來(lái)源：立訊技術(shù)

當(dāng)前，人工智能技術(shù)驅(qū)動(dòng)全球數(shù)據(jù)中心向智算中心加速演進(jìn)，傳統(tǒng)架構(gòu)在承載AI大模型訓(xùn)練時(shí)暴露出顯著瓶頸--資源調(diào)度碎片化、異構(gòu)算力協(xié)同低效、能源利用率不足等問(wèn)題。在此背景下，行業(yè)亟需通過(guò)技術(shù)架構(gòu)的創(chuàng)新突破應(yīng)用壁壘。超節(jié)點(diǎn)作為資源池化理念落地的第一步，成為今年ODCC夏季全會(huì)上的熱議話題。

作為ODCC網(wǎng)絡(luò)組核心成員及ETH-X項(xiàng)目關(guān)鍵參與者，立訊技術(shù)應(yīng)邀出席本屆論壇并分享ETH-X項(xiàng)目建設(shè)成果，更以“三經(jīng)兩緯”的戰(zhàn)略布局，解析資源池化視角下的數(shù)據(jù)中心零組件系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)。

近日，在合肥的2025 ODCC夏季全會(huì)上，立訊技術(shù)專家以“ETH-X超節(jié)點(diǎn)高速互連技術(shù)的現(xiàn)狀與未來(lái)”為主題，圍繞“AI整機(jī)柜高速互聯(lián)發(fā)展與演進(jìn)”、“ETH-X成果&Cable Cartridge技術(shù)與演進(jìn)”，以及“立訊Cable Cartridge高速互連加速啟航”三部分內(nèi)容，分享了立訊技術(shù)對(duì)于ETH-X Cable Cartridge技術(shù)與演進(jìn)的深刻理解。同時(shí)，在論壇期間，立訊技術(shù)還現(xiàn)場(chǎng)展示了面向超節(jié)點(diǎn)的AI核心零組件方案，并與業(yè)界專家進(jìn)行了深入交流。

“要想富，先修路”

打通機(jī)柜內(nèi)外關(guān)鍵通路，成為下一代AI數(shù)據(jù)中心能力實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵要素

當(dāng)前，為滿足下一代AI數(shù)據(jù)中心大規(guī)模、高帶寬、成本效益及高可用性要求，AI整機(jī)柜正在向更高速、更高密、更高規(guī)模飛速發(fā)展，不論Scale-up還是Scale-out網(wǎng)絡(luò)，需要具備高速互連互通能力的部分顯著增加。在基礎(chǔ)架構(gòu)方面，從協(xié)議層來(lái)看，無(wú)論是NVLink、UALink、UB-Mesh還是CXL或PCIe，都離不開(kāi)高速互連的支撐。而與此同時(shí)，“流量模型+拓?fù)涓兄币舱?qū)動(dòng)高速互聯(lián)最優(yōu)模型及規(guī)模實(shí)現(xiàn)。在模型方面，TP、SP和EP任務(wù)并行可高達(dá)95%~98%，這就要求scale up網(wǎng)絡(luò)單一機(jī)柜或者說(shuō)HBD中必須具備可實(shí)現(xiàn)更高效互連互通的“內(nèi)部通路“。

除器件間的高速互連外，高速互連方案與整機(jī)柜供電方案、散熱方案的有機(jī)結(jié)合、互相協(xié)同，同樣是必須保持順暢的關(guān)鍵通路。

首先，AI 整機(jī)柜通常以 “預(yù)制模塊” 形式交付，高速互連（線纜拓?fù)洌⒐╇姡˙us Bar）、散熱（冷板 + CDU）需在設(shè)計(jì)階段完成三維建模協(xié)同。若三者布局設(shè)計(jì)割裂，可能導(dǎo)致現(xiàn)場(chǎng)安裝時(shí)出現(xiàn) “線纜長(zhǎng)度不足”“供電接口錯(cuò)位”“冷板管路干涉” 等問(wèn)題；

其次從效能上說(shuō)，協(xié)同設(shè)計(jì)可減少冗余結(jié)構(gòu)（如避免為散熱額外增加風(fēng)扇導(dǎo)致供電容量浪費(fèi)）；

最后，從運(yùn)維角度，Cable Cartridge、Koolio CPC cable、OmniStack cable、Power Shelf 等零組件的統(tǒng)一模塊化替換，將大大提高運(yùn)維效率。

