美國俄勒岡州–臺北電腦展–2018年6月5日–領先的高速連接芯片及解決方案開發(fā)商睿思科技(Fresco Logic)今日宣布:推出其F-One?動態(tài)多協(xié)議信號聚合技術(Dynamic Multi-Protocol Signal Aggregation Technology)及搭載了該技術的FL6100系列的首批芯片產品。該系列芯片包括FL6101、FL6102和FL6103三款產品,它們已被多家手機及工業(yè)應用客戶采用于其新項目中。這些小巧而強大的芯片采用4x4mm QFN封裝,同時還將在下一季度推出更為小巧的WLCSP封裝。這些芯片將連同F(xiàn)resco Logic的其它產品在今日開幕的2018臺北電腦展上展出。
系統(tǒng)設計師們不斷要求技術平臺提供越來越多的功能,同時移動設備的工業(yè)設計及市場趨勢是更多的模組化設計。這些模組化設計帶來了對用于數(shù)據(jù)與控制的多樣化連接的需求,而現(xiàn)今的互連需要簡便、可靠、高性價比,并支持輕薄和時尚的工業(yè)設計。
Fresco Logic的F-One技術包括一系列高度集成的聚合控制器,它們可以用靈活且動態(tài)的方式將一系列通信協(xié)議聚合在同一個F-One串行通道中,可以廣泛地應用于多傳感器環(huán)境、工業(yè)物聯(lián)網、網絡安全、汽車線束縮減和移動設備配件等領域。
在移動電話配件、工業(yè)機器人和各種智能設備應用中,F(xiàn)-One將模組之間的連接實現(xiàn)了標準化和簡捷化;在工業(yè)物聯(lián)網應用中,連接到F-One的多個邊緣傳感器可在整個物聯(lián)網網絡上偵測到任何未受邀請的侵入,同時還收集每個節(jié)點的狀態(tài)感知情況。F-One信號聚合技術能夠減少并使線束更加有序化,從而徹底改善汽車的走線和可靠性。
“傳統(tǒng)的聚合技術都是將同一協(xié)議的多個相同的通道集成在一起,還有一些提供特定的功能、音頻加控制通道、視頻加遠程控制,本質上都是專為一種特別的靜態(tài)需求而設計,但這些不同的、分離的技術顯然更加昂貴,行業(yè)內從未提供過F-One這樣的動態(tài)可配置多協(xié)議聚合?!盕resco Logic首席執(zhí)行官張勁帆表示?!癋-One與傳輸媒體無關,從而可以用同一個通道來為所有的低速信號需求提供連接,而不必去為一堆各自專用的線路安排布線,而且也不需再重構I/O子系統(tǒng)?!?/p>
“設備互連和I/O領域正在經歷著巨變,”Keyssa有限公司首席執(zhí)行官Eric Almgren表示。“Fresco的信號聚合技術,加上Keyssa的非接觸式傳感器,可以為原始設備制造商(OEM)提供一種連接設備和設計產品的全新方式。我們在諸如移動設備、模組化計算、擴展設備等應用中看到了對這種組合方案的市場需求,它解決了目前連接器技術的確無法完美解決的,在多協(xié)議環(huán)境中將數(shù)據(jù)從一臺設備無縫地遷移到另一臺設備中存在的問題。”
Fresco Logic F-One? FL6100系列支持以下特性:
·與傳輸媒體無關的動態(tài)多通訊協(xié)議聚合通道
o半雙工(一條線)
o全雙工(兩條線)
o芯片上或者外部收發(fā)器選項
· 完全支持以下協(xié)議:
oDisplay Port AUX Channel/HPD
oI2C
oSPI
· 靈活的I/O支持以下協(xié)議的聚合:
o各種串行端口/I2S/SMBus/PS2
o各種通用輸入輸出(GPIO、按鍵/LED)
o許多其他標準和私有協(xié)議
o能夠管理每個I/O的延遲和噪聲(抖動)
· 集成了MCU選項
·為Keyssa KSS104 60GHz毫米波非接觸連接器提供原生支持
FL6100系列已在向早期用戶提供樣片,將在2018年的第三季度全面上市。為了幫助中國客戶應用最新的FL6100系列芯片,F(xiàn)resco Logic的重慶研發(fā)中心即弗瑞思科(重慶)半導體有限公司將向中國客戶提供相關技術支持。
如希望更深入了解Fresco Logic的產品,請訪問我們在2018年臺北電腦展(Computex Taipei 2018)上的展示,地點為臺北W酒店(W Hotel Taipei)。或者聯(lián)絡:Sales@frescologic.com,Marketing@frescologic.com。
更多信息,請訪問公司網站:www.frescologic.com
關于睿思科技(Fresco Logic)
來自英特爾(Intel)和新思科技(Synopsys)的一群技術專家于2008年在美國俄勒岡州波特蘭市創(chuàng)立了睿思科技(Fresco Logic),公司成為了提供先進I/O解決方案的市場領導者,可為新一代消費性電子產品、移動設備、物聯(lián)網和工業(yè)應用提供諸如F-One聚合技術、USB 3.1、USB Type-C、電源傳輸(Power Delivery)和USB視頻等高效連接。在今天的市場中,F(xiàn)resco Logic的USB3.0端口的累計部署量已超過10億件。
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原文標題:睿思科技(Fresco Logic)在今日開幕的臺北電腦展上推出創(chuàng)新的F-One?多通訊協(xié)議信號聚合技術
文章出處:【微信號:Technomics,微信公眾號:華興萬邦技術經濟學】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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