在半導體行業(yè)，芯片制造工藝的發(fā)展逐漸逼近物理極限，摩爾定律的推進愈發(fā)艱難。在此背景下，先進封裝技術成為提升芯片性能、實現(xiàn)系統(tǒng)集成的關鍵路徑，成為全球科技企業(yè)角逐的新戰(zhàn)場。近期，華為的先進封裝技術突破引發(fā)行業(yè)高度關注，為其在芯片領域的持續(xù)創(chuàng)新注入強大動力。

堆疊封裝，創(chuàng)新架構

華為公布的 “一種芯片堆疊封裝及終端設備” 專利顯示，其芯片堆疊封裝技術通過將多個芯片或芯粒（Chiplet）以堆疊方式成在同一封裝體內(nèi)，實現(xiàn)了芯片間的高效互聯(lián)與協(xié)同工作。這種技術突破了傳統(tǒng)單一芯片的性能局限，如同搭建 “芯片樂高”，可靈活組合不同功能的芯片模塊，顯著提升芯片整體性能。例如，通過將計算芯粒與存儲芯粒緊密堆疊，大幅縮短數(shù)據(jù)傳輸距離，使數(shù)據(jù)交互速度提升數(shù)倍，有效緩解數(shù)據(jù)處理中的 “帶寬瓶頸” 問題，讓芯片運行效率實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

從技術原理看，該技術運用高密度的垂直互連技術，在芯片間構建高速數(shù)據(jù)通道，保障數(shù)據(jù)的快速、穩(wěn)定傳輸。同時，在供電設計上獨具匠心，采用創(chuàng)新電源分配網(wǎng)絡，精準調(diào)控各芯片供電，既滿足高性能需求，又避免因采用復雜且昂貴的硅通孔（TSV）技術帶來的高成本問題，在提升性能與控制成本間找到絕佳平衡。

廣泛應用，賦能多元領域

華為的先進封裝技術具有廣泛的應用前景。在智能手機領域，該技術可將多個高性能芯片集成于狹小空間，實現(xiàn)手機性能的大幅提升，為用戶帶來更流暢的多任務處理體驗、更強大的圖形處理能力以及更快的數(shù)據(jù)加載速度，助力手機在輕薄機身內(nèi)實現(xiàn)卓越性能。

在通信基站方面，通過先進封裝將通信處理芯片、信號調(diào)制解調(diào)芯片等高效集成，可顯著提升基站的數(shù)據(jù)處理能力與信號傳輸效率，降低設備功耗與占地面積，為 5G 乃至未來 6G 通信網(wǎng)絡的高效部署與穩(wěn)定運行提供堅實支撐。

數(shù)據(jù)中心同樣受益于此。運用該技術將計算芯片、存儲芯片等深度融合，可打造超高密度、高性能的計算節(jié)點，大幅提升數(shù)據(jù)中心的整體運算效率，降低能耗，滿足大數(shù)據(jù)時代對海量數(shù)據(jù)處理的嚴苛需求。

推動行業(yè)，影響深遠

華為先進封裝技術的突破，對國內(nèi)半導體行業(yè)意義重大。一方面，為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈注入強大信心，激勵更多企業(yè)加大在先進封裝及相關領域的研發(fā)投入，加速技術創(chuàng)新步伐，推動產(chǎn)業(yè)整體升級。另一方面，有望帶動國內(nèi)封裝材料、設備等上下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，促進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)技術提升與國產(chǎn)化替代，增強國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的自主可控能力與國際競爭力。

放眼全球半導體行業(yè)，華為的技術突破打破了原有競爭格局，為行業(yè)發(fā)展提供新思路與新方向。促使國際半導體巨頭重新審視先進封裝技術戰(zhàn)略布局，激發(fā)全球范圍內(nèi)先進封裝技術的創(chuàng)新競賽，推動行業(yè)加速邁向 “后摩爾時代” 的全新發(fā)展階段。

華為先進封裝技術的曝光，是其在半導體領域持續(xù)深耕、創(chuàng)新突破的有力見證。隨著該技術的不斷完善與應用拓展，必將為華為產(chǎn)品賦予更強競爭力，同時為全球半導體行業(yè)發(fā)展貢獻中國智慧與中國方案，開啟芯片技術發(fā)展的新篇章。

審核編輯 黃宇