在使用Allegro軟件進(jìn)行封裝繪制時，通常器件位號會被放置在兩個不同的層上：絲印層和裝配層。絲印層的位號會在PCB制板完成后顯示在板上，而裝配層的位號則會在輸出的裝配PDF文件中呈現(xiàn)。然而，由于封裝工程師的設(shè)計(jì)差異，有時封裝中可能未在裝配層添加字符。此外，從其他EDA軟件轉(zhuǎn)換到Allegro的封裝文件也可能缺少裝配層位號。在PCB文件中逐個檢查器件是否缺少REF字符會非常繁瑣。針對這些情況，F(xiàn)anySkill開發(fā)了一項(xiàng)功能，能夠一鍵補(bǔ)齊器件的REF字符。

打開一個PCB文件可以看到藍(lán)色為器件裝配層位號,白色的為絲印層位號。那么有些器件是只有絲印層位號，有些器件是兩個層的REF字符都存在的，如下圖1-1所示。那我們就以沒有裝配層REF字符的器件進(jìn)行一鍵補(bǔ)齊為例。

1、執(zhí)行菜單命令“FanySkill-字符-補(bǔ)齊REF字符”如下圖1-2所示或者Command對話框內(nèi)輸入快捷命令“AutopaddedRefdes”如下圖1-3所示，都可以激活補(bǔ)齊REF字符命令。

2、命令激活之后在彈出的“自動補(bǔ)齊位號工具”對話框內(nèi)進(jìn)行參數(shù)設(shè)置，“位號放置位置”根據(jù)自己的設(shè)計(jì)需求進(jìn)行即可，推薦裝配字符放在器件中心，默認(rèn)選擇“中”即可。“字號切換”推薦常規(guī)字符字體一般為2號字體即可如下圖1-4所示設(shè)置。

3、點(diǎn)擊“查看symbol屬性缺失”選項(xiàng)即會顯示缺失器件字符的封裝類型，并且雙擊缺失位置的坐標(biāo)會自動跳轉(zhuǎn)到坐標(biāo)位置如下圖1-5所示。

4、點(diǎn)擊“自動補(bǔ)全位號”選項(xiàng)，即會自動將此PCB板上缺失REF字符的器件自動全部添加上，如下圖1-6所示。并且上面的對話框內(nèi)會顯示出補(bǔ)全位號的器件坐標(biāo)位置，雙擊坐標(biāo)也可跳轉(zhuǎn)到對應(yīng)位置如下圖1-7所示。