深度分析傾佳電子SiC MOSFET在下一代電力電子系統(tǒng)中的應用價值

傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務于中國工業(yè)電源、電力電子設備和新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈。傾佳電子聚焦于新能源、交通電動化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型三大方向，并提供包括IGBT、SiC MOSFET、GaN等功率半導體器件以及新能源汽車連接器。?

傾佳電子楊茜致力于推動國產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應用中全面取代進口IGBT模塊，助力電力電子行業(yè)自主可控和產(chǎn)業(yè)升級！

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個必然，勇立功率半導體器件變革潮頭：

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊和IPM模塊的必然趨勢！

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管和大于650V的高壓硅MOSFET的必然趨勢！

傾佳電子楊茜咬住650V SiC碳化硅MOSFET單管全面取代SJ超結(jié)MOSFET和高壓GaN 器件的必然趨勢！

摘要：SiC器件如何賦能高功率、高密度和高效率的未來

本報告詳細分析了傾佳電子代理的基本半導體SiC MOSFET產(chǎn)品系列（B3M010C075H/B3M010C075Z和B3M013C120H/B3M013C120Z）在十大核心電力電子應用中的應用價值。分析表明，SiC寬禁帶半導體憑借其與生俱來的優(yōu)越材料特性，從根本上解決了傳統(tǒng)硅（Si）基器件在高電壓、高頻率應用中的效率和熱管理瓶頸。具體而言，該系列產(chǎn)品通過極低的導通電阻和開關損耗、卓越的高溫工作能力以及先進的封裝技術，為系統(tǒng)設計帶來了革命性的優(yōu)勢。其中，采用開爾文源引腳（“Z”系列）的TO-247-4封裝，通過有效隔離柵極驅(qū)動回路和功率回路，顯著降低了開關噪聲和損耗，即使在更高的外部柵極電阻下，其開關能耗仍遠低于傳統(tǒng)封裝（“H”系列），從而實現(xiàn)了更極致的開關性能。銀燒結(jié)技術則通過降低結(jié)到殼的熱阻，確保了器件在更高功率密度下的長期可靠性。在應用層面，這些技術特性直接轉(zhuǎn)化為：

儲能與光伏： 1200V系列SiC器件完美匹配1500V直流母線電壓，可顯著提升PCS及工商業(yè)光伏逆變器在雙向能量流動中的效率，并支持更高功率密度和更緊湊的系統(tǒng)設計。

電能質(zhì)量： SiC的超高速開關特性使APF和SVG能夠?qū)崿F(xiàn)更高頻率的諧波補償和無功調(diào)節(jié)，提供更優(yōu)的電能質(zhì)量。

數(shù)據(jù)中心： 750V和1200V系列SiC器件是AI算力電源及下一代HVDC供電架構(gòu)（如英偉達800V HVDC）的基石。它們通過降低損耗、提高開關頻率，使得電源模塊功率密度翻倍，同時減少了高達70%的銅纜用量，從根本上解決了傳統(tǒng)54V/48V供電方案在兆瓦級數(shù)據(jù)中心中的效率和空間難題。

本報告最后提出了詳細的器件選型指南，并展望了SiC技術在驅(qū)動電力電子行業(yè)向更高效、更緊湊、更可靠未來轉(zhuǎn)型中的核心作用。

第一章：技術基石——SiC器件與先進封裝的價值剖析

1.1 SiC MOSFET相較于硅器件的核心優(yōu)勢

碳化硅（SiC）作為一種寬禁帶半導體，其物理特性遠超傳統(tǒng)硅材料，這是SiC器件實現(xiàn)卓越性能的根本原因。SiC的禁帶寬度是硅的3倍，介電擊穿電場強度是硅的10倍，熱導率是硅的3倍 。這些優(yōu)異的材料屬性直接轉(zhuǎn)化為SiC器件在設計和性能上的顯著優(yōu)勢。

在器件設計層面，SiC能夠?qū)崿F(xiàn)高耐壓與低導通電阻的共存，突破了傳統(tǒng)硅器件的固有矛盾。硅器件為了實現(xiàn)高耐壓，需要較厚的漂移層，這會顯著增加導通電阻。而SiC憑借其10倍于硅的擊穿電場強度，能夠使用更薄的漂移層來阻斷相同的高電壓，從而實現(xiàn)極低的單位面積導通電阻（RDS(on)?）。

