近日，市場監(jiān)管總局與工業(yè)和信息化部聯(lián)合發(fā)布《計量支撐產業(yè)新質生產力發(fā)展行動方案》(以下簡稱《方案》)，明確提出將重點支持集成電路等戰(zhàn)略性新興產業(yè)，通過突破核心計量技術瓶頸，助力產業(yè)高質量發(fā)展。這一舉措被視為我國集成電路產業(yè)發(fā)展的又一重要政策利好。

《方案》指出，要針對集成電路產業(yè)的實際需求，集中力量解決核心計量技術問題。其中，重點突破扁平化量值傳遞技術，攻克晶圓級缺陷顆粒計量測試、集成電路參數標準芯片化等技術瓶頸。這些技術的突破將大幅提升集成電路制造的精度和良率，為國產芯片的競爭力提供關鍵支撐。

此外，《方案》還強調要加速推進3D先進封裝標準物質和12英寸晶圓級標準物質的研發(fā)。標準物質是測量和校準的基準，直接影響芯片制造的可靠性和一致性。目前，我國在高精度標準物質領域仍依賴進口，此次政策推動有望加快國產替代進程，解決關鍵領域的“卡脖子”問題。

除了材料與設備的計量技術攻關，《方案》還提出要研究集成電路關鍵工藝參數的在線計量方法，并開展計量測試評價工作，逐步構建起服務集成電路產業(yè)的完整計量體系。在線計量技術能夠實時監(jiān)測生產過程中的關鍵參數，提高制造效率并降低廢品率，對提升我國集成電路產業(yè)的整體水平具有重要意義。

近年來，我國集成電路產業(yè)雖快速發(fā)展，但在高端制造、先進封裝等領域仍與國際領先水平存在差距。此次兩部門聯(lián)合出臺的《方案》，從計量技術這一基礎環(huán)節(jié)入手，有望為產業(yè)提供更精準的技術支撐，推動國產芯片向更高端市場邁進。

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