（電子發(fā)燒友網報道 文/章鷹）6月20日，2025中國（深圳）集成電路峰會在南山蛇口希爾頓酒店盛大舉辦，來自中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會理事長魏少軍、深圳市半導體行業(yè)協會咨詢委員會周生明主任分別對中國IC設計業(yè)的發(fā)展趨勢，深圳市半導體發(fā)展情況進行介紹。特別是集成電路十大趨勢的發(fā)布，對半導體行業(yè)的未來發(fā)展進行了展望。

計算芯片和AI芯片，中國自主率10%，還有巨大發(fā)展空間

中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會理事長魏少軍提到，2024年中國IC設計業(yè)全行業(yè)收入達到6460億元，同比增長12%。珠三角地區(qū)，深圳地區(qū)成為引領了中國設計業(yè)的重要力量，珠三角地區(qū)IC設計業(yè)達到1600億，占據全國10.2%以上，上海、深圳和北京占全國前三，三者綜合占據全國的10%以上，去年全國有730多家IC設計企業(yè)營收超過1億元。

最近火爆的計算芯片，人工智能芯片，國內芯片占比還不高，僅為10%，國際占比25%，差別比較大。魏少軍指出，IC設計業(yè)總體處于中低端，與國際先進地區(qū)相比存在差距。針對這些情況，國內表示：一、產品保障問題，產品必須經過市場的檢驗，無論是新開發(fā)的產品，還是以往的產品，都是適者共存。沒有一個產品可以存在20年，產品的升級改造，迭代是常態(tài)，企業(yè)堅持不懈的改進，才能讓企業(yè)和產業(yè)發(fā)展處于理想狀態(tài)。

芯片沒有高超的技術，想要長盛不衰是不可能的。產品的應用范圍不斷加深加厚，必須有一套自己的設計流程和方法，設計企業(yè)的發(fā)展走向與工藝的結合，是完全正確的方向。我們要努力打造設計、制造長期合作和演進的良性循環(huán)。有些設計公司已經跑在前面，特別是高端芯片、大芯片有一些企業(yè)值得稱道。主動采用先進的設計方法、先進工藝的融合，才能將產品進行創(chuàng)新升級。

二、工藝的進步，再疊加EDA工具的助力，中國芯片設計可以獲得一些優(yōu)勢。摩爾定律下芯片工藝進步有盡頭，現在2nm芯片的流片太貴，如何利用不是最先進的技術，也可能創(chuàng)造一些優(yōu)秀的產品，值得我們探索。隨著美國對EDA工具的限制，國內EDA工具必須主動跟上。設計公司如何將“點工具”變成“工具鏈”，這是重要的機會。

三、中國的強項是應用為主，依托巨大的市場，芯片設計公司的創(chuàng)新空間巨大。魏少軍指出，國內企業(yè)抓住人工智能應用的浪潮，實現人工智能應用的突破，進而帶來芯片設計的提升，將有很大的創(chuàng)新空間。

深圳集成電路2024年增長32.9%！集成電路十大趨勢發(fā)布

深圳市半導體行業(yè)協會咨詢委員會周生明主任，帶來《深圳集成電路產業(yè)發(fā)展報告》主題演講。據深圳市半導體行業(yè)協會統計，截至2024年底，深圳市共有集成電路企業(yè)727家，2024年深圳市集成電路產業(yè)營收為2839.6億元，增長率為32.9%。其中，設計企業(yè)456家，制造企業(yè)8家，封測企業(yè)82家。深圳已經形成了“東部硅基、西部化合物、中部設計”全市一盤棋的空間布局，2024年提前超額完成。

南山區(qū)是產業(yè)核心區(qū)，IC設計業(yè)最為突出，存儲模組/封測國內領先；龍崗區(qū)產業(yè)基礎好且產業(yè)鏈完善；福田區(qū)是電子元器件和集成電路產品應用集散中心和EDA重點布局區(qū)；坪山區(qū)晶圓制造業(yè)全市領先致力于打造粵港澳大灣區(qū)集成電路制造核心引擎；寶安區(qū)泛半導體產業(yè)較為發(fā)達，在半導體設備和材料環(huán)節(jié)具備一定基礎；龍華區(qū)集成電路設備業(yè)務具有一定產業(yè)優(yōu)勢。

深圳針對汽車芯片的項目進展順利，包括中芯國際、方正微電子，紫光同創(chuàng)等車規(guī)級芯片進展理想。智能傳感器領域，隔空微電子的24GHz、60GHz毫米波雷達芯片全球銷量第一，并且在2025年3月發(fā)布全球首款uA級超低功耗的60G毫米波雷達SoC芯片系列。深圳IC設計創(chuàng)新企業(yè)不斷涌現，在GPU、CPU、FPGA、DSP和ADC方面都有創(chuàng)新企業(yè)出現。

深圳是中國最大的芯片集散和應用市場，中國進口了全球IC市場總量的70%，自己消耗了35%，其中，70%以上在深圳集散和應用。

最后，周生民提出了集成電路的十大趨勢預測。一、AI+時代，芯片產業(yè)迎來變革。AI、機器人等應用場景重構需求格局，端側AI是AI硬件落地的關鍵，計算架構和高算力芯片，先進制程與封裝技術的躍遷，科技巨頭芯片自研加劇跨界競爭。需求激增促進算力與能效比的雙重突破，具身機器人迎來發(fā)展機遇。

二、國際秩序重構，競合博弈態(tài)勢凸顯。

三、國產替代進入攻堅期，做大做強是主基調。在全球產業(yè)鏈重構與技術脫鉤風險加劇的背景下，國內集成電路產業(yè)國產替代進入“攻堅-突破-收獲”的關鍵階段，并購整合加速。2024年國產設備和材料表現強勁，在全球半導體設備領域的地位持續(xù)攀升，在EDA、IP、材料、零部件等領域加速整合和完善產業(yè)鏈。

四、進口高增長轉為出口高增速，海外布局顯成效。伴隨中國集成電路產業(yè)規(guī)模和質量技術水平的提升，企業(yè)海外布局加速，產業(yè)和市場的國際化不可逆轉。中國芯片在消費類、能源類、物聯網等領域占比顯著提升。

五、產業(yè)縱深化發(fā)展，細分龍頭享受紅利。

六、生態(tài)開源趨勢明顯，產業(yè)格局面臨重塑。開源生態(tài)崛起正在重塑產業(yè)格局，RISC-V架構、DeepSeek大模型、鴻蒙系統等形成“架構-算法-系統”開源創(chuàng)新矩陣，加速資源的重新分配，新應用層出不窮，為集成電路產業(yè)帶來顛覆性機遇。

七、成熟制程競爭激烈，內卷愈演愈烈。

八、從全鏈突破到生態(tài)重構。九、資本與政策雙輪驅動，風險投資聚焦前沿技術領域，AI芯片融資持續(xù)高漲，國家大基金三期啟動千億級投資，重點投向先進制程研發(fā)、設備材料國產化及HBM高端存儲芯片領域，計劃撬動億萬級資金投入集成電路產業(yè)。

十、產業(yè)人才需求變化和培養(yǎng)。復合型人才需求激增，如具備系統設計能力、先進制程工藝，兼具芯片設計的專業(yè)人才受到青睞。高校通過優(yōu)化專業(yè)設置，聘請行業(yè)專家擔任講師，促進人才培養(yǎng)體系優(yōu)化。