在開關損耗方面，SiC MOSFET是多數(shù)載流子器件，與雙極型器件（如IGBT）不同，它沒有“拖尾電流”（Tail Current）問題 。這使得器件在關斷時電流能迅速下降，從而大幅降低了開關損耗。在導通時，SiC肖特基勢壘二極管（SBD）的快速恢復特性也顯著減少了導通損耗 。此外，SiC的高熱導率使得器件能夠更有效地將熱量從結(jié)區(qū)傳導出去，從而支持更高的結(jié)溫（ TJ?）運行（高達175°C）和更簡單、更小型的散熱系統(tǒng) 。

SiC的低開關損耗和高熱導率不僅僅提升了器件自身的效率，更引發(fā)了系統(tǒng)設計層面的連鎖反應。低開關損耗允許系統(tǒng)工作在更高的開關頻率 ，這根據(jù)電感和電容公式，意味著可以在不犧牲性能的前提下，使用更小體積的電感和電容 。這直接減小了無源器件（如磁性元件和電容）的尺寸和重量，從而實現(xiàn)了更高的功率密度 ，使整個系統(tǒng)尺寸更小、重量更輕 。同時，低損耗和高熱導率減少了散熱需求 ，使散熱片可以更小，甚至可能取消風扇 ，進一步提升了功率密度，并降低了系統(tǒng)成本和總擁有成本（TCO）。這表明SiC的價值遠超器件本身，而在于其對系統(tǒng)架構(gòu)的根本性優(yōu)化。

1.2 性能再升級：先進封裝的非凡價值

先進封裝技術是SiC器件性能得以充分釋放的關鍵，其中，銀燒結(jié)和開爾文源引腳是尤為重要的兩個技術。

銀燒結(jié)技術（Silver Sintering）：增強熱可靠性的無形價值

銀燒結(jié)是一種先進的芯片貼裝（die-attach）技術，它使用銀漿將芯片直接燒結(jié)到襯底上，取代了傳統(tǒng)焊料 。該技術提供了卓越的熱導率和機械性能，并能耐受更高

的工作溫度 。傾佳電子的“Z”系列產(chǎn)品明確應用了此技術，宣稱其改進了結(jié)到殼的熱阻（ Rth(j?c)?）。

雖然產(chǎn)品手冊顯示，采用銀燒結(jié)的TO-247-4封裝（B3M010C075Z, B3M013C120Z）與傳統(tǒng)封裝（B3M010C075H, B3M013C120H）的典型熱阻值同為0.20 K/W ，但這并不意味著銀燒結(jié)沒有價值。其真正的價值在于其在高功率和熱循環(huán)條件下的穩(wěn)定性和長期可靠性。傳統(tǒng)焊料在大電流和頻繁的溫度變化（熱循環(huán)）下容易產(chǎn)生空洞和疲勞裂紋，從而導致熱阻升高和器件失效。銀燒結(jié)技術通過形成致密的金屬鍵合層 ，可有效抵抗這種老化效應，確保熱阻在器件整個生命周期內(nèi)保持穩(wěn)定。因此，盡管初始熱阻可能相同，但銀燒結(jié)技術顯著提升了器件在長期高負荷運行下的可靠性和壽命，同時支持更緊湊的系統(tǒng)設計而無需犧牲性能。

開爾文源引腳（Kelvin Source）：馴服寄生電感的關鍵

在半橋拓撲中，快速開關的電流會在功率回路的寄生電感（尤其是源極引線電感）上產(chǎn)生電壓降（V=L?di/dt）。這個電壓降與柵極驅(qū)動電壓方向相反，會削弱有效的柵源電壓（VGS,effective?=Vgate_driver??IL??LS?），從而減緩開關速度，增加開關損耗，甚至在關斷時產(chǎn)生負電壓尖峰，影響器件的長期可靠性 。

