LP8868-Q1 系列是一款非同步多拓?fù)浣鉀Q方案，具有 4.5V 至 65V 寬輸入范圍。通過(guò)集成低側(cè) NMOS 開(kāi)關(guān)，該器件能夠驅(qū)動(dòng)高功率密度和高效率的 LED。該系列還支持共陰極連接和單層 PCB 設(shè)計(jì)。開(kāi)關(guān)頻率可配置為 100 kHz 至 2.2 MHz，并具有可選的擴(kuò)頻功能，可實(shí)現(xiàn)更好的 EMI 性能。
*附件：lp8868x-q1.pdf

LP8868-Q1 系列支持四種調(diào)光選項(xiàng)，包括模擬調(diào)光、PWM、混合調(diào)光和柔性調(diào)光。每種調(diào)光方法都可以通過(guò)簡(jiǎn)單的高低信號(hào)通過(guò) PWM 和 ADIM 輸入引腳進(jìn)行配置。該系列采用自適應(yīng)關(guān)斷時(shí)間電流模式控制以及智能和精確的采樣，以實(shí)現(xiàn)電感快速調(diào)光 （IFD） 并實(shí)現(xiàn)高調(diào)光精度。

LP8868-Q1 系列還提供多種系統(tǒng)保護(hù)，包括 LED 開(kāi)路和短路、檢測(cè)電阻開(kāi)路和短路、可配置的熱折返和熱關(guān)斷。一旦檢測(cè)到任何故障情況，故障輸出將立即發(fā)出確認(rèn)信號(hào)。

特性

• 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車應(yīng)用：
  • 溫度等級(jí) 1：–40°C 至 +125°C，T A
• 用于降壓、降壓-升壓和升壓拓?fù)涞募?MOSFET
  • 寬輸入電壓：4.5 V 至 65 V
  • 集成 5.2A 和 150mΩ MOSFET
  • 開(kāi)關(guān)頻率 100 kHz 至 2.2 MHz
  • 擴(kuò)頻可降低 EMI
• 高精度功率 FET 調(diào)光
  • 降壓拓?fù)渲懈哌_(dá) 4A 的輸出電流
  • 模擬調(diào)光（調(diào)光比 256 ：1）
  • 快速PWM調(diào)光（150ns脈沖寬度）
  • 混合和靈活調(diào)光
• 完整的保護(hù)功能：
  • 故障輸出
  • LED開(kāi)路和短路保護(hù)
  • 逐周期電流限制
  • 開(kāi)關(guān) FET 故障保護(hù)
  • 熱關(guān)斷
  • 可配置的熱折返曲線

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
LP8868-Q1是德州儀器（TI）推出的汽車級(jí)多拓?fù)?a target="_blank">LED驅(qū)動(dòng)芯片系列，適用于Buck、Boost、Buck-Boost拓?fù)洌哂?.5V至65V寬輸入電壓范圍，集成低邊NMOS開(kāi)關(guān)（150mΩ/5.2A），支持4A輸出電流（Buck拓?fù)洌?。通過(guò)AEC-Q100 Grade 1認(rèn)證（-40°C至+125°C），主要應(yīng)用于汽車信息娛樂(lè)系統(tǒng)、儀表盤(pán)、HUD及照明領(lǐng)域。

?2. 核心特性?

• ?高效能設(shè)計(jì)?：開(kāi)關(guān)頻率可調(diào)（100kHz至2.2MHz），可選擴(kuò)頻功能以降低EMI。
• ?調(diào)光功能?：支持4種模式：
  • ?PWM調(diào)光?：最小脈沖寬度150ns，支持高頻調(diào)光。
  • ?模擬調(diào)光?：通過(guò)ADIM/HD引腳輸入PWM信號(hào)調(diào)節(jié)參考電壓（256:1調(diào)光比）。
  • ?混合調(diào)光?：高亮度時(shí)模擬調(diào)光，低亮度時(shí)切換為PWM調(diào)光。
  • ?靈活調(diào)光?：獨(dú)立控制LED電流值與開(kāi)關(guān)行為。
• ?保護(hù)機(jī)制?：
  • LED開(kāi)路/短路、檢測(cè)電阻異常、熱折返（可編程閾值）、熱關(guān)斷（165°C）。
  • 故障信號(hào)通過(guò)FAULT引腳輸出。

?3. 型號(hào)差異?

?4. 典型應(yīng)用設(shè)計(jì)?

• ?Boost拓?fù)涫纠?/strong>?（LP8868X）：
  • 輸入9-16V，驅(qū)動(dòng)8顆LED（24V/1A），400kHz開(kāi)關(guān)頻率，22μH電感。
  • 關(guān)鍵元件：100mΩ檢測(cè)電阻、10μF輸出電容、1nF補(bǔ)償電容。
• ?熱管理?：通過(guò)TEMP引腳外接電阻設(shè)置熱折返起始溫度（80°C至150°C可調(diào)）。

?5. 封裝與布局建議?

• ?封裝類型?：14引腳VSON（4.5mm×3mm）或12引腳HVSSOP（4mm×3mm），均帶散熱焊盤(pán)。
• ?布局要點(diǎn)?：
  • 縮短SW引腳走線以減少寄生電感。
  • CSP/CSN走線需平行且遠(yuǎn)離高壓開(kāi)關(guān)路徑。
  • 輸入電容盡量靠近VIN和GND引腳。