LM22676 開關(guān)穩(wěn)壓器提供實現(xiàn) 高效的高壓降壓 （Buck） 穩(wěn)壓器，使用最少的外部元件。這很簡單 使用穩(wěn)壓器包含一個 42 V N 溝道 MOSFET 開關(guān)，能夠提供高達 3 A 的負載 當前。出色的線路和負載調(diào)節(jié)以及高效率 （> 90%）。 電壓模式控制提供較短的最小導通時間，允許 input 和 輸出電壓。內(nèi)部環(huán)路補償意味著用戶無需承擔 計算環(huán)路補償分量。固定 5 V 輸出和可調(diào)輸出電壓 選項可用。500 kHz 的開關(guān)頻率允許使用小型外部元件和 良好的瞬態(tài)響應。精密使能輸入可簡化穩(wěn)壓器控制和 系統(tǒng)電源排序。在關(guān)斷模式下，穩(wěn)壓器僅消耗 25 μA（典型值）。內(nèi)置軟啟動 （500 μs，典型值）可節(jié)省外部元件。該LM22676還具有內(nèi)置的熱關(guān)斷功能，并且 電流限制以防止意外過載。
*附件：lm22676-q1.pdf

該LM22676是德州儀器 （TI） SIMPLE SWITCHER 系列的成員。簡單 SWITCHER 概念使用 最少數(shù)量的外部元件和 TI WEBENCH 設計工具。 TI 的 WEBENCH 工具包括外部元件等功能 輕松計算、電氣仿真、熱仿真和 Build-It 板 設計導入。

特性

• 寬輸入電壓范圍：4.5 V 至 42 V
• 內(nèi)部補償電壓模式控制
• 與低 ESR 陶瓷電容器配合使用時保持穩(wěn)定
• 120 mΩ N 溝道 MOSFET PFM 封裝
• 100 mΩ N 溝道 MOSFET PSOP-8 封裝
• 輸出電壓選項：
  -ADJ（輸出低至 1.285 V）
  -5.0（輸出固定為 5 V）
• ±1.5% 反饋基準準確度
• 開關(guān)頻率為 500 kHz
• –40°C 至 125°C 工作
  結(jié)溫范圍
• 精確使能引腳
• 集成自套二極管
• 集成軟啟動
• 完全支持 WEBENCH^?^
• LM22676Q 是一款符合 AEC-Q100 1 級標準的
  汽車級產(chǎn)品
  （–40°C 至 +125°C 工作結(jié)
  溫）
• SO PowerPAD （外露焊盤
• PFM （裸露焊盤）

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

LM22676-Q1是一款高性能的42V、3A SIMPLE SWITCHER?降壓（Buck）電壓調(diào)節(jié)器，適用于需要高效、易于使用的電源管理解決方案的廣泛應用。該器件集成了所有必要的功能，以實現(xiàn)高效的電壓降壓轉(zhuǎn)換，同時保持低外部組件數(shù)量。

2. 主要特點

• ?寬輸入電壓范圍?：支持4.5V至42V的輸入電壓。
• ?高輸出電流能力?：最大可提供3A的負載電流。
• ?高精度輸出?：輸出電壓可調(diào)，反饋參考精度為±1.5%，最低輸出電壓可達1.285V。
• ?高效能?：效率超過90%，采用電壓模式控制，具有內(nèi)部環(huán)路補償。
• ?穩(wěn)定性能?：使用低ESR陶瓷電容器時仍能保持穩(wěn)定。
• ?靈活配置?：默認開關(guān)頻率為500kHz，具有軟啟動功能，內(nèi)置熱關(guān)斷和電流限制保護。
• ?汽車級認證?：LM22676-Q1符合AEC-Q100 Grade 1標準，適用于-40°C至125°C的工作結(jié)溫范圍。

3. 功能描述

• ?電壓模式控制?：采用電壓模式PWM架構(gòu)，結(jié)合輸入電壓前饋，以穩(wěn)定環(huán)路增益并優(yōu)化瞬態(tài)性能。
• ?精密使能輸入和UVLO?：使能引腳（EN）用于控制調(diào)節(jié)器，同時內(nèi)置UVLO功能，防止輸入電壓過低時調(diào)節(jié)器啟動。
• ?內(nèi)部補償?：無需外部補償元件，簡化了設計。
• ?軟啟動?：內(nèi)置軟啟動功能，可逐漸提升輸出電壓至穩(wěn)態(tài)，減少啟動應力。
• ?自舉供電?：為高端N-FET柵極驅(qū)動器提供自舉供電。

4. 應用領(lǐng)域

• 工業(yè)控制
• 電信和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)
• 嵌入式系統(tǒng)
• 汽車電子

5. 典型應用電路

文檔提供了典型應用電路圖，展示了如何將LM22676-Q1配置為降壓轉(zhuǎn)換器，并詳細說明了外部元件的選擇和設計步驟。

6. 布局與熱設計指南

• ?布局建議?：包括最小化AC電流環(huán)路、敏感模擬跡線和組件的放置、旁路電容的放置等，以減少噪聲和干擾。
• ?熱設計考慮?：討論了如何通過PCB布局、散熱墊連接和選擇低熱阻封裝來優(yōu)化熱性能，確保器件在高功率應用中的可靠性。

7. 封裝與包裝信息

• ?封裝類型?：提供SO PowerPAD?和TO-263兩種封裝選項，以滿足不同應用的需求。
• ?包裝選項?：包括卷帶和托盤包裝，便于自動化生產(chǎn)。

8. 文檔支持與設計工具

• 提供了相關(guān)文檔鏈接，包括技術(shù)文檔、支持資源、工具和軟件。
• 推薦使用TI的WEBENCH?設計工具進行電路設計和仿真，以加快設計流程并提高設計質(zhì)量。