可以說(shuō)，下一代AI數(shù)據(jù)中心要真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模、高帶寬、成本效益和高可用性的愿景，集成高速互連、整機(jī)柜供電、熱管理的一體化方案才是最優(yōu)解。

“三經(jīng)兩緯”，織就AI整機(jī)柜方案完整藍(lán)圖

基于對(duì)行業(yè)需求的深度洞察，立訊技術(shù)以高速互連、電力供應(yīng)、熱管理體系三個(gè)功能為“經(jīng)線”，超節(jié)點(diǎn)內(nèi)板級(jí)解決方案、整機(jī)柜解決方案為“緯線”，編織成了一套完備的 AI 整機(jī)柜基礎(chǔ)環(huán)境解決方案：

01224G/448G 高速互連系統(tǒng)：打破算力壁壘

節(jié)點(diǎn)內(nèi)互連：提供Koolio CPC、OmniStack近封裝銅互連、高速背板連接器、高速線纜等核心組件，確保板內(nèi)芯片與模塊間的低延遲、高帶寬數(shù)據(jù)傳輸。

機(jī)柜內(nèi)互連：利用以 Cable Cartridge 為代表的下一代高速互連系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)整機(jī)柜內(nèi)各節(jié)點(diǎn)間的線纜有序部署與高效連接，提升系統(tǒng)集成度與可靠性。

機(jī)柜間互連：提供1.6T DAC、ACC、AOC等光電產(chǎn)品。

02±400V/800V 電源供電系統(tǒng)：穩(wěn)定輸送算力 “能源”

節(jié)點(diǎn)供電：推出PowerModule模塊化電源方案，為 AI 芯片及板載器件提供精準(zhǔn)、高效的電力供應(yīng)。

機(jī)柜級(jí)供電：采用PwrLink BusBar、PowerShelf和PwrSock Board Connector，實(shí)現(xiàn)整機(jī)柜電源的集中管理與分布式供給，保障大規(guī)模算力集群的穩(wěn)定運(yùn)行。

03熱管理體系：為 AI 算力設(shè)備 “降溫護(hù)航”

板級(jí)散熱：開(kāi)發(fā)高效冷板解決方案，直接貼合發(fā)熱器件，通過(guò)液冷技術(shù)快速導(dǎo)出熱量，提升單機(jī)柜算力密度。

機(jī)柜級(jí)散熱：配套 CDU 與 Manifold 系統(tǒng)，構(gòu)建從冷板到外部制冷的全鏈路散熱網(wǎng)絡(luò)，滿足高密度 AI 機(jī)柜的散熱需求。

立訊技術(shù)在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示AI整機(jī)柜基礎(chǔ)環(huán)境解決方案

十年磨一劍，一劍定乾坤

通過(guò)十余年的不懈努力，立訊技術(shù)在高速互連產(chǎn)品領(lǐng)域已積累了深厚的研發(fā)底蘊(yùn)，從而率先推出Cable Cartridge、Koolio CPC、Omnistack等新品引領(lǐng)潮流；與此同時(shí)，通過(guò)投入海量預(yù)研、長(zhǎng)遠(yuǎn)布局和持續(xù)投入，立訊技術(shù)領(lǐng)先下一個(gè)十年的產(chǎn)品也已經(jīng)在路上。以Cable Cartidge為例，立訊技術(shù)在容量（XPU數(shù)量）和速率數(shù)兩個(gè)層面都在不懈的追求更高更遠(yuǎn)的目標(biāo)：容量方面，立訊技術(shù)目前已經(jīng)支持256/512 Pair 交換節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)，1024 Pair已在研發(fā)之中；速率方面，112/224G產(chǎn)品已經(jīng)率先就位，448G產(chǎn)品也將在不久的將來(lái)面向市場(chǎng)。 立訊技術(shù)希望通過(guò)持續(xù)為客戶提供面向未來(lái)的領(lǐng)先設(shè)計(jì)，助力客戶提前布局、部署下一代AI整機(jī)柜方案，確保業(yè)務(wù)迭代的無(wú)縫銜接，步步領(lǐng)先。

今天，全球下一代數(shù)據(jù)中心發(fā)展正迎來(lái)能力全面進(jìn)階的嶄新時(shí)代。立訊技術(shù)緊密洞察數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)，前瞻性的不斷豐富技術(shù)產(chǎn)品解決方案能力，并將攜手更多產(chǎn)業(yè)合作伙伴，共同推動(dòng)下一代AI智算中心數(shù)字新基座建設(shè)。