2025上海國際半導(dǎo)體技術(shù)大會暨展覽會將于7月29-31日在上海國家會展中心（虹橋）舉行。作為兼具規(guī)模和行業(yè)影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會，展會聚焦半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、先進技術(shù)、應(yīng)用解決方案及商業(yè)合作模式的集中展示與交流，為行業(yè)上下游企業(yè)提供一站式對接平臺。

邀請函

尊敬的先生/女士：

您好！

我們誠摯邀請您蒞臨2025上海國際半導(dǎo)體技術(shù)大會暨展覽會。屆時，廣明源（展位號：4.1H館 3-B12-1）將攜172nm準分子光源在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的多場景應(yīng)用解決方案亮相展會，期待與行業(yè)專家、合作伙伴及客戶代表深入交流，共同探討光科技在半導(dǎo)體先進制程中的應(yīng)用前景與合作機會。

順頌商祺！

廣明源光科技股份有限公司

2025年7月

172nm準分子光科技應(yīng)用方案

助力半導(dǎo)體行業(yè)降本增效

本次展會，廣明源將重點展示172nm準分子光源在半導(dǎo)體制程中的多項應(yīng)用成果，涵蓋晶圓清洗、表面改性、超純水TOC處理及工藝驗證開發(fā)等多個環(huán)節(jié)，為行業(yè)客戶提供高效、環(huán)保、可定制的工藝優(yōu)化方案。

展出亮點

1晶圓/掩膜版光清洗解決方案

√ 功能：高效去除晶圓及掩膜版表面微觀有機污染物，實現(xiàn)超凈化處理。

√ 優(yōu)勢：無化學(xué)殘留、低溫無損傷、原子級潔凈度。

√ 應(yīng)用：晶圓、光罩、掩膜版、顯示屏、PET、PCB 等的表面有機污染物清潔、封裝前預(yù)處理、光刻膠去除。

172nm清潔納米壓印模具，提高潔凈度

2晶圓鍵合改性解決方案

√ 功能：精準調(diào)節(jié)表面親水性和粘附性能，提升鍵合效果。

√ 優(yōu)勢：低熱效應(yīng)、快速處理、無化學(xué)殘留。

√ 應(yīng)用：薄膜沉積前處理、MEMS封裝、3D封裝、晶圓鍵合、倒裝芯片及引線鍵合等高精度芯片制造環(huán)節(jié)。

照射后，親水性提高，接觸角明顯變小

3超純水TOC降解解決方案

√ 功能：高效降解超純水系統(tǒng)中的總有機碳（TOC），潔凈度可達ppb級。

√ 優(yōu)勢：無化學(xué)添加、在線降解、穩(wěn)定可靠。

√ 應(yīng)用：半導(dǎo)體晶圓制程、顯示面板生產(chǎn)等超純水系統(tǒng)。

超純水TOC降解原理

4制程驗證開發(fā)解決方案

專為半導(dǎo)體工藝研發(fā)、制程驗證及小批量試產(chǎn)設(shè)計的172nm MINI實驗?zāi)＝M，具備結(jié)構(gòu)緊湊、便于部署、靈活可移、成本可控等特點，適用于多種實驗環(huán)境及工藝驗證需求。

172nm MINI實驗?zāi)＝M

√ 功能：高效分解晶圓表面有機殘留，提升潔凈度與附著性能。

√ 優(yōu)勢：高集成輕量化設(shè)計，便于搭建實驗環(huán)境。

√ 應(yīng)用：表面有機污染物去除、表面活化與改性、封裝工藝前處理及超凈化超微細清洗工藝驗證。

廣明源誠邀行業(yè)同仁蒞臨展位，現(xiàn)場交流光科技在半導(dǎo)體制造工藝中的應(yīng)用實踐與創(chuàng)新成果，共同探討合作機會，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。