WAZAM AI產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)論壇

AI背景下從芯片到設(shè)備、PCB/CCL與原物料產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)全景解析

INTRODUCTION

為追蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新，近日，由華正新材主辦的“AI背景下從芯片到設(shè)備、PCB/CCL與原物料的產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)全景解析”主題論壇在杭州青山湖成功舉辦。本次論壇聚焦AI算力爆發(fā)時(shí)代下“材料-設(shè)備/器件-系統(tǒng)”的協(xié)同創(chuàng)新，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游專家與技術(shù)精英，共同探討新技術(shù)應(yīng)用需求與發(fā)展趨勢(shì)，旨在推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、PCB制造、CCL材料及原物料的全鏈條深度融合。

開(kāi)幕致辭

研討會(huì)伊始，華正新材覆銅板事業(yè)部副總王航致開(kāi)幕詞，他首先對(duì)業(yè)內(nèi)專家蒞臨華正新材參與本次技術(shù)交流表示熱烈歡迎，并對(duì)本次交流會(huì)的目的和意義進(jìn)行了肯定，期待與會(huì)專家從芯片應(yīng)用需求、材料趨勢(shì)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈合作等方面有更多的交流對(duì)話，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈之間的融合創(chuàng)新。

專題技術(shù)報(bào)告

《PCB performance classification over industry by AMD for Data center- EPYC and AI- Instinct》

特邀嘉賓AMD專家林佑勳系統(tǒng)分享了AMD公司最新CPU的設(shè)計(jì)理念，并對(duì)上游原物料的選型、CCL的厚度性能設(shè)計(jì)、PCB阻抗-線寬平衡點(diǎn)進(jìn)行了分析，重點(diǎn)介紹了20GHz下高頻SI振蕩的測(cè)試解決方案、根據(jù)板材可靠性識(shí)別PCB制程能力的等。同時(shí)，他展示了AMD不同PCB損耗等級(jí)對(duì)應(yīng)的常規(guī)板材等級(jí)關(guān)系，也對(duì)華正A2-A4等級(jí)材料的測(cè)試表現(xiàn)進(jìn)行對(duì)比分析并給予肯定和鼓勵(lì)。最后，林佑勳專家總結(jié)AMD未來(lái)的發(fā)展方向，表示歡迎與更多的材料廠商深化技術(shù)合作，共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展。

《通訊產(chǎn)品Low CTE PCB技術(shù)發(fā)展需求和挑戰(zhàn)》

特邀中興通訊工藝專家-彭偉介紹了通訊產(chǎn)品對(duì)low-CTE的技術(shù)需求與挑戰(zhàn)，表示關(guān)鍵風(fēng)險(xiǎn)控制在于焊點(diǎn)長(zhǎng)期可靠性與焊接的可生產(chǎn)性?；诖?，他對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景(有無(wú)線基站自啟停、大尺寸芯片、超高密度互聯(lián)工藝技術(shù))進(jìn)行了分析介紹，分享了焊點(diǎn)失效機(jī)理和中興的解決思路，也介紹了從材料級(jí)到產(chǎn)品級(jí)的關(guān)鍵參數(shù)建模、LOW -CTE材料的發(fā)展路線。他闡述未來(lái)在產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)發(fā)和技術(shù)成熟度、CCL與PCB的品質(zhì)管控、未來(lái)新工藝場(chǎng)景的應(yīng)用(如HDI、M+N、厚銅應(yīng)用等)方面面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)，期待產(chǎn)業(yè)鏈上下游的通力合作，助力技術(shù)升級(jí)。

