無線通信技術專長和STM32嵌入式生態(tài)系統(tǒng)形成優(yōu)勢互補，為用戶設計鋪平道路，加快產(chǎn)品上市。

意法半導體宣布Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產(chǎn)階段，與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已取得初步成功，大大縮短了無線連接解決方案的研發(fā)周期。

該模塊是意法半導體與高通科技公司于2024年宣布的合作項目的首款產(chǎn)品，能夠降低在基于STM32微控制器(MCU)的應用系統(tǒng)中實現(xiàn)無線連接的難度。雙方以芯片的形式實現(xiàn)了合作目標，將意法半導體在嵌入式設計方面的專業(yè)知識、STM32微控制器以及軟件和開發(fā)工具的生態(tài)系統(tǒng)與高通科技的無線連接技術專長融為一體。

意法半導體連接業(yè)務線總監(jiān)Jerome Vanthournout指出：“無線連接是將智能邊緣設備連接到云端的關鍵技術。消費電子和工業(yè)市場對智能物聯(lián)網(wǎng)設備的需求不斷增長，增速也越來越快，掌握復雜的Wi-Fi和藍牙協(xié)議，并將其引入設備和物聯(lián)網(wǎng)應用中是一個巨大的挑戰(zhàn)。我們的模塊化解決方案采用業(yè)界先進的技術知識，讓產(chǎn)品開發(fā)人員能夠集中資源和精力開發(fā)應用層，加快新產(chǎn)品的上市速度?！?/p>

高通科技公司產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Shishir Gupta表示：“很高興看到我們通過ST67W模塊與意法半導體公司合作的影響。該模塊包含高通的無線連接組件，不僅簡化了Wi-Fi和藍牙與STM32微控制器驅動的各種設備的集成，還提供了令人難以置信的靈活性和可擴展性。該模塊證明了我們共同致力于推動物聯(lián)網(wǎng)領域的創(chuàng)新和卓越性?！?/p>

ST67W模塊可以與任何一款STM32 MCU集成到一起，內置高通科技的多協(xié)議網(wǎng)絡協(xié)處理器和2.4GHz射頻收發(fā)器。模塊內置所需的全部射頻前端電路，包括功率放大器、低噪聲放大器、射頻開關、巴倫和集成PCB天線，并配備4MB代碼和數(shù)據(jù)閃存，以及40MHz晶振。該模塊預裝Wi-Fi 6和藍牙5.4協(xié)議棧，并獲得了強制性規(guī)范預認證，不久將通過軟件更新增加對Thread和Matter協(xié)議的支持。此外，新模塊還提供同軸天線或板級外接天線連接器。安全保護功能包括加密加速器和安全服務，例如，達到PSA 1級認證的安全啟動和安全調試，讓客戶能夠輕松滿足即將出臺的《網(wǎng)絡彈性法案》和RED指令的要求。

產(chǎn)品開發(fā)人員無需掌握射頻設計知識技能，就能夠使用新模塊開發(fā)可行的解決方案。該模塊在32引腳LGA封裝內集成了豐富功能，可直接安裝到電路板上，并支持使用簡單的低成本兩層PCB板開發(fā)應用。

Siana Systems作為首批探索該無線連接模塊潛力的物聯(lián)網(wǎng)技術公司，正通過深度挖掘其性能優(yōu)勢，以提升產(chǎn)品性能并加速產(chǎn)品上市進程。

Siana Systems創(chuàng)始人、解決方案架構師Sylvain Bernard強調：“ST67W模塊拓展了在STM32終端設備上實現(xiàn)Wi-Fi連接的可能性，讓我們無需再擔心系統(tǒng)的最低需求。只需集成該模塊，即可快速獲得藍牙和Wi-Fi連接，幾乎無需額外的開發(fā)測試工作，為我們的下一代產(chǎn)品設計提供了簡單、完美的解決方案。該模塊集成了射頻收發(fā)器和射頻前端電路，性能非常強大，靈活的電源管理和快速喚醒時間讓我們能夠開發(fā)出高能效的新產(chǎn)品?！?/p>

ST67W611M1依托STM32生態(tài)系統(tǒng)的資源優(yōu)勢，該生態(tài)覆蓋4,000多款微控制器，包括強大的STM32Cube開發(fā)工具和軟件，以及支持邊緣人工智能開發(fā)的增強功能。STM32是一個龐大的產(chǎn)品家族，涵蓋經(jīng)濟實惠的Arm Cortex-M0+微控制器和搭載高性能內核的高端產(chǎn)品，例如，基于Cortex-M55的微控制器、帶DSP擴展指令集的Cortex-M4微控制器和搭載Cortex-A7內核的STM32MP1/2微處理器。

ST67W611M1無線模塊現(xiàn)已上市，采用32引腳LGA封裝。X-NUCLEO-67W61M1擴展板和STDES-ST67W61BU-U5設計參考方案也已同步上市，方便開發(fā)人員評測模塊功能和開發(fā)應用。