高通(Qualcomm)才遭遇博通(Broadcom)的敵意購并危機，馬上驚爆裁員消息，傳聞2018年上半將裁員約2,000人，目前正在進行組織重整。由于不少高通半導(dǎo)體設(shè)計工程師開始另覓出路，傳出三星電子(Samsung Electronics)準(zhǔn)備網(wǎng)羅這些人才。

據(jù)韓媒News 1報導(dǎo)，高通美國圣地牙哥總部預(yù)計在2018年上半裁員2,000余人，著手進行組織調(diào)整。高通是全球最大行動裝置芯片業(yè)者，各地員工多達3.4萬人，近期業(yè)績下滑，且為了阻止博通的惡意購并，宣布縮減10億美元費用支出以提高獲利。這波裁員風(fēng)暴也被視為組織結(jié)構(gòu)調(diào)整的一部分。

高通傳出大規(guī)模裁員之后，有不少員工開始另覓出路，由于高通長期與臺積電合作，三星亟欲在晶圓代工市場超越臺積電，因此釋放出的人力對三星極具吸引力，傳聞三星正積極評估對高通人才招手。

半導(dǎo)體業(yè)界表示，高通的IC設(shè)計工程師成為熱門挖角對象，除了三星之外，英特爾(Intel)、IBM等知名半導(dǎo)體業(yè)者也都有意延攬。

擔(dān)任三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部長，并帶領(lǐng)Exynos行動應(yīng)用處理器(AP)研發(fā)的社長姜寅葉(音譯)就來自高通，是三星電子2017年高層人事異動中最年輕的社長，也是業(yè)界頂尖的CDMA數(shù)據(jù)芯片專家。姜寅葉任職高通13年間參與過CDMA、GSM、GPS等多項3G及4G數(shù)據(jù)芯片研發(fā)，進入三星后先后擔(dān)任系統(tǒng)LSI數(shù)據(jù)開發(fā)室長及系統(tǒng)單芯片(SoC)開發(fā)室長。

三星電子與高通的關(guān)系一直錯縱復(fù)雜，三星的智能型手機采用高通研發(fā)的Snapdragon處理器，使三星智能型手機事業(yè)成為高通的最大客戶。但在半導(dǎo)體方面，高通是三星晶圓代工事業(yè)部的最大客戶，由三星為高通代工生產(chǎn)AP，形成特殊的利害關(guān)系。

尤其蘋果(Apple)將AP代工全數(shù)委托臺積電生產(chǎn)之后，三星晶圓代工事業(yè)對高通的依賴度增加，也不易找到其它規(guī)模可接近高通的大客戶。

近期iPhone手機銷售量減少影響臺積電業(yè)績，加上GlobalFoundries競爭力減弱，三星發(fā)下宏愿急起直追，欲從排名第四挑戰(zhàn)排名第二。

據(jù)了解，GlobalFoundries向三星取得14納米制程專利授權(quán)，但在自主研發(fā)7納米制程上遭遇瓶頸，三星將此視為超越GlobalFoundries的最佳機會，加緊發(fā)展7納米與5納米先進制程。