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中微公司舉辦2024年度暨2025年第一季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì) 2024年?duì)I收約90.65億

中微公司 ? 來(lái)源: 中微公司 ? 2025-05-28 19:16 ? 次閱讀
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5月27日,中微公司2024年度暨2025年第一季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)于臨港產(chǎn)業(yè)化基地成功舉辦,眾多機(jī)構(gòu)投資人、證券分析師及媒體等嘉賓蒞臨現(xiàn)場(chǎng),還有廣大投資者通過(guò)上證路演、價(jià)值在線(xiàn)等平臺(tái)遠(yuǎn)程線(xiàn)上參會(huì)。中微公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理尹志堯博士及公司管理層出席會(huì)議并分享了公司2024年度及2025年第一季度的經(jīng)營(yíng)狀況。

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中微公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理尹志堯博士分享業(yè)績(jī)亮點(diǎn)

業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上,尹志堯博士及其他高管向廣大投資者分享了業(yè)績(jī)亮點(diǎn)及戰(zhàn)略布局。尹志堯博士談到,面對(duì)復(fù)雜多變的外部環(huán)境,中微公司站在先進(jìn)制程工藝發(fā)展的最前沿,與國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體客戶(hù)公司同步前行。憑借強(qiáng)有力的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和深厚的客戶(hù)關(guān)系,開(kāi)發(fā)出一個(gè)又一個(gè)成功的刻蝕設(shè)備和薄膜設(shè)備,快速進(jìn)入市場(chǎng),為集成電路和泛半導(dǎo)體微觀器件的客戶(hù)提供極具競(jìng)爭(zhēng)力和高性?xún)r(jià)比的設(shè)備產(chǎn)品,并不斷提高市場(chǎng)占有率。公司累計(jì)已有超過(guò)6000臺(tái)等離子和化學(xué)薄膜的反應(yīng)臺(tái),在國(guó)內(nèi)外137條生產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和大規(guī)模重復(fù)性銷(xiāo)售。

根據(jù)市場(chǎng)及客戶(hù)需求,公司顯著加大研發(fā)力度,目前公司在研項(xiàng)目涵蓋六大類(lèi),超過(guò)二十款新設(shè)備的開(kāi)發(fā)。公司研發(fā)新產(chǎn)品的速度顯著加快,過(guò)去通常需要三到五年開(kāi)發(fā)一款新設(shè)備,現(xiàn)在只需兩年或更短時(shí)間就能開(kāi)發(fā)出有競(jìng)爭(zhēng)力的新設(shè)備,并順利進(jìn)入市場(chǎng)。2024年公司研發(fā)總投入達(dá)到24.5億元,比2023年增加了94.3%,占營(yíng)業(yè)收入比例約為27%,遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板上市公司平均研發(fā)投入占收入比例的10%到15%。

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業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約90.65億元,較2023年增加約28.02億元。公司在過(guò)去13年保持營(yíng)業(yè)收入年均增長(zhǎng)大于35%、近四年?duì)I業(yè)收入年均增長(zhǎng)大于40%的基礎(chǔ)上,2024年?duì)I業(yè)收入又同比增長(zhǎng)約44.73%。其中,刻蝕設(shè)備收入約72.77億元,在最近四年收入年均增長(zhǎng)超過(guò)50%的基礎(chǔ)上,2024年又同比增長(zhǎng)約54.72%,公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)繼續(xù)得到強(qiáng)化和提升,各項(xiàng)營(yíng)運(yùn)的KPI指標(biāo)已媲美國(guó)際先進(jìn)水平,甚至在按期交付和每臺(tái)缺陷等關(guān)鍵指標(biāo)方面超過(guò)了國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的水平。中微公司聚焦提高勞動(dòng)生產(chǎn)率,在2022年達(dá)到人均銷(xiāo)售350萬(wàn)元的基礎(chǔ)上,2024年人均銷(xiāo)售超過(guò)了400萬(wàn)元,達(dá)到了設(shè)備產(chǎn)業(yè)國(guó)際先進(jìn)水平。

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中微公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理尹志堯博士分享演講

尹志堯博士針對(duì)投資者關(guān)心的問(wèn)題分享到,中微公司目前正在開(kāi)發(fā)更有競(jìng)爭(zhēng)力的用于集成電路微觀制造的新一代的高能CCP等離子體刻蝕設(shè)備、新一代的ICP低能等離子體刻蝕設(shè)備、晶圓邊緣刻蝕設(shè)備、新一代等離子體源的PECVD設(shè)備、LPCVD及ALD等薄膜設(shè)備、外延EPI設(shè)備和電子束量檢測(cè)等設(shè)備。近些年隨著先進(jìn)封裝市場(chǎng)快速發(fā)展,中微公司針對(duì)先進(jìn)封裝的產(chǎn)品布局也從已批量進(jìn)入生產(chǎn)線(xiàn)的CCP等離子體刻蝕設(shè)備、TSV深硅刻蝕設(shè)備,開(kāi)始開(kāi)發(fā)PVD、CVD和量檢測(cè)設(shè)備等,為客戶(hù)提供全面解決方案。中微公司十幾年來(lái)也不斷布局泛半導(dǎo)體微觀制造領(lǐng)域,包括制造氮化鎵基發(fā)光二極管,Mini-LED和Micro-LED的MOCVD設(shè)備,制造碳化硅和氮化鎵功率器件的MOCVD設(shè)備等。中微公司在2023年底決定開(kāi)發(fā)大平板設(shè)備,以盡快填補(bǔ)國(guó)內(nèi)在這個(gè)領(lǐng)域的空白。其中包括新型顯示技術(shù)領(lǐng)域所需的核心薄膜及等離子體刻蝕等設(shè)備,并取得了比計(jì)劃超前很多的進(jìn)展。

