CSD95410NexFET? 功率級(jí)是一種高度優(yōu)化的設(shè)計(jì)，適用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。該產(chǎn)品集成了驅(qū)動(dòng)IC和功率MOSFET，以完成功率級(jí)開(kāi)關(guān)功能。這種組合在小型 5 mm × 6 mm 外形封裝中產(chǎn)生大電流、高效率和高速開(kāi)關(guān)能力。它還集成了精確的電流檢測(cè)和溫度檢測(cè)功能，以簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并提高精度。此外，PCB封裝也經(jīng)過(guò)優(yōu)化，有助于縮短設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的完成。
*附件：csd95410rrb.pdf

特性

• 90-A 峰值連續(xù)電流
• 30 A 時(shí)超過(guò) 95% 的系統(tǒng)效率
• 高頻工作（高達(dá) 1.75 MHz）
• 二極管仿真功能
• 溫度補(bǔ)償雙向電流檢測(cè)
• 模擬溫度輸出
• 故障監(jiān)控
• 兼容 3.3V 和 5V PWM 信號(hào)
• 三態(tài)PWM輸入
• 集成自舉開(kāi)關(guān)
• 優(yōu)化的死區(qū)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)擊穿保護(hù)
• 高密度行業(yè)通用 QFN 5 mm × 6 mm 封裝
• 超低電感封裝
• 系統(tǒng)優(yōu)化的PCB封裝
• 熱增強(qiáng)的頂部冷卻
• 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)鉛端子電鍍
• 無(wú)鹵素

參數(shù)

方框圖

?1. 核心特性?

• ?高性能參數(shù)?：支持90A峰值連續(xù)電流，30A負(fù)載下系統(tǒng)效率>95%，工作頻率高達(dá)1.75MHz
• ?集成化設(shè)計(jì)?：包含驅(qū)動(dòng)IC與功率MOSFET，集成二極管仿真、溫度補(bǔ)償雙向電流檢測(cè)、模擬溫度輸出及故障監(jiān)控功能
• ?兼容性?：支持3.3V/5V PWM信號(hào)，三態(tài)PWM輸入，內(nèi)置自舉開(kāi)關(guān)
• ?封裝優(yōu)化?：5mm×6mm QFN封裝，超低電感設(shè)計(jì)，頂部散熱增強(qiáng)，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

?2. 典型應(yīng)用?

• 多相同步降壓轉(zhuǎn)換器（高頻/大電流場(chǎng)景）
• 負(fù)載點(diǎn)DC-DC轉(zhuǎn)換器
• 內(nèi)存/顯卡供電
• 臺(tái)式機(jī)/服務(wù)器VR12.x/VR13.x/VR14.x Vcore供電

?3. 技術(shù)亮點(diǎn)?

• ?電流/溫度檢測(cè)?：高精度集成傳感器簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
• ?PCB優(yōu)化?：提供推薦焊盤(pán)布局（6.2節(jié)）和鋼網(wǎng)開(kāi)孔方案（6.3節(jié)），支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)兼容設(shè)計(jì)（6.4-6.5節(jié)）
• ?保護(hù)機(jī)制?：優(yōu)化死區(qū)時(shí)間防止直通，ESD防護(hù)設(shè)計(jì)