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THS309x高電壓低失真電流反饋運算放大器技術(shù)解析

科技觀察員 ? 2025-08-22 15:50 ? 次閱讀
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Texas Instruments THS3091和THS3095 (THS309x) 是高電壓、低失真、電流反饋、高速放大器,可在 ±5V至 ±16V的寬電源電壓范圍內(nèi)運行。這些器件非常適合用于需要較大線性輸出信號的應(yīng)用,例如引腳驅(qū)動器、功率FET驅(qū)動器和任意波形發(fā)生器。THS3095具有掉電引腳 (PD),可將放大器置于低功耗待機模式,并將靜態(tài)電流從9.5mA降至500μA。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments THS309x電流反饋運算放大器數(shù)據(jù)手冊.pdf

THS309x具有32V寬電源范圍、6000V/μs轉(zhuǎn)換率和310mA輸出電流驅(qū)動,因此非常適合用于高壓任意波形驅(qū)動器應(yīng)用。此外,這些器件能夠處理大電壓擺幅驅(qū)動至低電阻和高電容負載,同時保持良好的穩(wěn)定時間性能,因此非常適合用于引腳驅(qū)動器和功率FET驅(qū)動器應(yīng)用。Texas Instruments THS309x采用8引腳SOIC (DDA) PowerPAD?集成電路封裝。THS3091還采用8引腳HVSSOP (DGN) 封裝。

特性

  • 低失真
    • 在10MHz、RL = 1k?下為84dBc HD2
    • 在10MHz、RL = 1k?下為99dBc HD3
  • 低噪聲
    • 15pA/√Hz同相電流噪聲
    • 14pA/√Hz反相電流噪聲
    • 電壓噪聲:1.1nV/√Hz
  • 高壓擺率:6000V/μs(G = 5,VO = 20VPP)
  • 寬帶寬:305MHz(G = 2,RL = 100?)
  • 高輸出電流驅(qū)動:±310mA
  • 寬電源電壓范圍:±5V至±16V
  • 斷電特性:僅THS3095

功能框圖

1.png

THS309x高電壓低失真電流反饋運算放大器技術(shù)解析

一、產(chǎn)品概述

THS3091和THS3095(THS309x)是德州儀器(TI)推出的高電壓、低失真、高速電流反饋運算放大器,具有以下核心特性:

  • ?卓越性能?:6000V/μs超高壓擺率,305MHz寬帶寬(增益=2時)
  • ?低失真特性?:-84dBc HD2(10MHz,RL=1kΩ),-99dBc HD3(10MHz,RL=1kΩ)
  • ?強大驅(qū)動能力?:±310mA高輸出電流,支持高電容負載
  • ?寬工作范圍?:±5V至±16V雙電源供電,-40°C至+85°C工作溫度
  • ?節(jié)能特性?:THS3095集成關(guān)斷功能(待機電流500μA)

二、關(guān)鍵參數(shù)規(guī)格

參數(shù)類別THS3091THS3095
?帶寬?715MHz(G=1)715MHz(G=1)
?壓擺率?6000V/μs6000V/μs
?噪聲?1.1nV/√Hz電壓噪聲,15pA/√Hz電流噪聲相同
?供電電流?9.5mA(典型)9.5mA(工作)/500μA(關(guān)斷)
?封裝?DDA(SO PowerPAD)/DGN(HVSSOP)DDA(SO PowerPAD)

三、核心技術(shù)解析

1. 電流反饋架構(gòu)優(yōu)勢

THS309x采用電流反饋(CFB)架構(gòu),相比傳統(tǒng)電壓反饋放大器具有:

  • 增益帶寬積幾乎不受閉環(huán)增益影響
  • 更優(yōu)的大信號帶寬性能
  • 更低的諧波失真特性
  • 更穩(wěn)定的相位響應(yīng)

2. 高性能輸出級設(shè)計

  • ?三級輸出結(jié)構(gòu)?:支持±310mA峰值輸出電流
  • ?熱保護機制?:175°C自動關(guān)斷(20°C遲滯)
  • ?低阻抗輸出?:0.06Ω(1MHz閉環(huán))
  • ?容性負載驅(qū)動?:通過Riso補償網(wǎng)絡(luò)支持100pF以上負載

3. 電源管理特性(THS3095)

  • ?REF引腳?:可編程關(guān)斷閾值(VS- ≤ VREF ≤ VS+ -4V)
  • ?關(guān)斷邏輯?:PD ≤ REF+0.8V(關(guān)斷),PD ≥ REF+2V(使能)
  • ?快速切換?:開啟延遲15μs(典型),關(guān)閉延遲20μs(典型)

四、封裝與熱管理

1. PowerPAD封裝設(shè)計

  • ?熱焊盤布局?:13個0.254mm直徑過孔陣列
  • ?PCB要求?:完整接地層連接,避免熱阻連接
  • ?焊接工藝?:鋼網(wǎng)開孔尺寸2.71×3.4mm(0.125mm厚度)

2. 熱設(shè)計考量

  • ?結(jié)溫計算?:θJA=58.4°C/W(DDA封裝)
  • ?最大功耗?:PDmax=(125-TA)/θJA
  • ?布局優(yōu)化?:使用4層板時θCA可降低至15°C/W
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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    發(fā)表于 10-12 09:41 ?0次下載
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    THS309x壓低失真電流反饋運算放大器技術(shù)解析

    Texas Instruments THS3091和THS3095 (THS309x) 是電壓、低失真
    的頭像 發(fā)表于 08-25 10:49 ?913次閱讀
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