芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 日前宣布其高性能、可擴(kuò)展的GPGPU-AI計(jì)算IP的最新進(jìn)展，這些IP現(xiàn)已為新一代汽車電子和邊緣服務(wù)器應(yīng)用提供強(qiáng)勁賦能。通過將可編程并行計(jì)算能力與人工智能 (AI) 加速器相融合，這些IP在熱和功耗受限的環(huán)境下，能夠高效支持大語言模型 (LLM) 推理、多模態(tài)感知以及實(shí)時(shí)決策等復(fù)雜的AI工作負(fù)載。

芯原的GPGPU-AI計(jì)算IP基于高性能通用圖形處理器 (GPGPU) 架構(gòu)，并集成專用AI加速器，可為AI應(yīng)用提供卓越的計(jì)算能力。其可編程AI加速器與稀疏感知計(jì)算引擎通過先進(jìn)的調(diào)度技術(shù)，可加速Transformer等矩陣密集型模型的運(yùn)行。此外，這些IP支持用于混合精度計(jì)算的多種數(shù)據(jù)格式，包括INT4/8、FP4/8、BF16、FP16/32/64和TF32，并支持多種高帶寬接口，包括3D堆疊內(nèi)存、LPDDR5X、HBM、PCIe Gen5/Gen6和CXL。該IP還支持多芯片、多卡擴(kuò)展部署，具備系統(tǒng)級(jí)可擴(kuò)展性，滿足大規(guī)模AI應(yīng)用的部署需求。

芯原的GPGPU-AI計(jì)算IP原生支持PyTorch、TensorFlow、ONNX和TVM等主流AI框架，覆蓋訓(xùn)練與推理流程。此外，它還支持與主流的GPGPU編程語言兼容的通用計(jì)算語言 (GPCL)，以及主流的編譯器。這些能力高度契合當(dāng)前大語言模型在算力和可擴(kuò)展性方面的需求，包括DeepSeek等代表性模型。

“邊緣服務(wù)器在推理與增量訓(xùn)練等場(chǎng)景下對(duì)AI算力的需求正呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。這一趨勢(shì)不僅要求極高的計(jì)算效率，也對(duì)架構(gòu)的可編程性提出了更高要求。芯原的GPGPU-AI計(jì)算處理器在架構(gòu)設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了GPGPU通用計(jì)算與AI加速器的深度融合，可在極細(xì)粒度層面實(shí)現(xiàn)高效協(xié)同，相關(guān)優(yōu)勢(shì)已在多個(gè)高性能AI計(jì)算系統(tǒng)中得到驗(yàn)證。”芯原首席戰(zhàn)略官、執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)表示，“近期DeepSeek的技術(shù)突破進(jìn)一步凸顯出提升AI計(jì)算效率以應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜工作負(fù)載的重要性。我們最新一代GPGPU-AI計(jì)算IP已全面優(yōu)化，可高效支持專家混合 (MoE) 模型，并提升了核間通信效率。同時(shí)，通過與多家領(lǐng)先AI計(jì)算客戶的深度合作，我們已對(duì)處理器架構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化，以充分利用3D堆疊存儲(chǔ)技術(shù)所提供的充足帶寬。芯原將持續(xù)攜手生態(tài)合作伙伴，加速推動(dòng)這些先進(jìn)技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中的規(guī)?；涞亍！?/p>

關(guān)于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號(hào)處理器IP (DSP IP)、圖像信號(hào)處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個(gè)數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC (系統(tǒng)級(jí)芯片) 向SiP (系統(tǒng)級(jí)封裝) 發(fā)展的趨勢(shì)，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺(tái)化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺(tái)生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營(yíng)模式，目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國(guó)上海，在全球設(shè)有8個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，以及11個(gè)銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。