電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，隨著全球?qū)Ω咝阅苡?jì)算、AI和數(shù)據(jù)中心的需求激增，芯片算力的要求也在不斷提升，這為集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)帶來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。數(shù)據(jù)顯示，2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)總營(yíng)收將達(dá)到569億美元，同比增長(zhǎng)9.6%；預(yù)計(jì)到2027年，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模占比將首次超越傳統(tǒng)封裝，并在2028年達(dá)到786億美元。

在全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)高速增長(zhǎng)的背景下，我國(guó)集成電路封裝領(lǐng)域迎來突破性發(fā)展窗口期。國(guó)內(nèi)企業(yè)也加快了步伐，包括伯芯微、華天科技、天成先進(jìn)等企業(yè)在過去的一年里迎來了多個(gè)重要項(xiàng)目的進(jìn)展。


伯芯微封裝工廠投產(chǎn)，月產(chǎn)能2億顆以上
近日，伯芯微電子（天津）有限公司（以下簡(jiǎn)稱伯芯微電子）正式投產(chǎn)。預(yù)計(jì)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，月封裝芯片產(chǎn)能在2億顆以上，年收入將達(dá)到2億元以上。

伯芯微電子成立于2022年，由中科院微電子研究所注冊(cè)成立。公司主要開展DFN（雙扁平無引腳封裝）和QFN（方形扁平無引腳封裝）兩大類形式的封裝，封裝產(chǎn)品主要是電源保護(hù)類芯片。

同時(shí)，除現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能提升外，伯芯微電子還將增加Flip chip（倒裝芯片）工藝先進(jìn)封裝樣品線、功率SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）芯片封裝以及RF射頻模塊、音頻功放IC模塊等產(chǎn)品線，逐步從小型化封裝擴(kuò)展到高級(jí)封裝。


20億設(shè)立先進(jìn)封測(cè)公司，華天科技再布局
天水華天科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華天科技”）發(fā)布公告，為了進(jìn)一步加強(qiáng)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)能力，滿足未來戰(zhàn)略發(fā)展需要，宣布由全資子公司華天科技（江蘇）有限公司、華天科技（昆山）電子有限公司及全資下屬合伙企業(yè)華天先進(jìn)壹號(hào)共同出資，設(shè)立南京華天先進(jìn)封裝有限公司。



新設(shè)公司注冊(cè)資本總額200,000萬元，其中華天江蘇認(rèn)繳出資100,000 萬元，占比50%，華天昆山認(rèn)繳出資66,500萬元，占比33.25%，先進(jìn)壹號(hào)認(rèn)繳出資33,500萬元，占比16.75%。

高性能計(jì)算、AI、數(shù)據(jù)中心對(duì)芯片算力需求日益增長(zhǎng)，帶動(dòng)了集成電路先進(jìn)封裝的快速發(fā)展。天水華天指出對(duì)外投資的目的是：7nm以下制程成本急劇攀升，單純依靠制程微縮提升性能的路徑難以為繼，而先進(jìn)封裝已成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵。

新公司將聚焦2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)的突破，解決量產(chǎn)瓶頸。加快推動(dòng)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的發(fā)展，擴(kuò)大先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模和市場(chǎng)份額，增強(qiáng)公司整體競(jìng)爭(zhēng)能力，

天成先進(jìn)12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線投產(chǎn)
早在2024年12月，珠海天成先進(jìn)12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。本次投產(chǎn)聚焦三大類型，共計(jì)六款產(chǎn)品，產(chǎn)品基于天成先進(jìn)“九重”晶圓級(jí)三維集成技術(shù)體系，圍繞“縱橫(2.5D)”“洞天(3D)”“方圓(MicroAssembly)”三大技術(shù)方向，覆蓋智能駕駛、傳感成像、數(shù)據(jù)通信等多個(gè)領(lǐng)域用戶。


珠海天成先進(jìn)致力于半導(dǎo)體晶圓立體集成技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，專注于為用戶提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系統(tǒng)集成與晶圓級(jí)先進(jìn)封裝解決方案。


揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地通線投產(chǎn)
今年5月，江都經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目正式投產(chǎn)。晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地被列入2025年省民資重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，總投資10億元，搭建超大尺寸晶圓級(jí)芯粒封裝產(chǎn)品生產(chǎn)線。項(xiàng)目投產(chǎn)后，將為消費(fèi)電子、汽車電子等多元領(lǐng)域提供性能卓越的芯片封裝解決方案。

公開資料顯示，揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目投資方為江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司，是一家中高端封裝測(cè)試企業(yè)，可以提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)。2023年3月，芯德科技先進(jìn)封裝技術(shù)研究院推出CAPiC平臺(tái)，重點(diǎn)發(fā)展以Chiplet異質(zhì)集成為核心的封裝技術(shù)。

據(jù)了解，揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目于2024年8月封頂。

小結(jié)：
當(dāng)前臺(tái)積電、英特爾、三星等國(guó)際企業(yè)均在布局先進(jìn)封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝已成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心抓手，未來2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)將成為兵家必爭(zhēng)之地。本土企業(yè)通過技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴(kuò)張，加速縮小與國(guó)際差距，搶占全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)高地。