紫光國微2025半年報發(fā)布，我們一起來看看：

紫光國微2025半年報核心信息梳理

一、經(jīng)營與財務表現(xiàn)

• ?營收與利潤?：
  營業(yè)收入達 ?30.47億元?，同比增長 ?6.07%?；
  扣非歸母凈利潤為 ?6.53億元?，同比增長 ?4.39%?；
  總資產(chǎn) ?176.96億元?，同比增長 ?2.17%?；
  歸母凈資產(chǎn) ?128.78億元?，同比增長 ?3.90%?。

• ?營收構成?：
  特種集成電路營收 ?14.69億元?（占比 ?48.20%?）；
  智能安全芯片營收 ?13.95億元?（占比 ?45.78%?）；
  其他業(yè)務營收 ?1.83億元?（占比 ?6.02%?）。

二、創(chuàng)新與技術突破

• ?研發(fā)投入?：
  研發(fā)投入 ?6.87億元?，研發(fā)人員占比 ?50%以上?；
  新增專利 ?32項?（發(fā)明專利 ?26項?，實用新型專利 ?6項?）。

• ?技術與認證?：
  旗下紫光同芯獲頒MasterCard CQM認證最高A級資質(zhì)（全球少數(shù)企業(yè)通過），智能卡全鏈路質(zhì)量管理體系達國際頂尖；
  紫光同芯安全芯片E450R獲頒中國首張金融信息技術產(chǎn)品評估證書（自主可控能力一級）。

三、業(yè)務板塊發(fā)展

• ?特種集成電路?：

  • 優(yōu)勢深耕：總產(chǎn)能/產(chǎn)銷量中國大陸行業(yè)前列，貨架產(chǎn)品超800種（覆蓋AI視覺感知、處理器等），以FPGA/SOC等主控芯片為核心豐富配套；系統(tǒng)級芯片、FPGA等技術領先，提供一站式國產(chǎn)化芯片解決方案，以用戶/市場為導向提供全棧技術服務。
  • 亮點突破：開辟商業(yè)航天等新場景；自建封裝線投產(chǎn)，測試/產(chǎn)線自動化提升；新一代FPGA/系統(tǒng)級芯片等技術領先產(chǎn)品批產(chǎn)；新型存儲器/RF-SDC/DSP推廣良好；高端AI視覺感知/中高端MCU研制順利；高性能射頻時鐘等新品技術國內(nèi)領先，訂單持續(xù)增加；推出宇航用FPGA等多款產(chǎn)品，核心用戶批量采用。

• ?智能安全芯片?：

  • 優(yōu)勢深耕：SIM卡芯片市占率全球領先（ABI Research 2023數(shù)據(jù)），金融IC卡/身份證讀頭/POS機安全MCU等芯片市場份額國內(nèi)領先。
  • 亮點突破：多品類eSIM解決方案全球商用；搭載全球首款開放式軟硬件架構安全芯片E450R的銀行卡試點首發(fā)。

• ?汽車電子?：

  • 重磅布局：打造汽車控制芯片、汽車安全芯片、功率器件等芯產(chǎn)品，應用場景覆蓋發(fā)動機/新能源主驅/BMS/線控底盤等，獲頭部主機廠/Tier1廠商認可。
  • 鋒芒突進：汽車安全芯片解決方案品類完善，年出貨量數(shù)百萬顆；推出新一代汽車安全芯片T97-415E賦能車企出海；汽車域控芯片THA6 Gen2適配國內(nèi)外主流工具鏈；基于THA6206開發(fā)的首個國產(chǎn)動力域控制器成功點火。

• ?超穩(wěn)晶體頻率器件?：

  • 優(yōu)勢深耕：產(chǎn)品系列品類齊全，總產(chǎn)能/產(chǎn)銷量中國大陸行業(yè)前列。
  • 亮點突破：SMD2016型高基頻差分晶體振蕩器等研發(fā)成功；熱敏晶體諧振器（TSX）/音叉晶體諧振器（TF）產(chǎn)品市場規(guī)模拓展；多款車規(guī)級產(chǎn)品通過AEC-Q200/100可靠性驗證；超微型石英晶體諧振器生產(chǎn)基地項目建設順利；實現(xiàn)國內(nèi)應用Q-MEMS光刻技術高端晶片自主化生產(chǎn)；實現(xiàn)微型片式音叉諧振器等大規(guī)模生產(chǎn)能力。

四、榮譽與展望

• ?榮譽?：高端旗艦域控MCU THA6412獲“2025年度創(chuàng)新力汽車芯片”獎；第四屆知鼎獎·汽車安全科技創(chuàng)新獎。
• ?展望?：紫光國微聚焦高質(zhì)量經(jīng)營與前沿技術，拓展新領域新賽道，塑造發(fā)展新動能，持續(xù)提升核心競爭力，為股東與社會創(chuàng)造價值。