3月27日,全球半導(dǎo)體盛會(huì)SEMICON在上海新國際博覽中心圓滿落幕,芯合半導(dǎo)體精彩亮相,集中展示核心產(chǎn)品與技術(shù)成果,與全球行業(yè)同仁交流洽談,共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇。
發(fā)表于 04-09 14:35
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3月25日至27日,SEMICON CHINA 2026在上海舉行。廣立微電子攜硅全生命周期解決方案亮相,其AI驅(qū)動(dòng)的大數(shù)據(jù)分析、全流程EDA工具及高精度測試設(shè)備及老化設(shè)備,吸引了眾多專業(yè)觀眾深入交流;而新加入的LUCEDA硅光設(shè)計(jì)平臺,則遞出“光電融合”的戰(zhàn)略新布局。
發(fā)表于 03-31 14:59
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為期三天的全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2026于今日圓滿落幕,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱:中微公司;證券代碼:688012)精彩亮相展會(huì)及同期活動(dòng),與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)共襄盛會(huì)。
發(fā)表于 03-30 09:53
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3月25日-27日,SEMICON China 2026在新國際博覽中心盛大開幕。作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最具影響力的盛會(huì)之一,本屆展會(huì)匯聚了來自全球的頂尖企業(yè)與技術(shù)專家。星空科技攜多款重磅產(chǎn)品精彩亮相,憑借深厚的技術(shù)積淀與完整的解決
發(fā)表于 03-28 17:04
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3月25日至27日,全球半導(dǎo)體行業(yè)矚目的SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心盛大舉行。華興源創(chuàng)攜多款半導(dǎo)體核心測試設(shè)備及解決方案精彩亮相,展示
發(fā)表于 03-27 17:45
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三月氣溫微涼,滬上芯潮火熱。SEMICON China 2026 于 3 月 25 日在上海新國際博覽中心盛大啟幕,半導(dǎo)體精英齊聚申城,舉力共促產(chǎn)業(yè)前行。
發(fā)表于 03-27 15:31
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3月25日,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)——SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心正式啟幕。作為覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)平臺,本屆展會(huì)匯聚了全球眾多知名半導(dǎo)體展商與行業(yè)精英。
發(fā)表于 03-26 12:55
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3月25日,全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2026在上海盛大啟幕。晶盛機(jī)電攜半導(dǎo)體最新產(chǎn)品矩陣重磅亮相,不僅展示了企業(yè)在核心技術(shù)上的縱深突破,更以前瞻性的全流程解決方案,向行業(yè)展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新與高質(zhì)量發(fā)展的“晶盛方案”。
發(fā)表于 03-26 12:43
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2026年3月25日,全球半導(dǎo)體行業(yè)最具影響力的盛會(huì)之一SEMICON China 2026國際半導(dǎo)體展在上海新國際博覽中心盛大啟幕,大族封測攜重磅產(chǎn)品與技術(shù)方案精彩亮相,與全球同仁共探產(chǎn)業(yè)未來。
發(fā)表于 03-26 11:49
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。作為 MicroLED 及化合物半導(dǎo)體檢測方案供應(yīng)商,深圳市壹倍科技有限公司攜重磅產(chǎn)品與技術(shù)方案精彩亮相,與全球同仁共探產(chǎn)業(yè)未來。
發(fā)表于 03-26 11:47
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近日,為期三天的SEMICON JAPAN 2025(2025年日本半導(dǎo)體展)在東京國際展覽中心圓滿落下帷幕。作為半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈領(lǐng)域的頂尖盛會(huì),本次展會(huì)匯聚了全球行業(yè)精英、技術(shù)先鋒與知名企業(yè),重點(diǎn)聚焦AI、先進(jìn)封裝、量子計(jì)算、
發(fā)表于 12-22 13:46
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尼得科精密檢測科技株式會(huì)社將亮相2025年12月17日(周三)~12月19日(周五)于東京國際會(huì)展中心舉辦的“SEMICON Japan 2025”(
發(fā)表于 12-13 14:03
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為期2天的IC設(shè)計(jì)業(yè)年終盛會(huì)(ICCAD 2025)于11.20-21在成都中國西部國際博覽城盛大開幕并圓滿閉幕。
發(fā)表于 12-03 11:00
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日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù),利用硅通孔提供更短供電路徑,實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
發(fā)表于 05-30 15:30
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Entegris 先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用資深處長陳柏嘉在SEMICON China 2025期間舉辦的先進(jìn)材料論壇,發(fā)表了題為《整合式微污染控制在半導(dǎo)體制程中的關(guān)鍵角色》的主題演講。
發(fā)表于 04-30 16:35
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