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中芯AI領(lǐng)域發(fā)力 工藝研發(fā)進(jìn)度加快

MZjJ_DIGITIMES ? 來(lái)源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-05-16 15:36 ? 次閱讀
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中芯國(guó)際聯(lián)席CEO梁孟松10日指出,中芯目前28納米持續(xù)推進(jìn)進(jìn)度良好,繼去年下半年HKC工藝制程進(jìn)入量產(chǎn),明年下半年HKC+也會(huì)進(jìn)入量產(chǎn),F(xiàn)inFET預(yù)計(jì)明年上半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。他強(qiáng)調(diào),中芯國(guó)際也不會(huì)放過(guò)在AI領(lǐng)域發(fā)力,目前正準(zhǔn)備相關(guān)領(lǐng)域ASIC IP,明年上半年跨入。

梁孟松在10日中芯法說(shuō)會(huì)上作出上述表示;同時(shí),聯(lián)席CEO趙海軍也在法說(shuō)會(huì)中指出,盡管面對(duì)許多挑戰(zhàn),但中芯首季營(yíng)運(yùn)比預(yù)期要好,市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng),產(chǎn)能利用率回升,公司對(duì)研發(fā)深具信心,處于轉(zhuǎn)型過(guò)渡期的中芯國(guó)際,對(duì)今年持續(xù)保持謹(jǐn)慎樂(lè)觀態(tài)度。

2018第一季財(cái)報(bào)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期

中芯國(guó)際第一季財(cái)報(bào),銷(xiāo)售額8.31億美元,其中包含光罩制造、晶圓測(cè)試及其它技術(shù)授權(quán)收入為1.076億美元,毛利2.202億美元,毛利率達(dá)26.5%。

產(chǎn)能方面,由于今年第一季深圳8吋工廠產(chǎn)能的擴(kuò)充,中芯從2017年第四季44.275萬(wàn)片8吋等值晶圓增至2018年第一季44.775萬(wàn)片8吋等值晶圓,產(chǎn)能利用率提升至88.3%。

研發(fā)方面,中芯第一季支出達(dá)1.23億美元,環(huán)比增加了2170萬(wàn)美元。2018年第一季度的資本開(kāi)支為 3.222億美元,相比2017年第四季為 4.987億美元。其中,2018年計(jì)劃用于晶圓廠運(yùn)作的資本支出由2017第四季19億元增加至約 23億元,增加4億元主要用于研究發(fā)展設(shè)備及天津、深圳8吋晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充。

中芯預(yù)期第二季營(yíng)收將增加7%至9%;毛利率介于23%至25%范圍內(nèi);非控制權(quán)益將介于正1,700-1,900萬(wàn)美元之間。

中芯聯(lián)席CEO趙海軍表示,目前仍處于過(guò)渡時(shí)期,面對(duì)諸多挑戰(zhàn);但已看到中芯整體的運(yùn)營(yíng)狀況優(yōu)于預(yù)期:客戶(hù)與產(chǎn)業(yè)需求回升,產(chǎn)能利用率持續(xù)改善,工藝研發(fā)及新業(yè)務(wù)平臺(tái)的進(jìn)展皆順利。

第一季來(lái)自中國(guó)區(qū)收入環(huán)比上升28%,同比上升40%,趙海軍也在法說(shuō)會(huì)上稱(chēng),中國(guó)市場(chǎng)巨大成長(zhǎng)機(jī)遇,尤其消費(fèi)電子物聯(lián)網(wǎng)普及應(yīng)用,中芯占良好區(qū)位優(yōu)勢(shì)。趙更提到,中芯在電源管理IC與影像感測(cè)器件代工已引領(lǐng)業(yè)內(nèi),今年Nor/Nand Flash產(chǎn)品線更將躍增30%。

梁孟松透露多項(xiàng)研發(fā)推進(jìn)成果

聯(lián)席CEO梁孟松則針對(duì)外界關(guān)注的研發(fā)進(jìn)度與28納米進(jìn)程給了更清晰的答案。他首先指出,先進(jìn)工藝方面,繼28納米HKC去年下半年量產(chǎn)后,今年下半年HKC+工藝也將順利邁入量產(chǎn),28納米是一重要節(jié)點(diǎn),如何在28納米節(jié)點(diǎn)上記取教訓(xùn),順利推進(jìn)下一代工藝及時(shí)進(jìn)入市場(chǎng)是關(guān)鍵的一課。

根據(jù)中芯最新透露,28納米第二季應(yīng)可呈現(xiàn)高個(gè)位數(shù)增長(zhǎng),到第三季,28納米HKC量產(chǎn)則將接近28納米Poly-SiON工藝,全年28納米將達(dá)高個(gè)位數(shù)出貨占比。

其次,在成熟工藝平臺(tái)方面,梁孟松特別提到電源管理IC工藝平臺(tái)提升效能與BCD高壓工藝轉(zhuǎn)向12吋晶圓廠。中芯國(guó)際透露,當(dāng)前所有8吋廠都受到電源管理IC供不應(yīng)求影響,產(chǎn)能吃緊,尤其IGBT元器件需求強(qiáng),中芯也會(huì)在上海之外的JV基地建置好產(chǎn)能因應(yīng)客戶(hù)需求。

外界預(yù)料,除了深圳、天津8吋廠產(chǎn)能,中芯寧波新設(shè)廠也將擔(dān)任起電源管理IC與高壓模擬等代工產(chǎn)能要角。

梁孟松最后強(qiáng)調(diào),中芯會(huì)致力于搭建業(yè)務(wù)平臺(tái),完整對(duì)接客戶(hù),把握機(jī)遇,加速技術(shù)開(kāi)發(fā),目標(biāo)是建立起完整的工藝平臺(tái),整合技術(shù)、IP以及完備的設(shè)計(jì)服務(wù),強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力,以滿(mǎn)足客戶(hù)需求,包括跨入人工智能AI領(lǐng)域,中芯也都準(zhǔn)備完整的ASIC IP建置,提供客戶(hù)完整設(shè)計(jì)代工方案,預(yù)計(jì)明年上半年投入。

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原文標(biāo)題:Co-CEO梁孟松:中芯準(zhǔn)備AI領(lǐng)域發(fā)力 工藝突破研發(fā)提速

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