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紫光展銳推出UNISOC端側(cè)AI平臺化解決方案

紫光展銳UNISOC ? 來源:紫光展銳UNISOC ? 2025-06-20 11:44 ? 次閱讀
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當前,人工智能技術(shù)正以前所未有的速度加速演進,不斷突破傳統(tǒng)終端形態(tài)邊界。從手機、電腦、汽車、智能家居到工業(yè)智能、機器人等更多創(chuàng)新形態(tài),都將與AI深度融合,從而催生“萬物AI+”的顛覆性變革。然而,面對算力需求碎片化、計算需求不匹配、軟硬件適配難度高、能耗與存儲需求增加等挑戰(zhàn),“萬物AI+”的廣闊前景對芯片平臺提出了更高要求——擁有平臺化能力,實現(xiàn)更高性能、更低功耗與成本、更高靈活性與開放性,才能適應(yīng)快速迭代的AI技術(shù),支撐海量差異化的場景應(yīng)用,從而真正讓AI重塑萬物智能。

紫光展銳依托成熟的芯片設(shè)計技術(shù)、無線通信技術(shù)和軟硬件系統(tǒng)集成技術(shù)三大核心優(yōu)勢,以及核心IP設(shè)計、先進半導(dǎo)體技術(shù)、多媒體技術(shù)等八大研發(fā)能力,為客戶提供高效強勁、安全可靠、靈活多樣的解決方案。

6月18日至6月20日,在上海召開的MWCS世界移動通信大會上,紫光展銳正式推出UNISOC端側(cè)AI平臺化解決方案,可實現(xiàn)更優(yōu)性能、更低功耗、更靈活配置的端到端AI平臺交付,以多樣化芯片解決方案實現(xiàn)AI智能化,推動“萬物AI+”新時代到來。

兩大解決方案,滿足端側(cè)AI多樣化需求

單芯片AI解決方案:

紫光展銳將AI技術(shù)應(yīng)用于成熟的5G SoC T9100,實現(xiàn)AI性能的全面提升。典型場景下,展銳單芯片AI解決方案可實現(xiàn)大模型生成速度較上一代異構(gòu)方案提升20%+、大模型推理功耗降低60%。該方案采用多核異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu),軟硬件協(xié)同、指令級優(yōu)化與DVFS效能控制,可帶來高效強勁的性能表現(xiàn)。

異構(gòu)分布式AI解決方案:

異構(gòu)分布式AI解決方案可助力多芯片互聯(lián),提供更加靈活開放的多檔算力組合,支持從1T至100T的算力靈活配置,適配30+不同參數(shù)量模型,并支持業(yè)界不同規(guī)格的大語言模型實時并發(fā),滿足從輕量化到大參數(shù)量等不同場景下的算力需求。異構(gòu)分布式解決方案采用分布式集成架構(gòu),即插即用;內(nèi)存獨享,帶寬擴展靈活;開放多元的生態(tài),可靈活拓展、按需定制。

三大亮點,賦能萬物AI+新世界

多模態(tài)場景應(yīng)用,讓AI無處不在

UNISOC AI平臺可支持大模型、多模態(tài)、多并發(fā)、AI Agent、端云結(jié)合的多重解決方案,實現(xiàn)AI 繪圖、AI語音聊天、AI智能搜圖、AI智能圖文問答、AI相機、AI翻譯等豐富功能。UNISOC 端側(cè)AI平臺化解決方案可與手機、平板、穿戴、汽車等多種創(chuàng)新終端靈活組合,賦能千行百業(yè)。目前,搭載紫光展銳T9100的步步高AI學(xué)習(xí)機等多款終端應(yīng)用已量產(chǎn)上市。

自研AISDK,加速AI應(yīng)用落地

紫光展銳自研的AISDK可提供Ustudio全流程開發(fā)工具,多OS支持,實現(xiàn)可視化集成分析、一鍵安裝與插件化部署;UNN異構(gòu)計算開發(fā)平臺具備彈性集成與通用平臺特性,可提供多種解決方案,降低開發(fā)門檻提升開發(fā)效率,全方位加速AI應(yīng)用落地。

支持MCP,打造開放多元生態(tài)

UNISOC 端側(cè)AI平臺化解決方案支持AI領(lǐng)域的“萬能接口”——MCP,可實現(xiàn)一鍵部署,支持動態(tài)MCP配置、多協(xié)議兼容以及端云MCP,可穩(wěn)定調(diào)用外部工具,豐富的插件支持、廣泛的服務(wù)定制以及快速的應(yīng)用擴展可助力打造開放多元的協(xié)作生態(tài)。

在AI時代,紫光展銳將秉持發(fā)展理念,夯實AI和通用算力基座,提供安全、穩(wěn)定、高效的硬件基礎(chǔ)和開發(fā)平臺,疊加高可靠、低時延的網(wǎng)絡(luò)連接,持續(xù)強化硬件算力和通信系統(tǒng)基座,優(yōu)化開發(fā)引擎,和上下游兄弟企業(yè)共建高效、開放的生態(tài)系統(tǒng),一起推動技術(shù)創(chuàng)新,賦能產(chǎn)業(yè)升級,為用戶提供更加智能、高效、人性化的產(chǎn)品和服務(wù),攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共啟“萬物AI+”新篇章。

新紫光、新展銳、新征程、新未來。作為全球領(lǐng)先的平臺型芯片設(shè)計企業(yè),紫光展銳秉承“專業(yè)、共贏、奮斗”的價值觀,致力于以高質(zhì)量產(chǎn)品和創(chuàng)新性解決方案,持續(xù)提升核心競爭力,為全球產(chǎn)業(yè)和客戶創(chuàng)造價值,用芯成就美好世界。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:MWCS 2025 | 紫光展銳發(fā)布UNISOC端側(cè)AI平臺化解決方案,賦能“萬物AI+”

文章出處:【微信號:gh_2c8fa897d02f,微信公眾號:紫光展銳UNISOC】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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