半導(dǎo)體人必懂的50個(gè)‘黑話’：從光刻到封裝，一文解鎖行業(yè)暗號(hào)！-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

以下是半導(dǎo)體工藝行業(yè)中常見(jiàn)的“黑話”（行業(yè)術(shù)語(yǔ)）匯總，涵蓋晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料等環(huán)節(jié)，幫助快速理解行業(yè)交流中的專業(yè)術(shù)語(yǔ)：

一、前段工藝（Front-End）

1. CD（Critical Dimension，關(guān)鍵尺寸）：芯片上最小結(jié)構(gòu)的尺寸（如晶體管柵極寬度），決定性能的關(guān)鍵參數(shù)。

2. Overlay（套刻精度）：多層光刻圖案之間的對(duì)準(zhǔn)精度，誤差過(guò)大會(huì)導(dǎo)致電路失效。

3. Litho（光刻）：通過(guò)光刻機(jī)將電路圖案轉(zhuǎn)移到晶圓上的工藝。 4. Etch（刻蝕）：用化學(xué)或物理方法去除不需要的材料，形成電路結(jié)構(gòu)。

5.Depo（沉積）：在晶圓表面沉積薄膜材料（如CVD、PVD）。

6.Dose（劑量）：離子注入工藝中的摻雜濃度。

7.RTA（快速熱退火）：高溫快速處理晶圓以修復(fù)晶格損傷。

8. DUV（深紫外光刻）：使用193nm波長(zhǎng)光源的光刻技術(shù)。

9. EUV（極紫外光刻）：更先進(jìn)的13.5nm波長(zhǎng)光刻技術(shù)，用于5nm以下制程。

10. Hot Lot（熱批）：需要優(yōu)先處理的緊急晶圓批次。

二、中段工藝（Middle-End）

1. CMP（Chemical Mechanical Planarization，化學(xué)機(jī)械拋光）：平坦化晶圓表面的工藝。

2. STI（Shallow Trench Isolation，淺溝槽隔離）：用于隔離晶體管的絕緣結(jié)構(gòu)。

3. HKMG（High-K Metal Gate，高介電金屬柵極）：提升晶體管性能的柵極結(jié)構(gòu)。

4. FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）：3D晶體管結(jié)構(gòu)，提升芯片密度與能效。

5. GAA（Gate-All-Around，環(huán)繞柵極）：下一代晶體管技術(shù)，取代FinFET。

三、后段工藝（Back-End）

1. Bumping（凸塊）：在芯片表面制作金屬凸點(diǎn)，用于封裝連接。 2. Underfill（底部填充）：封裝時(shí)填充芯片與基板之間的空隙以增強(qiáng)可靠性。

3. RDL（Redistribution Layer，重布線層）：重新布局芯片引腳連接。

4. TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）：穿透硅片的垂直互連技術(shù)，用于3D封裝。 5. FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging，扇出型晶圓級(jí)封裝）：高密度封裝技術(shù)。

四、通用術(shù)語(yǔ)

1. Fab（晶圓廠）：半導(dǎo)體制造工廠（如臺(tái)積電TSMC、三星Foundry）。 2. Wafer（晶圓）：硅片，用于制造芯片的圓形基底。

3. Die（裸片）：晶圓上切割下來(lái)的單個(gè)芯片。

4. Mask（光罩）：包含電路圖案的模板，用于光刻。

5. WAT（Wafer Acceptance Test，晶圓驗(yàn)收測(cè)試）：晶圓出廠前的電性測(cè)試。

6. Killer Defect（致命缺陷）：導(dǎo)致芯片失效的缺陷。

7. Cycle Time（周期時(shí)間）：晶圓從投片到出貨的總時(shí)間。

8. MPW（Multi-Project Wafer，多項(xiàng)目晶圓）：多個(gè)設(shè)計(jì)共享同一晶圓以降低成本。

五、測(cè)試與質(zhì)量

1. CP（Chip Probing，晶圓測(cè)試）：在切割前測(cè)試晶圓上的裸片。 2. FT（Final Test，成品測(cè)試）：封裝后的最終測(cè)試。

3. Yield（良率）：合格芯片占總生產(chǎn)量的百分比。

4. PPM（Parts Per Million，百萬(wàn)分缺陷率）：衡量質(zhì)量的指標(biāo)。 5. Golden Sample（黃金樣品）：用于對(duì)比測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)樣品。

六、材料與設(shè)備

1. Photoresist（光刻膠）：光刻工藝中的感光材料。

2. Slurry（拋光液）：CMP工藝中使用的化學(xué)研磨液。

3. FOUP（Front-Opening Unified Pod，晶圓傳送盒）：存放和運(yùn)輸晶圓的容器。

4. Scrubber（洗滌器）：處理工藝廢氣的環(huán)保設(shè)備。

5. ASML：全球最大的光刻機(jī)廠商（EUV技術(shù)壟斷者）。

七、行業(yè)黑話（口語(yǔ)化）

1. “跑片”：晶圓在Fab內(nèi)不同機(jī)臺(tái)間的流轉(zhuǎn)。

2. “卡脖子”：因關(guān)鍵設(shè)備/材料短缺導(dǎo)致生產(chǎn)受阻（如EUV光刻機(jī)）。

3. “打棗”：快速調(diào)試或臨時(shí)修復(fù)工藝問(wèn)題。

4. “吃參數(shù)”：通過(guò)調(diào)整工藝參數(shù)解決良率問(wèn)題。

5. “炸機(jī)”：設(shè)備故障導(dǎo)致晶圓報(bào)廢。