在高端制造領(lǐng)域，激光微加工技術(shù)正發(fā)揮著日益重要的作用。從半導體、3C電子，到新能源、醫(yī)療器械，精密、高效的激光解決方案，已成為提升設(shè)備性能和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵。
伴隨制造業(yè)的不斷升級，微米級加工需求隨之不斷增長?！奥?lián)動控制系統(tǒng)+精密直驅(qū)平臺+振鏡+超快激光+視覺”的整體解決方案逐漸獲得市場青睞，對推動高端激光微加工設(shè)備的進步起到了關(guān)鍵作用。

雅科貝思SGS振鏡方案

雅科貝思（Akribis）推出的SGS激光微加工系統(tǒng)，是?款可實現(xiàn)精密直驅(qū)平臺與振鏡聯(lián)動控制的解決方案。核心模塊包括：
控制系統(tǒng)：可實現(xiàn)振鏡與平臺聯(lián)動，自動規(guī)劃運動軌跡；Ethercat總線協(xié)議，支持多個XY2-100或XY2-100E協(xié)議振鏡的應用。

精密平臺： 標準或定制產(chǎn)品，滿足不同應用場景的需求。

軟件： 提供API接口，可供客戶根據(jù)工藝需求有針對性地自行開發(fā)軟件；同時有標準應用軟件供客戶使用。

“交鑰匙”系統(tǒng)集成服務： 提供從方案設(shè)計到系統(tǒng)交付的全方位服務。

應用領(lǐng)域
鋰電池極片激光打孔 / 劃線

采用多組振鏡飛行掃描，在高速運動的極片上實現(xiàn)高效、精確的激光加工，提升電池性能。

軸類產(chǎn)品激光開槽

聚氨酯輥軸應用于硅片的金剛線切割，輥軸上分布等間距的線槽，用于纏繞金剛線。加工中，激光燒蝕去除聚氨酯材料形成線槽。
SGS系統(tǒng)控制振鏡與平臺協(xié)同運動，實現(xiàn)等間距線槽的高速掃描加工，提高硅片切割效率。

凸點卡盤激光雕刻
針式卡盤（也稱：凸點吸盤），是半導體行業(yè)常用的工業(yè)吸盤，具有抗高溫、抗腐蝕、耐磨損等特點。它通常由碳化硅或氧化鋁陶瓷材料制成，表面有凸起的點狀結(jié)構(gòu)，用于提供更好的吸附力和穩(wěn)定性。
SGS系統(tǒng)振鏡與平臺聯(lián)動解決方案通過材料層層去除，在碳化硅或氧化鋁陶瓷卡盤表面雕刻復雜結(jié)構(gòu)，減少拼接，保證雕刻深度一致性。

PCB激光鉆孔

低溫共燒陶瓷（以下簡稱LTCC） 技術(shù)作為無源元器件集成的關(guān)鍵技術(shù)，在開發(fā)高頻、高性能、高集成度的電子元器件方面具有顯著優(yōu)勢。
SGS系統(tǒng)采用振鏡與平臺聯(lián)動控制在LTCC薄片上實現(xiàn)高速PCB鉆孔。

審核編輯 黃宇