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高端手機輕薄化,小像素尺寸CIS會成下一個爆品?

Hobby觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:梁浩斌 ? 2025-08-17 00:05 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌) 近日,格科微宣布其0.61微米5,000萬像素圖像傳感器產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。該產(chǎn)品為全球首款單芯片0.61微米像素圖像傳感器產(chǎn)品,基于公司特有的GalaxyCell? 2.0工藝平臺,并在公司自有晶圓廠進行生產(chǎn)制造,可大幅提升小像素性能。

電子發(fā)燒友網(wǎng)猜測,該產(chǎn)品為GC50F6。公開信息顯示,GC50F6是一款1/2.88英寸的5000萬像素 CMOS圖像傳感器,像素尺寸為0.61μm。是5000萬像素CIS中光學尺寸最小的產(chǎn)品,可降低攝像頭模組厚度,適配超薄機型后攝、高品質前攝的需求。

同時,該產(chǎn)品集成單幀高動態(tài)(DAG HDR)技術,可在單次曝光中實現(xiàn)更寬動態(tài)范圍覆蓋,有效解決逆光場景下的過曝與欠曝問題,并支持PDAF相位對焦功能,確??焖倬珳实呐臄z體驗。

格科微表示,公司0.61微米5000萬像素圖像傳感器產(chǎn)品量產(chǎn)出貨并成功進入品牌手機后主攝市場,標志著公司創(chuàng)新的高像素單芯片集成技術得到市場的進一步認可,也充分驗證了公司Fab-Lite模式的高效性。至此,公司基于單芯片集成技術,已相繼實現(xiàn)0.7微米5000萬像素規(guī)格、1.0微米5000萬像素規(guī)格及0.61微米5000萬像素規(guī)格圖像傳感器產(chǎn)品量產(chǎn)。后續(xù)公司將基于該技術平臺進一步迭代3200萬及5000萬等高像素產(chǎn)品性能,同時推出1億像素以上更高規(guī)格產(chǎn)品,不斷增強公司的核心競爭力,提升市場份額、擴大領先優(yōu)勢。

今年智能手機輕薄化成為了影像旗艦后的另一個發(fā)展路線,比如三星推出的Galaxy S25 edge厚度僅約5.8mm,與目前超過8mm厚的影像旗艦,包括與三星自家Galaxy S25 Ultra也形成了鮮明的對比。

過去幾年,包括華為、小米、OPPO、vivo等頭部手機廠商都積極推出面向極致影像性能的Ultra系列旗艦手機,在傳感器上追求1英寸大光學尺寸的產(chǎn)品,以獲得更大的進光量以及更好的成像效果。

但與此同時,大光學尺寸的CIS要發(fā)揮出相應的性能,也需要更大尺寸的光學鏡頭,這就導致了機身厚度和體積的不斷增大,主流影像旗艦在后攝模組的突出愈發(fā)不可控制。

而隨著像榮耀、vivo等品牌在折疊屏手機上開始解決厚度和重量的難題,更輕薄的手機開始重新受到手機廠商關注。比如榮耀Magic V5將大折疊手機的重量壓縮到217g,折疊狀態(tài)下厚度僅有8.8mm,展開后機身甚至只有4.1mm;三星近期發(fā)布的Galaxy Fold 7也一改以往的路線,產(chǎn)品形態(tài)上跟隨國產(chǎn)品牌的極致輕薄,折疊狀態(tài)下機身厚度8.9mm,展開厚度4.2mm。

今年即將發(fā)布的iPhone17系列,蘋果也推出了一款新定義的超薄手機產(chǎn)品,預計命名為iPhone 17 Air。根據(jù)目前的爆料,iPhone 17 Air機身厚度僅為5.5mm,搭載后置單攝。

隨著蘋果的入場,未來手機市場輕薄化將會成為一個新的細分品類。但與此同時,輕薄手機攝像頭模組厚度嚴重受限于手機機身厚度,帶來的一個問題是現(xiàn)有的大光學尺寸CIS幾乎都無法應用到輕薄手機上。

可以預見針對輕薄手機這個品類,更小像素尺寸、更小光學尺寸、高像素的CIS可能會成為新的需求。輕薄化和影像性能,盡管是兩個背向而行的需求,但相信這兩大細分產(chǎn)品都能夠在未來手機市場上都能夠占有各自的席位。
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