《224G 高速信號(hào)對(duì) PCB 提出的挑戰(zhàn)及解決方案探討》

特邀方正PCB唐耀博士就224G高速信號(hào)對(duì)PCB的挑戰(zhàn)與解決方案進(jìn)行分享，他強(qiáng)調(diào)224G高速信號(hào)不僅能顯著減少線纜和交換機(jī)數(shù)量，更能有效降低傳輸功耗，但其高速特性也帶來(lái)了三大核心挑戰(zhàn)：更嚴(yán)格的阻抗公差要求、PCB加工工藝難度升級(jí)、配套測(cè)量技術(shù)瓶頸。對(duì)此，他詳細(xì)介紹了方正的高速PCB解決方案和SI測(cè)試方案，一方面加強(qiáng)從材料選擇到加工過(guò)程的全流程工藝控制，另一方面提高先進(jìn)測(cè)試能力(目前測(cè)試頻率可達(dá)110GHz)。與會(huì)人員踴躍提問(wèn)，唐博逐一詳盡解答。

《高速覆銅板樹(shù)脂材料的國(guó)產(chǎn)化突圍與AI驅(qū)動(dòng)的協(xié)同創(chuàng)新路徑》

科宜樹(shù)脂ceo邢云亮博士聚焦高速覆銅板樹(shù)脂材料國(guó)產(chǎn)化突破與AI協(xié)同創(chuàng)新，從苯并噁嗪樹(shù)脂的技術(shù)起源出發(fā)，延伸至高頻高速特種樹(shù)脂助劑體系，指出當(dāng)前高速通信、先進(jìn)封裝、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)Ω层~板材料提出的低損耗、高耐熱、低膨脹、高可靠性等要求。從而闡述對(duì)應(yīng)的樹(shù)脂技術(shù)突破進(jìn)展：通過(guò)碳?xì)錁?shù)脂分子結(jié)構(gòu)改性，實(shí)現(xiàn)低損耗與低膨脹性能平衡;聚苯醚端基功能化等創(chuàng)新工藝突破;以及生物基環(huán)保材料的產(chǎn)業(yè)化探索。

《高頻高速PCB用銅箔簡(jiǎn)述與展望》

銅冠銅箔副總經(jīng)理鄭小偉報(bào)告指出，銅冠銅箔在高頻高速PCB用電解銅箔制造方面，針對(duì)不同特性的高頻高速需求制定差異化解決方案。通過(guò)提升原料純度、優(yōu)化生箔添加劑及助劑調(diào)整，制備RTF與HVLP銅箔，優(yōu)化銅箔性能與平衡。他分享了高端產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程控制與品質(zhì)管理經(jīng)驗(yàn)，并展望未來(lái)超低輪廓厚銅、高電導(dǎo)率銅箔新技術(shù)。

《低介電玻纖材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)》

光遠(yuǎn)新材副總經(jīng)理陶應(yīng)龍作低介電材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析報(bào)告。介紹業(yè)內(nèi)主流供應(yīng)商低介電玻纖布產(chǎn)能，通過(guò)對(duì)比第一、二代玻纖布物性，并詳細(xì)闡述光遠(yuǎn)新材低介電發(fā)展，研發(fā)路線圖，在現(xiàn)有量產(chǎn)品基礎(chǔ)上布局三代四代產(chǎn)品，配合客戶開(kāi)發(fā)石英玻纖布。同時(shí)，針對(duì)行業(yè)對(duì)大尺寸芯片封裝材料需求，推出 LOW-CTE 玻纖布。

《高算力大尺寸芯片場(chǎng)景用 Low CTE覆銅板的解決方案》

華正新材高速研發(fā)經(jīng)理朱全勝也分享了高算力大尺寸芯片場(chǎng)景用LOW-CTE覆銅板解決方案，他基于整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景與需求來(lái)源，從三大主材選型、高速與載板low-CTE的技術(shù)路線差異、華正全系高速材料LOW-CTE解決方案等方面，闡述了高速LOW-CTE的技術(shù)發(fā)展路線及LOW-CTE材料的性能優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，測(cè)量驗(yàn)證工程師陳忠紅分享了華正在多領(lǐng)域驗(yàn)證、仿真能力的構(gòu)建，重點(diǎn)介紹了高速差分傳輸線的仿真能力建設(shè)、針對(duì)材料基礎(chǔ)特性建立對(duì)材料能力的仿真，為后續(xù)材料開(kāi)發(fā)提供更優(yōu)的解決思路。

