Texas Instruments DP83826-EVM-AM2評估模塊 (EVM) 是一款工業(yè)以太網(wǎng)PHY附加板,用于AM2x 系列基于ARM?的高性能微控制器評估模塊。該附加板非常適合使用AM2x評估模塊進行初始以太網(wǎng)評估和原型開發(fā)。DP83826-EVM-AM2配備了德州儀器DP83826低延遲10/100Mbps物理層 (PHY),帶有MII接口、增強模式和標準RJ45以太網(wǎng)網(wǎng)絡連接器。DP83826-EVM-AM2目前支持TMDSCNCD263P和AM263Px MCU PLUS SDK。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments DP83826-EVM-AM2 評估模塊(EVM)數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- DP83826低延遲10/100Mbps工業(yè)以太網(wǎng)物理層(PHY),帶MII接口和增強模式
- 標準RJ45以太網(wǎng)網(wǎng)絡連接器
- 屏蔽式DF40GB 48針連接器,用于通過接口連接基于Arm的AM2x系列評估模塊
應用
板布局


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