在下一代車(chē)規(guī)級(jí)功率器件的開(kāi)發(fā)進(jìn)程中，客戶(hù)需求與市場(chǎng)趨勢(shì)是核心導(dǎo)向，深刻影響著模塊設(shè)計(jì)邏輯。賽米控丹佛斯eMPack系列產(chǎn)品，正是基于此展開(kāi)迭代與創(chuàng)新，為客戶(hù)提供更適配的解決方案。

性能匹配邏輯：錨定場(chǎng)景，平衡成本與性能

模塊設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，并非盲目追求“更高性能”，而是緊扣實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，在成本與性能間找到平衡點(diǎn)。汽車(chē)應(yīng)用場(chǎng)景豐富多元，從驅(qū)動(dòng)形式（四驅(qū)、單驅(qū)）、車(chē)輛規(guī)格（大型、小型）到電壓系統(tǒng)（如800V），需求差異顯著，這要求設(shè)計(jì)具備高度靈活性。

在車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊的成本與性能適配研究中，1200V SiC量產(chǎn)模塊呈現(xiàn)出獨(dú)特的成本-電流特性。通過(guò)分析其每安培輸出電流相對(duì)銷(xiāo)售成本（COGS）的曲線，我們發(fā)現(xiàn)兩條類(lèi)似拋物線的規(guī)律，當(dāng)前成本最優(yōu)點(diǎn)分別落在400Arms和650Arms。在這兩個(gè)電流值左右±20%的區(qū)間內(nèi)，成本增加幅度能控制在約5%以下，是匹配對(duì)應(yīng)電流應(yīng)用的最佳成本區(qū)間。

結(jié)合市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)判，到2027年，這兩個(gè)成本最優(yōu)點(diǎn)的電流會(huì)進(jìn)一步提升，預(yù)計(jì)達(dá)450Arms和750Arms?；谶@樣的成本-電流適配邏輯與市場(chǎng)需求變化，為實(shí)現(xiàn)不同輸出電流區(qū)間的成本最優(yōu)化，需用不同封裝尺寸的模塊來(lái)精準(zhǔn)匹配。

據(jù)此，賽米控丹佛斯推出兩款eMPack模塊：體積更緊湊的eMPack M，用于覆蓋450Arms對(duì)應(yīng)的區(qū)間；現(xiàn)有的eMPack標(biāo)準(zhǔn)模塊，負(fù)責(zé)覆蓋750Arms對(duì)應(yīng)的區(qū)間。如此一來(lái)，整個(gè)eMPack系列可覆蓋從330Arms到900Arms的應(yīng)用需求，還能讓400V與800V系統(tǒng)、SiC與IGBT共用同一封裝，極大便利客戶(hù)開(kāi)展系統(tǒng)集成工作，在滿足多樣需求的同時(shí)，把控成本與性能的平衡。

eMPack系列：全場(chǎng)景覆蓋與集成創(chuàng)新

技術(shù)層面，eMPack系列亮點(diǎn)頻出：采用柔性層連接的DC端子疊層結(jié)構(gòu)，有效降低直流回路雜散電感，提升系統(tǒng)效率；DPD（Direct Pressed Die）技術(shù)優(yōu)化熱阻，強(qiáng)化模塊出流能力；激光焊接工藝應(yīng)用于內(nèi)部連接，大幅提升功率密度。這些技術(shù)協(xié)同作用，實(shí)現(xiàn)模塊成本與性能的最優(yōu)平衡。

面向乘用車(chē)市場(chǎng)，eMPack M聚焦300kW以下功率段，打造“拳頭產(chǎn)品”。其尺寸緊湊（135.3mm x 95.8mm），雜散電感低于3.5nH，提供1200V/750V SiC及750V IGBT多芯片方案，出流能力達(dá)550Arms，冷卻底板可選銅Pinfin、鋁密閉水道等配置。內(nèi)部Power Hybrid尺寸較標(biāo)準(zhǔn)版縮小35%，功率密度進(jìn)一步提升，精準(zhǔn)匹配乘用車(chē)對(duì)空間、效能的嚴(yán)苛需求。

賽米控丹佛斯eMPack系列通過(guò)精準(zhǔn)的性能匹配邏輯和前沿技術(shù)創(chuàng)新，為汽車(chē)行業(yè)提供了高效、靈活且成本優(yōu)化的功率模塊解決方案。