開爾文源引腳是解決此問題的有效方案。它是一個獨立的、連接到芯片源極的輔助引腳，將柵極驅(qū)動回路與主功率回路分離 。柵極驅(qū)動信號以開爾文源為參考，完全不受主功率電流在源極寄生電感上引起的電壓降的影響 。

通過對比產(chǎn)品手冊數(shù)據(jù)，其價值立竿見影：

750V系列： 在T=25°C,VDC?=500V,ID?=80A的測試條件下，B3M010C075H（傳統(tǒng)封裝）使用RG(ext)?=2.2Ω時，開通能量$E_{on}$為1110μJ 。而B3M010C075Z（開爾文源封裝）即使使用了更高得多的$R_{G(ext)}=10Omega$（通常用于抑制電壓尖峰），其開通能量$E_{on}$仍顯著降低至770μJ 。

1200V系列： 同樣在T=25°C,VDC?=800V,ID?=60A的條件下，B3M013C120H（傳統(tǒng)封裝）使用RG(ext)?=2.2Ω時，$E_{on}$為1550μJ 。而B3M013C120Z（開爾文源封裝）使用了$R_{G(ext)}=8.2Omega$，其$E_{on}$仍降低至1110μJ 。

開爾文源封裝通過從根本上解決了寄生電感問題，使得設計者可以使用更高的外部柵極電阻來確保信號的穩(wěn)定性和魯棒性，同時仍能實現(xiàn)低損耗的高速開關 。這種設計靈活性對于需要兼顧效率、可靠性和電磁兼容性（EMC）的復雜系統(tǒng)至關重要。

第二章：傾佳電子SiC MOSFET產(chǎn)品性能剖析

2.1 產(chǎn)品性能概覽

本章節(jié)將詳細梳理傾佳電子的兩大產(chǎn)品系列：面向750V應用的B3M010C075H/Z系列，和面向1200V應用的B3M013C120H/Z系列。以下表格整合了來自產(chǎn)品手冊的關鍵數(shù)據(jù)，以便于直接對比。

表格1：傾佳電子關鍵SiC MOSFET產(chǎn)品性能參數(shù)概覽

型號封裝VDS? (V)典型RDS(on)? (@18V) (mΩ)ID? (@25°C) (A)Rth(jc)? (K/W)典型Eon? (@25°C) (μJ)典型Eoff? (@25°C) (μJ)B3M010C075HTO-247-3750102400.201110 (@RG(ext)?=2.2Ω)490 (@RG(ext)?=2.2Ω)B3M010C075ZTO-247-4750102400.20770 (@RG(ext)?=10Ω)720 (@RG(ext)?=10Ω)B3M013C120HTO-247-3120013.51760.201550 (@RG(ext)?=2.2Ω)420 (@RG(ext)?=2.2Ω)B3M013C120ZTO-247-4120013.51760.201110 (@RG(ext)?=8.2Ω)580 (@RG(ext)?=8.2Ω)

2.2 750V系列（B3M010C075H/Z）詳細分析

B3M010C075H/Z系列是傾佳電子750V SiC MOSFET的代表，兩款器件均提供750V耐壓和240A（@25°C）連續(xù)電流能力，典型導通電阻低至10mΩ 。這使其成為中低壓大電流應用領域的理想選擇。

在開關性能方面，兩款產(chǎn)品的封裝差異體現(xiàn)了其各自的價值。在VDC?=500V,ID?=80A的測試條件下，B3M010C075Z（TO-247-4）的開通能量Eon?（770μJ@RG(ext)?=10Ω）遠低于B3M010C075H（TO-247-3）的Eon?（1110μJ@RG(ext)?=2.2Ω）。該數(shù)據(jù)直觀地證明了開爾文源封裝的卓越性能。即使在較高的外部柵極電阻下，Z系列的開關損耗依然更低，這對于需要在高頻下運行并嚴格控制開關噪聲的應用來說，是無與倫比的優(yōu)勢。

傾佳電子同時提供兩種封裝版本，旨在為工程師提供性能與成本之間的靈活選擇。對于成本敏感但對效率要求不那么極致的應用，B3M010C075H的TO-247-3封裝提供了高性能SiC的入門級方案。而對于追求極致功率密度、最高效率和最高可靠性的前沿應用（如AI算力電源），B3M010C075Z的先進封裝帶來的性能提升所節(jié)省的散熱成本、占地空間和能源消耗，將使其在總擁有成本（TCO）上更具優(yōu)勢。

