8月12日，調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2025年上半年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（含中國(guó)臺(tái)灣）總投資額為4,550億元，同比下滑9.8%，相比去年同比下降41.6%，已有明顯收縮之勢(shì)。但是與之相反的是，半導(dǎo)體設(shè)備投資逆勢(shì)增長(zhǎng)53.4%，成為唯一實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的領(lǐng)域，凸顯了中國(guó)在建立自給自足供應(yīng)鏈方面的進(jìn)展。

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備投資的逆勢(shì)增長(zhǎng)，本質(zhì)上是一場(chǎng)被外部壓力倒逼的自主創(chuàng)新突圍戰(zhàn)。美國(guó)的禁令在限制中國(guó)獲得先進(jìn)設(shè)備的同時(shí)，也激活了本土半導(dǎo)體設(shè)備的創(chuàng)新動(dòng)能。本文將從三家公司的半年報(bào)預(yù)告和新品來解讀一下半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)變化。

圖：三家半導(dǎo)體設(shè)備上市公司2025年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告 電子發(fā)燒友制圖

中微公司：上半年預(yù)期營(yíng)收和凈利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，研發(fā)創(chuàng)新帶動(dòng)新品加快上市

7月17日，中微公司發(fā)布2025年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告，2025年第二季度營(yíng)收保持高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入約27.87億元，同比增長(zhǎng)51.26%；同時(shí)，公司預(yù)計(jì)2025年半年度營(yíng)收預(yù)計(jì)約49.61億元，同比增長(zhǎng)約43.88%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6.8億元到7.3億元，同比增加31.61%到41.28%。

哪些因素驅(qū)動(dòng)了公司業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)？中微公司披露，LPCVD 薄膜設(shè)備收入增長(zhǎng)約608.19%，達(dá)1.99 億元。公司針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，在先進(jìn)邏輯器件和先進(jìn)存儲(chǔ)器件中多種關(guān)鍵刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

而凈利潤(rùn)增長(zhǎng)主要來自兩大驅(qū)動(dòng)，一是2025 年上半年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng) 43.88%下，毛利較去年增長(zhǎng)約5.52 億元；二是研發(fā)創(chuàng)新帶動(dòng)新品上市，提高產(chǎn)品凈利潤(rùn)收入，2025年上半年公司研發(fā)投入約 14.92 億元，同比增長(zhǎng)53.70%，公司目前在研項(xiàng)目涵蓋六類設(shè)備，超二十款新設(shè)備的開發(fā)。公司研發(fā)新產(chǎn)品的速度顯著加快，過去通常需要三到五年開發(fā)一款新設(shè)備，現(xiàn)在只需兩年或更短時(shí)間就能開發(fā)出有競(jìng)爭(zhēng)力的新設(shè)備，并順利進(jìn)入市場(chǎng)，公司有望在未來幾年更大規(guī)模地推出新產(chǎn)品。

中微公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理尹志堯此前在接受媒體采訪時(shí)曾表示，等離子體刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備是除了光刻機(jī)以外非常重要、也是市場(chǎng)空間廣闊的關(guān)鍵設(shè)備。尤其是在芯片工藝從2D到3D發(fā)展，以及10nm以下的制程升級(jí)，刻蝕跟薄膜的應(yīng)用總量跟步驟數(shù)大大增加，近年市場(chǎng)體量的增長(zhǎng)很快。

在過去的20年間，中微公司共計(jì)開發(fā)了3代、18款刻蝕機(jī)，產(chǎn)品開發(fā)節(jié)奏不斷加快，并且應(yīng)用于主流客戶及產(chǎn)品市場(chǎng)。今年6月，中微公司宣布，Primo Menova?12寸金屬刻蝕設(shè)備全球首臺(tái)機(jī)順利付運(yùn)國(guó)內(nèi)一家重要集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)及制造服務(wù)商，此項(xiàng)里程碑既標(biāo)志著中微公司在等離子體刻蝕領(lǐng)域的又一自主創(chuàng)新。

在等離子體刻蝕領(lǐng)域，中微公司基本可以全面覆蓋（不同應(yīng)用），包括成熟及先進(jìn)邏輯器件、閃存、動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器、特殊器件等，并且已經(jīng)有95%到99%的應(yīng)用都有了批量生產(chǎn)的數(shù)據(jù)或客戶認(rèn)證的數(shù)據(jù)?！拔覀兒芸鞂?huì)把國(guó)際對(duì)國(guó)內(nèi)禁運(yùn)的20多種薄膜設(shè)備開發(fā)完成，預(yù)計(jì)到2029年完成所有開發(fā)?！?中微公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理尹志堯表示。

