電子發(fā)燒友網報道（文/李彎彎）8月6日，芯聯集成公布了2025年半年報。數據顯示，該公司上半年主營業(yè)務收入達34.57億元，與去年同期相比增長了24.93%；歸屬母公司所有者的凈利潤虧損幅度同比收窄63.82%，其中二季度歸母凈利潤為0.12億元，首次實現單季度盈利；毛利率為3.54%，同比提升了7.79個百分點。

對于業(yè)績的提升，芯聯集成表示，收入規(guī)模的快速擴大，直接增強了公司的規(guī)模效應，有效攤薄了產品的固定成本。同時，公司全面推進成本優(yōu)化和效率提升舉措，持續(xù)改進工藝流程、優(yōu)化材料應用，降低基礎工藝平臺的成本結構；深度挖掘供應鏈的戰(zhàn)略協(xié)同潛力，獲取更具競爭力、更優(yōu)質的供應服務保障；不斷優(yōu)化量產產品的生產組織和作業(yè)流程，嚴格管控物料使用，提高整體生產效率；推行精細化管理，強化成本控制理念，營造了全員參與成本節(jié)約的良好氛圍。

隨著公司固定資產折舊等固定成本逐步減少，以及資產投入趨于平穩(wěn)，產品的成本負擔將進一步減輕，這將直接轉化為穩(wěn)定的毛利率水平，進而提升公司的盈利能力，為公司未來的財務表現和市場競爭力帶來積極影響。

芯聯集成主要產品及應用領域

芯聯集成立志成為全球領先的一站式芯片系統(tǒng)代工企業(yè)。在晶圓代工方面：功率器件領域：公司是中國重要的車規(guī)級IGBT生產基地之一，在產能規(guī)模上處于領先地位。同時，在SiC MOSFET出貨量方面穩(wěn)居亞洲前列，是國內率先在主驅用SiC MOSFET產品上取得突破的頭部企業(yè)。模擬IC領域：公司專注于模擬IC的研發(fā)，持續(xù)打造國內獨有且稀缺的高壓BCD平臺，是國內在該領域布局最為完整的企業(yè)之一。公司的BCD工藝技術研發(fā)已達到國際先進水平，多個新平臺已實現大規(guī)模量產。MEMS領域：公司是國內規(guī)模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠。根據ChipInsights的數據，公司已躋身晶圓代工“第一梯隊”，在全球專屬晶圓代工榜單中排名前十，在中國大陸位列第四。

在模組封裝方面：公司的功率模塊出貨量在中國市場名列前茅。根據蓋世汽車研究院發(fā)布的2024年功率器件（驅動）供應商裝機量數據，公司在國內新能源乘用車終端銷量排行榜中位居第三。目前，公司的SiC MOSFET芯片及模組已全面覆蓋650 - 3300V碳化硅工藝平臺，產品關鍵指標均處于國內領先水平。

公司的產品主要應用于車載、工控、高端消費、AI等領域，涵蓋功率控制、功率驅動、傳感信號鏈等方面的核心芯片及模組。

功率控制方面：公司布局了“8英寸硅基 + 12英寸硅基 + 化合物”等多條產線，產品包括IGBT、MOSFET、SiC MOSFET和GaN等芯片和模組，產能覆蓋中高端功率半導體。隨著12英寸硅基產線和8寸碳化硅產線產能的不斷釋放，公司的成本優(yōu)勢和技術先進性將更加突出，有望推動公司在汽車、AI、高端消費、工控等領域的長期快速增長。