2.3 1200V系列（B3M013C120H/Z）詳細分析

B3M013C120H/Z系列的核心價值在于其1200V的耐壓，使其能夠直接應用于千伏級直流母線。兩款器件均提供1200V耐壓和176A（@25°C）連續(xù)電流能力，典型導通電阻為13.5mΩ 。

在開關性能對比方面，其趨勢與750V系列一致。在VDC?=800V,ID?=60A的測試條件下，B3M013C120Z的Eon?（1110μJ@RG(ext)?=8.2Ω）遠低于B3M013C120H的Eon?（1550μJ@RG(ext)?=2.2Ω）。這一對比同樣驗證了開爾文源封裝在更高電壓等級下的性能優(yōu)勢，其對開關損耗的降低效應在更寬的電壓范圍內(nèi)都同樣顯著。

1200V SiC器件的出現(xiàn)，使得之前由IGBT主導的高壓應用領域（>1000V）迎來了技術變革 。過去，超過1000V的電壓應用通常依賴于IGBT，但IGBT的拖尾電流問題使其開關損耗在高頻下變得無法接受。SiC MOSFET則解決了這一痛點，它將高速開關、低損耗的優(yōu)勢擴展到了高壓領域，從而使得高壓系統(tǒng)可以采用更高頻率的設計，直接替代笨重的IGBT方案，同時大幅提升效率和功率密度。

第三章：應用價值深度分析：逐一擊破十大領域

3.1 高功率轉(zhuǎn)換：儲能PCS與工商業(yè)光伏逆變器

儲能變流器（PCS）和工商業(yè)光伏逆變器是實現(xiàn)能量雙向流動和電網(wǎng)并網(wǎng)的核心設備 。這些系統(tǒng)正向更高直流母線電壓（1000V~1500V）發(fā)展以降低傳輸損耗 。傾佳電子的B3M013C120H/Z系列1200V耐壓器件，為1000V-1500V直流母線提供了充足的電壓裕度，可安全可靠地運行。在這些需要頻繁進行開關操作的應用中，SiC的低導通電阻和幾乎為零的關斷損耗，能夠顯著降低系統(tǒng)總損耗，提升能量轉(zhuǎn)換效率 。這對于儲能系統(tǒng)而言，直接意味著更低的電費和更高的經(jīng)濟回報。此外，儲能PCS需要支持從電池到電網(wǎng)（逆變）和從電網(wǎng)到電池（整流）的雙向能量流動 。SiC MOSFET的體二極管具有極低的恢復電荷（ Qrr?），且沒有反向恢復損耗問題，使其在雙向開關中表現(xiàn)出色，進一步提升了系統(tǒng)效率。

在T型三電平逆變器拓撲中，該拓撲因其能夠有效降低器件應力、減小濾波電感尺寸而廣泛應用于光伏和儲能領域 。然而，其核心挑戰(zhàn)在于開關損耗。傾佳電子的SiC MOSFET憑借其極低開關損耗的優(yōu)勢，成為該拓撲的理想開關管 。它能夠使三電平電路在更高頻率下工作，進一步減小無源元件體積，實現(xiàn)更高功率密度和更優(yōu)的整體效率。

3.2 電能質(zhì)量管理：APF與SVG

有源電力濾波器（APF）和靜止無功發(fā)生器（SVG）通過高速、高頻開關來實時注入電流或調(diào)節(jié)無功功率，以校正電網(wǎng)中的諧波和功率因數(shù)問題。APF和SVG的性能直接取決于其響應速度和開關頻率。更高的開關頻率意味著更快的響應速度和更精確的控制。SiC MOSFET的低開關損耗特性完美契合了這一需求 ，使其能夠工作在數(shù)十kHz甚至更高的頻率，而傳統(tǒng)硅器件則難以實現(xiàn)。與光伏逆變器類似，高頻開關使得APF和SVG系統(tǒng)中的電感、電容等無源元件可以大幅小型化，從而減小了整個系統(tǒng)的體積和重量，便于部署和維護。

