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佳能9月啟用新光刻機(jī)工廠,主要面向成熟制程及封裝應(yīng)用

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2025-08-04 17:39 ? 次閱讀
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7 月 31 日消息,據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道,日本相機(jī)、打印機(jī)、光刻機(jī)大廠佳能 (Canon) 位于日本宇都宮市的新光刻機(jī)制造工廠將于 9 月正式投入量產(chǎn),主攻成熟制程及后段封裝應(yīng)用設(shè)備,為全球芯片封裝與成熟制程市場提供更多設(shè)備產(chǎn)能支持。

據(jù)介紹,這座新工廠是佳能在 2023 年開始動(dòng)工建設(shè)的,并可能使用自家開發(fā)的 Nanoimprint (納米壓印) 技術(shù),總投資額超過 500 億日元,涵蓋廠房與先進(jìn)制造設(shè)備。新廠面積達(dá) 6.75 萬平方公尺,投產(chǎn)后將使光刻設(shè)備總產(chǎn)能提升 50%。

目前,荷蘭 ASML 幾乎壟斷了全球 90% 以上的光刻機(jī)市場,不僅面向先進(jìn)制程的浸沒式 DUV 光機(jī)市場,ASML 幾乎獨(dú)占,在極紫外光 (EUV) 光刻機(jī)領(lǐng)域更是只有 ASML 一家供應(yīng)商。

但是,在成熟制程 (I-line 和 KrF) 及先進(jìn)封裝光刻機(jī)領(lǐng)域,佳能仍有一席之地。特別是后段制程設(shè)備,約占其總銷售額的 30%,主要供應(yīng)臺(tái)積電等封裝客戶,用于中介層與多芯片模塊制作,與 ASML 在市場定位上并不直接競爭,而是專攻 ASML 不重視的市場。

隨著 AI 芯片推動(dòng) CoWoS 與多芯片封裝需求持續(xù)攀升,佳能在封裝光刻機(jī)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢有望持續(xù)受益。新廠投產(chǎn)將有助于佳能在全球光刻機(jī)市場中穩(wěn)固既有優(yōu)勢,并為 AI 與先進(jìn)封裝需求提供更靈活的產(chǎn)能應(yīng)對(duì)。

審核編輯 黃宇

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