功率IC方面：公司圍繞高電壓、大電流和高密度三大方向進行布局，提供完整的車規(guī)級晶圓代工服務。下一代集成更多智能數字的先進BCD工藝平臺正在持續(xù)開發(fā)中，以滿足客戶在音頻、數字電源和協(xié)議芯片等數?；旌袭a品方面的需求。同時，公司對已成熟量產的0.18um BCD40V/60V/120V平臺工藝進行持續(xù)優(yōu)化，幫助客戶提升產品性能、降低成本，滿足各類驅動、電源管理、接口和AFE等產品的代工需求。此外，BCD SOI工藝已有多個客戶產品導入，應用于車載BMS AFE（電池管理系統(tǒng)芯片）；數?；旌系募蓡涡酒に嚻脚_BCD60V/120V BCD + eflash滿足車規(guī)G0標準，多個客戶產品已完成驗證并進入量產階段，可為新能源汽車和工業(yè)4.0的集成SoC方案提供高可靠性和更具成本優(yōu)勢的工藝方案；55納米MCU平臺（嵌入式閃存工藝）已開發(fā)完成，滿足車規(guī)G1的高可靠性要求，應用于物聯網MCU和安全芯片，同時下一代具有成本優(yōu)勢的產品也在積極開發(fā)中。

傳感信號鏈方面：公司代工的產品已實現多家客戶量產。公司代工的硅麥克風、激光雷達中的振鏡、壓力傳感等產品，為新能源及智能化產業(yè)的發(fā)展提供了有力支持。其中，應用于高端消費和新能源汽車的第三代麥克風已進入大批量量產階段，第四代雙振膜麥克風正在進行設計迭代；車載運動傳感器已進入批量生產階段，消費類多軸傳感器已完成送樣，預計下半年進入小批量試產驗證；車載激光雷達掃描鏡已完成驗證，進入小批量試產驗證。同時，MEMS麥克風芯片已廣泛應用于AI語音識別領域，如AI眼鏡等；應用于高性能語音交互的第五代麥克風正在研發(fā)中；用于AI數據傳輸的芯片正在進行驗證迭代，預計下半年進入小批量試產驗證。

AI眼鏡用麥克風芯片、機器人用激光雷達芯片已實現突破

在8月7日舉行的線上說明會上，芯聯集成介紹，公司的MEMS傳感器芯片已大規(guī)模應用于具身智能相關的語音交互、姿態(tài)識別、運動捕捉、機械手抓取與操作、環(huán)境感知、導航定位等場景。其中，AI眼鏡用麥克風芯片、機器人用激光雷達芯片均已取得技術突破。同時，公司將緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，持續(xù)創(chuàng)新，不斷擴大為機器人新系統(tǒng)提供電源、電驅、傳感等各種芯片及系統(tǒng)代工業(yè)務。

2025年上半年，公司主營業(yè)務收入為34.57億元。公司將AI服務器、數據中心、具身智能、智能駕駛等新興應用領域作為第四大核心市場方向，上半年AI領域貢獻的營收占比達到6%，使公司在新的市場競爭中占據了領先地位，為收入的可持續(xù)增長注入了新動力。后續(xù)，公司將繼續(xù)與設計公司和終端客戶緊密合作，加強在AI新興應用領域的研發(fā)和工藝平臺開發(fā)，為智能傳感器、AI服務器電源等產品提供最完善的代工平臺。對于AI領域，公司將根據市場情況平穩(wěn)有序地進行投入。

在SiC MOSFET芯片及模組方面，公司上半年出貨量在亞洲處于領先地位，是國內率先在主驅用SiC MOSFET產品上取得突破的頭部企業(yè)。目前，公司的SiC MOSFET芯片及模組已全面覆蓋650 - 3300V碳化硅工藝平臺，產品關鍵指標均處于國內領先水平。2025年上半年，公司6英寸SiC MOSFET新增項目定點超過10個，新增5家汽車客戶進入量產階段；國內首條8英寸SiC產線已實現批量量產。

2025年上半年，公司在AI服務器、數據中心等應用方向取得了多項產品和市場突破：數據傳輸芯片進入量產階段；應用于AI服務器和AI加速卡的電源管理芯片實現大規(guī)模量產；中國首個55nm BCD集成DrMOS芯片通過客戶驗證；第二代高效率數據中心專用電源管理芯片制造平臺獲得關鍵客戶導入。公司持續(xù)研發(fā)的功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技術方向，能夠覆蓋新能源汽車、風光儲、電網、數據中心等領域。