衛(wèi)星采用微功率抗輻照厚膜電源模塊，是應(yīng)對太空極端環(huán)境的必然選擇。太空中的高能粒子輻射（如質(zhì)子和重離子）會引發(fā)單粒子效應(yīng)導(dǎo)致電路邏輯錯誤或短路，并造成器件累積性電離損傷，傳統(tǒng)電源難以承受低軌衛(wèi)星至少50 krad(Si)的輻射劑量。

同時，衛(wèi)星對重量、體積和可靠性的嚴(yán)苛要求，使得厚膜電源的混合集成工藝成為核心解決方案：其采用氧化鋁或氮化鋁陶瓷基板，通過多層布線實現(xiàn)高密度集成，體積比常規(guī)電源縮小50%以上；金屬氣密封裝（硅鋁合金外殼配合平行縫焊工藝）控制內(nèi)部水汽含量，防止真空環(huán)境材料揮發(fā)。此外，微功率設(shè)計精準(zhǔn)匹配星載傳感器、通信芯片的毫瓦級至數(shù)瓦級供電需求，降低待機功耗，顯著延長衛(wèi)星能源壽命。

代表型號

1.JLHCRO10505S 系列 DC/DC混合集成變換器，為微功率厚膜電源。輸入電壓范圍 4.5V~5.5V，標(biāo)稱輸入電壓 5.0V，輸出電壓為單路 5V，最大輸出功率 1W，產(chǎn)品輸入與輸出之間電氣隔離。產(chǎn)品執(zhí)行 GIB 2438B-2017《混合集成電路通用規(guī)范》，可應(yīng)用于多種環(huán)境下的軍用電子系統(tǒng)。

智騰微功率厚膜電源

2.使用條件

工作溫度：-55℃~+125℃（殼溫）

存儲溫度：-65℃~+150℃（環(huán)境溫度）

輸入電壓：4.5V~5.5V

引線焊接溫度：300℃（10s）

3.外形尺寸

產(chǎn)品采用厚膜混合集成工藝，陶瓷扁平外殼平行縫焊封裝。外形尺寸為 COSP-28(CSOP-28/≤18.4mmx9.7mmx5.5mm)。

4.主要電參數(shù)（詳細(xì)規(guī)格請留言獲?。?/p>

審核編輯 黃宇