聯(lián)發(fā)科自2016年下半年開始步入下滑趨勢(shì)，今年一季度出貨量更跌穿了季度出貨量1億片的坎只8000萬片以下，業(yè)界普遍預(yù)期今年二季度其將迎來復(fù)蘇，而眼下中美科技競(jìng)爭(zhēng)將為聯(lián)發(fā)科的復(fù)蘇再添一把火。

2016年二季度是聯(lián)發(fā)科最輝煌的時(shí)刻，那個(gè)季度其在中國(guó)市場(chǎng)首次超過高通成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一名，這與中國(guó)手機(jī)企業(yè)特別是OPPO和vivo大量采用其芯片有關(guān)。

2016年三季度聯(lián)發(fā)科由于在基帶技術(shù)研發(fā)上落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，中國(guó)移動(dòng)要求10月份起支持LTE Cat7技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科直到同年底都未能提供相應(yīng)的芯片，導(dǎo)致自同年三季度起中國(guó)手機(jī)企業(yè)紛紛放棄聯(lián)發(fā)科的芯片而轉(zhuǎn)用高通的芯片，這讓聯(lián)發(fā)科逐漸陷入下滑趨勢(shì)。

2017年對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說是調(diào)整年，上半年其激進(jìn)的采用臺(tái)積電的10nm工藝，但是臺(tái)積電由于10nm工藝產(chǎn)能所限并優(yōu)先照顧蘋果，聯(lián)發(fā)科的高端芯片X30量產(chǎn)被推遲以及產(chǎn)能有限、隨后其計(jì)劃采用臺(tái)積電10nm工藝生產(chǎn)的中端芯片P35被迫終止，聯(lián)發(fā)科的前景更加黯淡。2017年下半年聯(lián)發(fā)科雖然推出了支持LTE Cat7技術(shù)的P23、P30，但是由于性能落后未能扭轉(zhuǎn)趨勢(shì)，到今年一季度其芯片季度芯片出貨量更跌至7500萬~8000萬。

受此影響，聯(lián)發(fā)科開始集中力量研發(fā)中端芯片，暫時(shí)放棄了高端芯片市場(chǎng)，今年初推出中端芯片P60，憑借其性能與高通的中高端芯片驍龍660接近但是價(jià)格更低的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，P60獲得了OPPO、vivo、小米等的青睞，聯(lián)發(fā)科似乎迎來了復(fù)蘇的勢(shì)頭。

聯(lián)發(fā)科也正計(jì)劃抓住這一機(jī)會(huì)，繼廣受歡迎的P60推出之后，其正計(jì)劃推出價(jià)格更低的中低端芯片，力求依靠性價(jià)比優(yōu)勢(shì)與高通進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，搶奪更多市場(chǎng)份額，而分析也認(rèn)為今年二季度聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量將重回1億片上方。

近期中美科技競(jìng)爭(zhēng)，中興更被美國(guó)發(fā)出禁令，中國(guó)手機(jī)企業(yè)認(rèn)識(shí)到了依賴美國(guó)芯片企業(yè)高通所帶來的影響，這將讓中國(guó)手機(jī)企業(yè)認(rèn)識(shí)到實(shí)現(xiàn)芯片來源多元化的重要性，對(duì)于全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科同時(shí)也是高通的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手來說無疑是一大利好消息。

聯(lián)發(fā)科如今已不僅僅只是在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)力，它同時(shí)也在關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)、AI等市場(chǎng)，2016年中國(guó)共享單車行業(yè)興起聯(lián)發(fā)科占有該行業(yè)芯片市場(chǎng)份額近半數(shù)，當(dāng)下全球興起的智能音箱也正有越來越多的企業(yè)采用聯(lián)發(fā)科的芯片，P60也是聯(lián)發(fā)科首款集成了AI芯片的手機(jī)芯片。在當(dāng)下中美科技競(jìng)爭(zhēng)的環(huán)境下，這些新興領(lǐng)域正給聯(lián)發(fā)科提供巨大的機(jī)會(huì)。