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      UM680A模塊接地與散熱和封裝推薦設(shè)計

      和芯星通 ? 來源：jf_43821684 ? 作者：jf_43821684 ? 2025-07-14 15:56 ? 次閱讀
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      接地與散熱

      wKgZO2h0t3-ANYlfAAC88FRrTrY095.png接地與散熱焊盤

      UM680A模塊中間矩陣形的 48個焊盤用于接地與散熱，在 PCB設(shè)計時推薦接到大面 積地平面上，以加強模塊散熱。

      PCB封裝推薦設(shè)計

      UM680A的 PCB封裝推薦設(shè)計參考下圖。

      wKgZPGh0t5KASRXyAACs-CyVlnk351.pngPCB 封裝設(shè)計

      說明： 為了方便測試，功能管腳焊盤設(shè)計的較長、超出模塊外框較多。例如

      detail C描述的焊盤超出模塊外框 1.79mm；

      detail A描述的焊盤超出模塊外框 0.50mm；因這些焊盤是射頻管腳，希望其在表層 的走線盡量短，減小外部干擾對射頻信號的影響，所以設(shè)計的適當(dāng)短一些。

      審核編輯 黃宇

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