根據(jù)Yole Group的報告，中國大陸有望在2030年超越中國臺灣，成為全球最大的半導(dǎo)體晶圓代工中心。2024年中國大陸占全球21%的產(chǎn)能，隨著本土產(chǎn)能的快速擴(kuò)張，中國大陸的崛起凸顯了在分散且充滿戰(zhàn)略博弈的芯片制造格局中，行業(yè)話語權(quán)正在發(fā)生轉(zhuǎn)移。

6月23日，Yole Group發(fā)布的《半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)現(xiàn)狀報告》顯示，到2030年中國大陸有望成為全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)能領(lǐng)導(dǎo)者，預(yù)計將占據(jù)全球總裝機(jī)產(chǎn)能的30%。2024年中國大陸以21%的全球代工產(chǎn)能份額位居第二，僅次于中國臺灣（23%）。韓國以19%的份額排名第三，日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%）緊隨其后。

在供需平衡方面，美國半導(dǎo)體企業(yè)占全球晶圓需求的57%，但其國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能僅約10%。與之相反，中國臺灣擁有全球23%的晶圓代工產(chǎn)能，卻只占4%的晶圓需求。歐洲和日本在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域保持著穩(wěn)定的供需平衡，其產(chǎn)能的很大一部分用于滿足內(nèi)部市場需求。在東南亞地區(qū)，尤其是新加坡和馬來西亞，該地區(qū)占全球6%的晶圓代工產(chǎn)能，但這些產(chǎn)能完全由外資代工廠主導(dǎo)，因為該地區(qū)缺乏本土半導(dǎo)體代工企業(yè)。

報告描繪出全球晶圓代工格局正呈現(xiàn)分散化與戰(zhàn)略化趨勢，預(yù)計至2030年產(chǎn)能復(fù)合年均增長率將維持在4.3%的溫和水平。值得注意的是，實際產(chǎn)能利用率預(yù)計穩(wěn)定在70%左右，引發(fā)對投資回報率的擔(dān)憂。

2024年中國大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)顯著增長。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2024年中國大陸芯片制造商產(chǎn)能增長15%，達(dá)每月885萬片晶圓。這一增長得益于18座新建半導(dǎo)體晶圓廠的投產(chǎn)，推動全球同年產(chǎn)能擴(kuò)張6%。此外，中國大陸芯片產(chǎn)能預(yù)計2025年將繼續(xù)保持14%的增幅，月度產(chǎn)能達(dá)1010萬片晶圓。這一擴(kuò)張屬于全球行業(yè)趨勢的一部分——2025年半導(dǎo)體制造行業(yè)預(yù)計增長7%，實現(xiàn)月度3370萬片晶圓的歷史最高產(chǎn)能。

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審核編輯 黃宇