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聯(lián)發(fā)科慘了!高通總裁親赴OPPO拿下旗艦機R15S訂單

BN7C_zengshouji ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-05-22 14:40 ? 次閱讀
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據(jù)國內(nèi)多家主流科技媒體的報道顯示,高通3月底傳出由總裁阿蒙(Cristiano Amon)親赴深圳,拜訪手機品牌廠OPPO,近日市場也傳出高通順利藉由驍龍670拿下OPPO下半年旗艦機R15S的訂單。

為什么高通總裁親自拜訪手機廠商OPPO推銷自家產(chǎn)品呢?媒體分析原因有兩個:

一是創(chuàng)造營收,因為OPPO是現(xiàn)在整個手機市場出貨量第四巨頭,是除了蘋果、三星、華為之外的全球第四大手機生產(chǎn)廠商,如果能夠成功拿下OPPO的手機訂單,無疑會給高通帶來巨大的財富收入。

二是打擊對手,據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科前兩年因為產(chǎn)品藍圖走向不符合客戶需求,導致智能手機產(chǎn)品線市占率下滑,OPPO R系列機種訂單也因此拱手讓給高通。此次OPPO的R15處理器首度采用兩種版本,讓聯(lián)發(fā)科重新拿回一部分R系列訂單,成為該公司今年智能手機芯片市占率止跌回升的功臣之一。

如果高通能夠成功拿下OPPO,成為R15S系列的處理器獨家供應方的話,對于聯(lián)發(fā)科來說毫無疑問是一大損失,它將極大地沖擊聯(lián)發(fā)科的出貨量與市場占有率。

加上高通芯片相較于聯(lián)發(fā)科芯片有著明顯的優(yōu)勢,高通芯片的優(yōu)勢在于集成度以及先進的制造工藝,截止目前最高制造工藝達到10納米級別的集成度,加上高通自家的基帶專利,最高支持LTE Cat.18,也就是1.2Gbps的下載速率,其次,高通芯片給出的是一整套的手機芯片解決方案,即只要你有硬件,裝上CPU,你就可以是一部智能型設備了。手機產(chǎn)商完全不用去考慮什么維護和技術問題。只要按照高通的標準來都可以做手機。

另外,高通除了帶來更高的性能外,還帶來更好的智能設備體驗。

雖然高昂且不合理的專利費用,成為高通方案的一大劣勢,但是近期高通提出了“優(yōu)惠價格”策略,已經(jīng)開始下調(diào)專利授權費用,并且由原來設定的最高500美元調(diào)整為現(xiàn)在的400美元,能夠減少一些手機廠商的負擔。

高通如此努力的爭取OPPO這個客戶,對聯(lián)發(fā)科來說有點不妙哦。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:高通喜提R15S?傳高通總裁登門拜訪OPPO總部

文章出處:【微信號:zengshouji,微信公眾號:MCA手機聯(lián)盟】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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