截至2025年3月底,公司累計(jì)申請(qǐng)專(zhuān)利2,941項(xiàng),其中發(fā)明專(zhuān)利2,443項(xiàng),占比達(dá)83%。公司兩次榮獲“中國(guó)專(zhuān)利金獎(jiǎng)”,多次榮獲“中國(guó)專(zhuān)利優(yōu)秀獎(jiǎng)”、“上海市發(fā)明創(chuàng)造專(zhuān)利獎(jiǎng)”和“上海市知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎(jiǎng)”等獎(jiǎng)項(xiàng)。在國(guó)際權(quán)威的全球半導(dǎo)體設(shè)備客戶(hù)滿(mǎn)意度近五年的調(diào)查評(píng)比中,中微公司四次獲得總評(píng)分第三,薄膜設(shè)備四次被評(píng)為第一。

中微公司在上海臨港新片區(qū)建造的18萬(wàn)平米新的研發(fā)和生產(chǎn)基地,2024年第一年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),就達(dá)到年生產(chǎn)總值85億人民幣。南昌中微在高新區(qū)建造的14萬(wàn)平米的生產(chǎn)和研發(fā)基地,在2024年達(dá)到了年生產(chǎn)總值61億人民幣。中微公司10萬(wàn)平米的總部雙塔大樓,今年底將在臨港滴水湖建成。隨著產(chǎn)品線(xiàn)的快速拓展,為了更好的貼近客戶(hù),中微計(jì)劃在廣州增城區(qū)及成都高新區(qū)建造生產(chǎn)和研發(fā)基地,確保今后十年有足夠的廠(chǎng)房,以保證眾多新產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)能高速增長(zhǎng)的需求。

會(huì)后,與會(huì)嘉賓們參觀了臨港產(chǎn)業(yè)化基地的多媒體展廳、潔凈室等生產(chǎn)區(qū)域。

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與會(huì)嘉賓參觀研發(fā)與生產(chǎn)潔凈室

未來(lái),中微公司將瞄準(zhǔn)“打造世界級(jí)裝備企業(yè)”戰(zhàn)略目標(biāo),不斷開(kāi)發(fā)更多的高端設(shè)備產(chǎn)品,持續(xù)提升產(chǎn)品的性能和質(zhì)量、提高運(yùn)營(yíng)效率和風(fēng)險(xiǎn)管控能力,認(rèn)真貫徹“五個(gè)十大”,即“產(chǎn)品開(kāi)發(fā)十大原則”,“戰(zhàn)略銷(xiāo)售十大準(zhǔn)則”,“營(yíng)運(yùn)管理十大章法”,“精神文化十大作風(fēng)”和“領(lǐng)導(dǎo)能力十大要點(diǎn)”,堅(jiān)持三維立體發(fā)展戰(zhàn)略,堅(jiān)持有機(jī)生長(zhǎng)和外延擴(kuò)展的策略,實(shí)現(xiàn)高速、穩(wěn)定、健康和安全的高質(zhì)量發(fā)展,力爭(zhēng)盡早成為高端設(shè)備平臺(tái)公司,在規(guī)模上和競(jìng)爭(zhēng)力上成為國(guó)際一流的半導(dǎo)體設(shè)備公司!

關(guān)于中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司

中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(證券簡(jiǎn)稱(chēng):中微公司,證券代碼:688012)致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。中微公司開(kāi)發(fā)的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類(lèi),包括十幾種細(xì)分刻蝕設(shè)備已可以覆蓋大多數(shù)刻蝕的應(yīng)用。中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)和國(guó)際一線(xiàn)客戶(hù),從65納米到5納米及更先進(jìn)工藝的眾多刻蝕應(yīng)用。中微公司最近十年著重開(kāi)發(fā)多種導(dǎo)體和半導(dǎo)體化學(xué)薄膜設(shè)備,如MOCVD,LPCVD,ALD和EPI設(shè)備,并取得了可喜的進(jìn)步。中微公司開(kāi)發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備早已在客戶(hù)生產(chǎn)線(xiàn)上投入量產(chǎn),并在全球氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。此外,中微公司也在布局光學(xué)和電子束量檢測(cè)設(shè)備,并開(kāi)發(fā)多種泛半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備。這些設(shè)備都是制造各種微觀器件的關(guān)鍵設(shè)備,可加工和檢測(cè)微米級(jí)和納米級(jí)的各種器件。這些微觀器件是現(xiàn)代數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),它們正在改變?nèi)祟?lèi)的生產(chǎn)方式和生活方式。在美國(guó)TechInsights(原VLSI Research)近五年的全球半導(dǎo)體設(shè)備客戶(hù)滿(mǎn)意度調(diào)查中,中微公司四次獲得總評(píng)分第三,薄膜設(shè)備四次被評(píng)為第一。

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原文標(biāo)題:中微公司成功舉辦2024年度暨2025年第一季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)

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