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海外大廠是怎么做AI玩具芯片的?

Simon觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃山明 ? 2025-08-18 07:48 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道
隨著AI玩具市場的愈發(fā)火爆,不僅是中國廠商在積極推進(jìn)相關(guān)芯片產(chǎn)品,因此,不少全球知名的企業(yè)也開始大力推廣相關(guān)解決方案。

例如Nordic推出的nRF54H20,該產(chǎn)品集成了多個(gè)Arm Cortex-M33處理器RISC-V協(xié)處理器。資料顯示該產(chǎn)品具有充足集成式內(nèi)部存儲(chǔ)器,包括2MB非易失性存儲(chǔ)器和1MB RAM,所消耗功率大大低于外部存儲(chǔ)器。

性能驗(yàn)證上,在515 CoreMark(配置為最高處理效率)測試中,ULPMark-CM 得分為170分;在1290 CoreMark(配置為最高處理性能)測試中,ULPMark-CM得分為132分。

接口上擁有一個(gè)高速USB(480 Mbps)接口、兩個(gè)I3C接口、一個(gè)CAN FD控制器,一個(gè)14位ADC,還有許多其他模擬和數(shù)字接口。

通過Cortex-M33與RISC-V協(xié)處理器分工協(xié)作,可在本地運(yùn)行手勢識別、語音指令分類等輕量級AI模型,無需依賴云端,降低延遲和隱私風(fēng)險(xiǎn)。

因此,這款產(chǎn)品擁有高性能多核處理器、邊緣AI推理能力、超低功耗、豐富的接口及高安全性,完美契合智能玩具對實(shí)時(shí)性、交互性和安全性的需求。

Ambiq則在去年推出了一款A(yù)pollo510,基于第二代SPOT?工藝,采用ARM Cortex-M55內(nèi)核和Helium?向量擴(kuò)展技術(shù),其核心設(shè)計(jì)目標(biāo)是通過超低功耗架構(gòu)(如亞閾值電壓技術(shù))實(shí)現(xiàn)邊緣AI推理。

擁有4MB NVM,3.75MB SRAM,支持MIPI DSI顯示接口和2.5D圖形加速,集成超低功耗音頻ADC和多傳感器接口。內(nèi)置超低功耗音頻ADC,支持始終在線的語音喚醒,功耗低于1mW,可運(yùn)行心率、睡眠分析等算法,例如可以在HeartKIT參考平臺上實(shí)現(xiàn)醫(yī)療級數(shù)據(jù)處理。

該產(chǎn)品的典型運(yùn)行功耗1.5-2.5 mW,搭配紐扣電池可支持?jǐn)?shù)周使用,滿足兒童玩具的便攜需求。雖無獨(dú)立NPU,但Cortex-M55+Helium組合可處理輕量級模型(如語音識別、簡單情感分析),例如在AI陪伴玩偶中實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)對話。并且支持Edge Impulse等平臺,開發(fā)者可快速將預(yù)訓(xùn)練模型部署到Apollo510,縮短上市周期。

高通的QCC730則是一款面向物聯(lián)網(wǎng)連接領(lǐng)域推出顛覆性的超低功耗Wi-Fi系統(tǒng),這項(xiàng)技術(shù)突破提供相比前代低至88%的更低功耗。其擁有1x1 Wi-Fi 4收發(fā)器,支持雙頻Wi-Fi,能在提高覆蓋范圍和數(shù)據(jù)傳輸速率的同時(shí),實(shí)現(xiàn)顯著的能耗降低。

芯片集成了片上MCU、NVM和SRAM,可在托管和無主機(jī)模式下運(yùn)行,還支持內(nèi)部或外部功率放大器。開發(fā)上將由開源軟件SDK驅(qū)動(dòng),該SDK可在CodeLinaro上獲取,這是一個(gè)基于Microsoft VSCode的集成開發(fā)環(huán)境(IDE),并由針對尺寸和成本優(yōu)化的模塊提供支持,同時(shí)還配有相關(guān)開發(fā)套件。

一方面,其低功耗特性非常適合由電池供電的AI玩具,能有效延長玩具的使用時(shí)間,減少充電或更換電池的頻率。另一方面,它支持直接云連接和Matter集成。通過直接云連接AI玩具可更便捷地與云端交互,實(shí)現(xiàn)如語音識別、故事下載等功能,無需中轉(zhuǎn)即可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理,提高操作效率。
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