參觀青山湖智能制造工廠

本次論壇現(xiàn)場(chǎng)，特設(shè)參觀環(huán)節(jié)，與會(huì)嘉賓在華正團(tuán)隊(duì)和講解員的引領(lǐng)下，參觀了杭州華正青山湖智能制造工廠。青山湖智能制造工廠作為浙江省“未來(lái)工廠”試點(diǎn)，以工業(yè)大腦為抓手，以科技創(chuàng)新引領(lǐng)數(shù)智化轉(zhuǎn)型，推進(jìn)實(shí)現(xiàn)制造柔性化、決策智能化、產(chǎn)品個(gè)性化的智能工廠，滿足客戶定制化、柔性化需求。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，激活“芯”動(dòng)能

論壇收官環(huán)節(jié)，華正新材總裁郭江程做總結(jié)致辭。他表示，這是華正第三次主辦技術(shù)論壇，之前兩次論壇的圓滿舉辦和行業(yè)專家、工程師們的熱烈反響，讓他深切感受這是一種很好的互動(dòng)交流方式，不僅是推動(dòng)行業(yè)聯(lián)動(dòng)，更在于通過(guò)思想碰撞促進(jìn)技術(shù)交流與分享。故此，今年論壇特別邀請(qǐng)了AMD等企業(yè)的專家，從信號(hào)發(fā)展和未來(lái)AI應(yīng)用需求的角度出發(fā)，牽引出對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上游的技術(shù)需求。郭總以M9級(jí)CCL產(chǎn)品及前述嘉賓提及的對(duì)應(yīng)樹(shù)脂開(kāi)發(fā)為例，闡述了終端需求對(duì)上游技術(shù)引領(lǐng)的關(guān)鍵作用。郭總回顧技術(shù)發(fā)展歷程，從信用卡到移動(dòng)支付，再到如今的AI變革，每一次創(chuàng)新都遠(yuǎn)超預(yù)期。他認(rèn)為AI帶來(lái)的變革將深刻影響工業(yè)體系，而硬件與技術(shù)的深度參與是這一變革的核心動(dòng)力，他為華正新材及各合作伙伴共同作為支撐時(shí)代變革的產(chǎn)業(yè)鏈基座并貢獻(xiàn)一份價(jià)值而深感自豪。

最后，郭總對(duì)全體嘉賓在百忙中不遠(yuǎn)千里從各地?fù)苋叨鴣?lái)，表示衷心感謝，并祝愿大家在會(huì)后繼續(xù)交流，共繪技術(shù)未來(lái)。

面對(duì)國(guó)際環(huán)境的復(fù)雜與變化，如何高效協(xié)同、突破創(chuàng)新，已成為推動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的關(guān)鍵。在AI技術(shù)成為大國(guó)博弈焦點(diǎn)、我國(guó)全力推進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈自主創(chuàng)新的大背景下，華正新材作為電子電路行業(yè)(CCL行業(yè))的重要一員，積極把握行業(yè)契機(jī)，緊跟終端市場(chǎng)趨勢(shì)，圍繞國(guó)家重大需求，前瞻性地投資并積累關(guān)鍵信息技術(shù)及產(chǎn)品發(fā)展和創(chuàng)新應(yīng)用。在本次研討會(huì)中，嘉賓代表們對(duì)華正新材的研發(fā)生產(chǎn)體系、技術(shù)創(chuàng)新能力及品牌形象和綜合實(shí)力留下深刻印象。此次研討會(huì)聚焦電子產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈，立足電子硬件開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，旨在助力電子技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力，并搭建企業(yè)、高校、研究所等多方對(duì)接橋梁，推動(dòng)電子電路可靠性及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)交流與推廣。

華正新材期待在戰(zhàn)略合作伙伴的支持下，與業(yè)內(nèi)伙伴協(xié)同合作，突破核心技術(shù)瓶頸，打破壟斷，加速關(guān)鍵材料創(chuàng)新與技術(shù)落地應(yīng)用，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)大動(dòng)力，助力我國(guó)在AI時(shí)代材料創(chuàng)新中占據(jù)領(lǐng)先地位。