盛美上海：凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)56.99%，在三大領(lǐng)域躋身世界前四

8月6日，盛美上海發(fā)布2025年半年報(bào)，上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入32.65億元，同比增長(zhǎng)35.83%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)到6.96億元，同比增長(zhǎng)56.99%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為6.74億元，同比增長(zhǎng)55.17%。

財(cái)報(bào)披露，盛美上海營(yíng)收快速增長(zhǎng)主要來自兩大因素：一、主要原因是中國(guó)大陸市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，公司憑借技術(shù)差異化優(yōu)勢(shì)，成功把握市場(chǎng)機(jī)遇，積累了充足訂單儲(chǔ)備；二、公司深入推進(jìn)產(chǎn)品平臺(tái)化，產(chǎn)品技術(shù)水平和性能持續(xù)提升，產(chǎn)品系列日趨完善，滿足了客戶的多樣化需求，市場(chǎng)認(rèn)可度不斷提高，為收入增長(zhǎng)提供了有力支撐。

8月6日在投資者開放日活動(dòng)中，盛美上海透露公司第三季度訂單已排滿，第四季度也即將排滿，這也向外界預(yù)示下半年公司將保持良好發(fā)展趨勢(shì)。

盛美上海已成長(zhǎng)為具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商之一，產(chǎn)品獲得眾多中國(guó)和國(guó)際主流半導(dǎo)體廠商的認(rèn)可。在半導(dǎo)體清洗設(shè)備領(lǐng)域，據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，公司全球市場(chǎng)占有率達(dá)8.0%，位居全球第四；根據(jù)部分中國(guó)廠商統(tǒng)計(jì)，公司單片清洗設(shè)備中國(guó)市場(chǎng)占有率超30%，排名第二。在半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備領(lǐng)域，公司全球市場(chǎng)占有率達(dá)8.2%，位列全球第三。

2025年6月30日，盛美上海ECP設(shè)備1500電鍍腔順利交付，標(biāo)志著盛美上海在產(chǎn)品迭代升級(jí)與市場(chǎng)拓展方面取得突破，此次交付的ECP設(shè)備1500電鍍腔，在穩(wěn)定性、精度和效率等方面均達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平，能夠滿足客戶在半導(dǎo)體制造過程中的多樣化需求。

拓荊科技：Q2業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代加速

7 月17 日，公司發(fā)布2025 年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.19-19.69 億元，同比增長(zhǎng)51.45%-55.40%；歸母凈利潤(rùn)0.91-1 億元，同比減少29.47%-22.5%;扣非后歸母凈利潤(rùn)0.35-0.44 億元，同比增長(zhǎng)74.14%-119.24%。

財(cái)報(bào)披露，拓荊科技2025 年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 12.1億元至 12.6億元，同比增長(zhǎng) 52%至58%。經(jīng)財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，預(yù)計(jì)公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)2.38億元至2.47億元，同比增長(zhǎng)101%至108%。

為何第二季度可以實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和凈利潤(rùn)大幅度增長(zhǎng)？拓荊公告顯示，公司積極把握半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代的戰(zhàn)略機(jī)遇，依托薄膜沉積設(shè)備（PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD/Flowable CVD）和三維集成領(lǐng)域的先進(jìn)鍵合設(shè)備及配套量檢測(cè)設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品成熟度及性能優(yōu)勢(shì)獲得客戶廣泛認(rèn)可，市場(chǎng)滲透率進(jìn)一步提升，收入持續(xù)高速增長(zhǎng)。

2025年二季度起，公司迎來營(yíng)收和盈利雙爆發(fā)，主要是基于新型設(shè)備平臺(tái)和新型反應(yīng)腔等先進(jìn)工藝薄膜設(shè)備陸續(xù)通過客戶驗(yàn)收，量產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大。二季度毛利率環(huán)比大幅改善，期間費(fèi)用率同比下降，體現(xiàn)出規(guī)模效應(yīng)。

經(jīng)過多年的高強(qiáng)度自主研發(fā)，拓荊科技推出了數(shù)款鍵合設(shè)備，其中芯片對(duì)晶圓鍵合前表面預(yù)處理產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，在國(guó)內(nèi)具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。新款鍵合設(shè)備的驗(yàn)證成功為公司未來的進(jìn)一步增長(zhǎng)奠定了基礎(chǔ)。

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