Texas Instruments DRV8245S-Q1LEVM評估模塊設計用于各種汽車應用。DRV8245S-Q1LEVM有助于設計人員評估DRV8245-Q1的運行和性能。DRV8245-Q1可配置為單H橋驅(qū)動器或兩個獨立半橋驅(qū)動器。該器件采用TI的大功率BiCMOS工藝技術(shù)節(jié)點，具有出色的功率處理能力和散熱能力。TI DRV8245S-Q1LEVM評估模塊符合汽車應用類AEC-Q100認證，具有保護和診斷選項。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments DRV8245S-Q1LEVM評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

符合汽車應用類AEC-Q100標準
40V絕對最大電壓
集成的電流感應（無需分流電阻器）
保護/診斷功能
EVM固件可在無需額外硬件的情況下升級

PCB布局

DRV8245S-Q1LEVM評估模塊技術(shù)解析與使用指南

一、產(chǎn)品概述

DRV8245S-Q1LEVM是德州儀器(TI)推出的一款汽車級H橋/半橋電機驅(qū)動器評估模塊，屬于DRV824x-Q1系列評估套件。該模塊基于DRV8245S-Q1芯片，支持通過SPI接口靈活配置驅(qū)動參數(shù)，適用于汽車電子系統(tǒng)的電機控制應用開發(fā)。

核心特性

?雙驅(qū)動模式?：可配置為單H橋或雙獨立半橋工作模式
?寬電壓范圍?：支持4.5V至36V輸入電壓
?高集成度?：集成N溝道功率MOSFET、電荷泵調(diào)節(jié)器和電流檢測功能
?多重保護?：提供過流、過熱保護及負載診斷功能
?低功耗設計?：睡眠模式靜態(tài)電流極低
?雙接口選項?：支持SPI和硬件(HW)兩種控制模式

二、硬件架構(gòu)詳解

1. 系統(tǒng)組成

評估模塊包含三個主要部分：

?主控芯片?：DRV8245S-Q1 (U1)
?微控制器單元?：MSP430G2553
?通信接口?：MSP430F5528(EZFET_LITE)實現(xiàn)USB轉(zhuǎn)UART/JTAG

2. 關(guān)鍵電路設計

?電源管理?：
- 輸入保護：LM74610QDGKRQ1驅(qū)動CSD18513Q5A MOSFET實現(xiàn)反極性保護
- 濾波電路：150μF電容+1mH電感組成π型濾波器
- 測試點：TP2/TP6(輸入電壓)、TP3/TP10(輸出電壓)
?電流檢測?：
- IPROPI引腳輸出比例電流
- 通過J2跳線選擇RIPROPI電阻值
- 計算公式：ITRIP = VITRIP_LVL/RIPROPI × AIPROPI
?接口配置?：
- J4：設備信號控制接頭(包含所有控制信號)
- J6：Micro-USB通信接口
- J14：電源輸入螺絲端子(4.5-36V)

三、功能特性分析

1. 驅(qū)動模式配置

?PH/EN模式?：相位/使能控制
?PWM模式?：直接PWM輸入控制
?獨立半橋模式?：OUT1和OUT2可獨立控制

2. 診斷功能

? 被動診斷(OLP) ?：
- 需禁用驅(qū)動器使能
- 通過nFAULT引腳輸出診斷結(jié)果
- 可檢測開路/短路等故障
?主動診斷?：
- 僅SPI變體支持
- 實時監(jiān)測負載狀態(tài)

3. 保護機制

過流保護(ITRIP可調(diào))
過熱關(guān)斷
電源電壓監(jiān)控
故障指示(nFAULT引腳)

四、軟件控制方案

1. GUI應用程序

?兩種運行方式?：
- 基于Chrome瀏覽器的云端版本
- 本地安裝版本(支持Windows/Linux/Mac)
?主要功能界面?：
- 寄存器映射頁(SPI變體)：實時讀寫寄存器
- 驅(qū)動器控制頁：參數(shù)配置與監(jiān)控
- 診斷數(shù)據(jù)顯示頁

2. 關(guān)鍵操作流程

硬件連接：
- 連接Micro-USB電纜(J6)
- 接入4.5-36V電源(J14)
- 觀察LED狀態(tài)指示
軟件操作：
- 選擇對應EVM型號(DRV8245S-Q1LEVM)
- 配置工作模式與參數(shù)
- 啟動驅(qū)動并監(jiān)控運行狀態(tài)
固件升級：
- 通過GUI內(nèi)置功能在線更新
- 支持恢復出廠固件

五、典型應用場景

?汽車執(zhí)行機構(gòu)?：
- 車窗升降電機
- 天窗驅(qū)動
- 座椅調(diào)節(jié)電機
?工業(yè)控制?：
- 小型傳送帶驅(qū)動
- 閥門控制
- 機器人關(guān)節(jié)驅(qū)動
?家電應用?：
- 智能門鎖
- 自動窗簾
- 白色家電電機控制

六、設計注意事項

?熱管理?：
- 最大負載時需考慮散熱
- 建議環(huán)境溫度不超過85°C
- 必要時增加散熱風扇
?布局建議?：
- 功率走線盡量短而寬
- 輸入電容靠近芯片VIN引腳
- 合理布置接地過孔陣列
?安全警告?：
- 操作時注意高溫區(qū)域
- 避免輸出短路
- 正確連接負載后再啟用驅(qū)動

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