一年一度由國內領先半導體電子信息媒體芯師爺發(fā)起并主辦的“2025硬核中國芯”評選活動火熱進行中！作為中國芯片行業(yè)頗具專業(yè)性和影響力的獎項之一，“2025硬核中國芯” 旨在表彰中國芯片行業(yè)具有領先地位以及強大發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)和產品，并為企業(yè)聯(lián)接電子終端工廠、高校院所及投資機構等合作伙伴，全面助力中國半導體產業(yè)發(fā)展。

作為超可靠的存儲創(chuàng)新解決方案商，康盈半導體獲 “ 硬核中國芯 ” 評選提名，角逐2025年度卓越成長表現(xiàn)企業(yè)獎和2025年度存儲類產品獎。

現(xiàn)“2025 硬核中國芯”評選活動已開啟，投票通道已正式開通！特邀您為康盈半導體投下珍貴的一票！

提名獎項一：2025年度存儲類產品獎

移動互聯(lián)暢芯小精靈 ——KOWIN UFS 系列嵌入式存儲芯片

KOWIN UFS 系列嵌入式存儲芯片，容量更大，速率更快，能效更優(yōu)！搭載高性能閃存，大幅度提高容量密度，容量可達 1TB；兼容各主流平臺，支持 HS-G4 高速模式，速率躍升，性能實力強勁，順序讀取速度高達 2000MB/s，寫入速度高達 1200MB/s，極致速度體驗，輕松滿足終端設備對海量數(shù)據(jù)高速讀寫的需求！內置功能模塊顯著提升順序讀寫速度，速度提升縮短了任務處理時間，顯著降低功耗，確保多任務處理時的流暢性與數(shù)據(jù)穩(wěn)定性，助力智能手機、平板電腦、車載終端等智能終端設備實現(xiàn)高性能與長續(xù)航的完美平衡！

提名獎項二：2025年度卓越成長表現(xiàn)獎

康盈半導體成立于2019年，是康佳集團旗下半導體產業(yè)的重要組成部分，是國家高新技術企業(yè)、國家級專精特新小巨人企業(yè)。

公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發(fā)、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、工業(yè)級eMMC、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、SPI NAND、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內存條、U盤等。

2024年，發(fā)布了自研主控eMMC、microSD及自研存儲產品——便攜式磁吸移動固態(tài)硬盤，彰顯產品技術突破能力、品牌創(chuàng)新力。

B端市場端，康盈半導體的產品獲得了廣泛青睞和客戶的高度認可。目前已經(jīng)與多個領域的頭部和知名企業(yè)形成戰(zhàn)略合作，如康佳電子、百度、TCL、360、九聯(lián)、長虹等，迅速打開移動智能終端、工業(yè)控制、商業(yè)顯示、智能穿戴、智能家居等市場領域。 C端市場端，康盈半導體敏銳關注著用戶的需求變化以及C端存儲的發(fā)展趨勢，發(fā)布C端存儲產品線，成功開拓了海外市場，并深受消費者的認可。 康盈半導體致力成為超可靠的存儲創(chuàng)新解決方案商，將憑借高起點、高品質、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢，搭建多元化、深層次、高效化的技術交流和協(xié)同開發(fā)平臺，為客戶提供最適合的存儲創(chuàng)新解決方案，助力終端應用創(chuàng)新！