少系統(tǒng)電路復(fù)雜度和降低成本

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工藝、設(shè)計(jì)、封裝三方聯(lián)合攻關(guān),實(shí)現(xiàn)比肩國(guó)際廠商高邊芯片產(chǎn)品的散熱能力

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原文標(biāo)題:新品發(fā)布|全新第二代高邊開關(guān)芯片HD8004

文章出處:【微信號(hào):類比半導(dǎo)體,微信公眾號(hào):類比半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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