三星電子的晶圓代工部門在日前宣布投入的 「多項目晶圓服務(wù) (Multi-Project Wafer；MPW) 」 項目，近期正式宣布啟動。三星未來將以目前成熟的 8 寸晶圓代工技術(shù)為主，提供中小企業(yè)客制化的晶圓代工服務(wù)。

根據(jù)韓國媒體 《etnews》 的報導(dǎo)，「多項目晶圓服務(wù) (Multi-Project Wafer；MPW) 」項目是一種單晶圓上提供多款客制化晶圓代工服務(wù)的技術(shù)，可提供中小型業(yè)者小量的客制化芯片生產(chǎn)，以節(jié)省成本。過去，三星因為都是針對蘋果或高通大型客戶的大規(guī)模訂單來進行晶圓代工生產(chǎn)服務(wù)，從來沒有把業(yè)務(wù)延伸到這樣的領(lǐng)域中。不過，在目前無晶圓廠 （Fabless） 的IC設(shè)計公司越來越成為主流，而且透過 MPW 服務(wù)也能與 IC 設(shè)計公司建立穩(wěn)定協(xié)同合作關(guān)系的情況下，使得三星決定投入這一市場。

報導(dǎo)進一步指出，三星電子將指定 Hanatech、Ganon Chips 和 Alpha Holdings 作為相關(guān)的 IC 設(shè)計公司的設(shè)計合作伙伴，并從本月開始啟動 MPW 服務(wù)。而在三星推出的 8 寸晶圓 MPW 解決方案中，除了現(xiàn)有的 eFlash，電源與顯示驅(qū)動器 IC（DDI）、以及 CMOS 圖像傳感器 （CIS） 等產(chǎn)品外，還將加入 RF / IoT 和指紋辨識技術(shù)解決方案等產(chǎn)品。而三星也表示，透過所提供的 MPW 解決方案，客戶可以藉較低的成本來生產(chǎn)高性能和低功耗特性的芯片。預(yù)計，在 2018 年年底時，將會有 20 個客戶采用該種晶圓代工生產(chǎn)模式。

市場分析師則對此指出，根據(jù)之前市場調(diào)查機構(gòu) IC Insights 的調(diào)查報告指出，雖然目前排名全球第 4 的晶圓代工廠三星，一直希望借由新的制程來超越龍頭臺積電。不過，因為三星的晶圓代工業(yè)務(wù)始終為蘋果或高通等大型客戶的訂單所影響。因此，一旦三星能透過 8 寸晶圓的 MPW 解決方案來穩(wěn)定業(yè)務(wù)，則有助于三星逐漸站穩(wěn)市場的腳步。