8 月 1 日，賽微電子發(fā)布公告稱，其控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司（以下簡稱 “賽萊克斯北京”）代工制造的某款 MEMS 硅晶振產(chǎn)品已成功通過客戶驗證，并正式收到采購訂單，目前已啟動首批 8 英寸晶圓的小批量試生產(chǎn)。這一進(jìn)展標(biāo)志著賽微電子在 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）高端晶振代工領(lǐng)域取得重要突破，進(jìn)一步拓展了其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局。

MEMS 硅晶振作為傳統(tǒng)石英晶振的替代方案，具有更高的穩(wěn)定性、更小的尺寸以及更優(yōu)的抗沖擊和抗振動性能，在 5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。賽萊克斯北京作為賽微電子旗下專注于 MEMS 代工的先進(jìn)制造基地，依托 8 英寸 MEMS 國際代工線，持續(xù)提升工藝技術(shù)能力，此次成功通過客戶驗證并進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段，體現(xiàn)了其在高端 MEMS 器件制造上的技術(shù)實力和市場認(rèn)可度公告顯示，本次通過驗證的 MEMS 硅晶振產(chǎn)品基于賽萊克斯北京的 8 英寸晶圓代工平臺，經(jīng)過嚴(yán)格的工藝調(diào)試和產(chǎn)品驗證，最終滿足客戶在性能、可靠性和量產(chǎn)穩(wěn)定性方面的要求。賽微電子表示，此次小批量試生產(chǎn)的啟動，不僅為后續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)，也將為公司帶來新的業(yè)績增長點。

近年來，隨著電子設(shè)備小型化、高頻化趨勢加速，傳統(tǒng)石英晶振在性能和成本上的局限性逐漸顯現(xiàn)，MEMS 硅晶振憑借其優(yōu)異的穩(wěn)定性和可集成性，正逐步成為市場主流選擇。賽微電子依托瑞典 Silex Microsystems 的全球領(lǐng)先 MEMS 技術(shù)積累，結(jié)合賽萊克斯北京的本土化制造能力，持續(xù)強(qiáng)化在 MEMS 傳感器、射頻器件、硅光子等高端領(lǐng)域的代工服務(wù)能力。

此次 MEMS 硅晶振的驗證通過及試生產(chǎn)啟動，是賽微電子在 MEMS 代工領(lǐng)域技術(shù)突破的又一重要里程碑。公司表示，未來將繼續(xù)加大研發(fā)投入，優(yōu)化制造工藝，提升產(chǎn)能規(guī)模，以滿足日益增長的 MEMS 器件市場需求，進(jìn)一步鞏固其在全球 MEMS 代工市場的競爭優(yōu)勢。

來源：半導(dǎo)體芯科技


審核編輯 黃宇