3.3 數(shù)據(jù)中心電源：AI算力、高頻UPS與HVDC架構(gòu)

3.3.1 英偉達800V HVDC與AI算力電源：能源革命的核心

傳統(tǒng)的AI數(shù)據(jù)中心通常采用54V直流或415V交流供電，但隨著單機架功率邁向兆瓦級，這些架構(gòu)暴露出致命短板：笨重的銅纜（每兆瓦需200kg銅纜）、多級低效轉(zhuǎn)換、巨大的散熱壓力和空間瓶頸 。英偉達正引領行業(yè)向800V高壓直流（HVDC）供電架構(gòu)轉(zhuǎn)型，以解決上述問題 。800V HVDC通過提高電壓來降低電流，從而顯著降低 I2R損耗，減少高達70%的銅纜用量，同時將端到端能效提升5% 。

1200V SiC器件憑借其高耐壓、高效率和高功率密度特性，成為英偉達800V HVDC架構(gòu)的“基礎性”（foundational）使能技術 。傾佳電子的B3M013C120Z系列（1200V, 176A）完全符合此類高功率、高可靠性應用的需求，可直接用于800V總線的AC/DC整流或DC/DC降壓模塊。

SiC在數(shù)據(jù)中心的應用已不再是簡單的效率提升，而是解決制約AI算力規(guī)?；渴鸬膽?zhàn)略瓶頸。AI算力呈指數(shù)級增長 ，傳統(tǒng)供電方案的物理極限正在被突破 。SiC的低損耗和高功率密度特性使800V HVDC架構(gòu)成為可能，解決了空間、銅纜和散熱難題，實現(xiàn)了兆瓦級機架的部署，從而為AI的持續(xù)發(fā)展提供了能源基石。這表明SiC技術已從器件層面的微觀優(yōu)化，上升到了產(chǎn)業(yè)生態(tài)層面的宏觀賦能。

3.3.2 數(shù)據(jù)中心“巴拿馬電源”架構(gòu)：高壓DC的演進路徑

“巴拿馬電源”架構(gòu)（Panama Power）是Facebook和谷歌等巨頭在12V向48V直流供電演進過程中的探索 。該架構(gòu)旨在通過提高電壓來降低功率損耗，并提升功率密度。盡管英偉達正在推行800V，但48V到12V的轉(zhuǎn)換仍是當前的主流 。同時，更高電壓的中間總線（如400V HVDC）方案也已應用多年 。傾佳電子的750V系列（B3M010C075H/Z）SiC器件，正是48V升壓、400V或800V HVDC中間總線降壓等功率轉(zhuǎn)換級的理想選擇。其低$R_{DS(on)}$和低開關損耗可確保高效率，而高頻能力則能減小電源模塊體積，滿足數(shù)據(jù)中心對高功率密度的嚴苛要求。

3.3.3 數(shù)據(jù)中心高頻UPS：從笨重到輕巧的飛躍

傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心UPS系統(tǒng)通常工作在較低頻率（50/60Hz），體積龐大且笨重 。SiC MOSFET所支持的高開關頻率特性，使得高頻UPS的設計成為可能。通過提高工作頻率，系統(tǒng)中的磁性元件（變壓器、電感）和電容器的體積可以大幅減小 。這不僅能將UPS的尺寸和重量減半，還能顯著提高其能量轉(zhuǎn)換效率。傾佳電子的750V/1200V系列SiC器件為高頻UPS的功率級設計提供了核心組件，從而實現(xiàn)了UPS的輕量化和高效率。

第四章：全面價值評估與實踐應用指南

4.1 應用領域與器件選型推薦

本章節(jié)將提供一份綜合性表格，將傾佳電子的SiC MOSFET產(chǎn)品系列與其最適合的應用場景進行匹配。

表格2：應用領域與器件選型推薦

應用領域推薦產(chǎn)品系列核心技術理由器件核心價值

儲能變流器 (PCS) B3M013C120Z1200V耐壓匹配1500V母線，開爾文源降低損耗，銀燒結(jié)提升可靠性。高效率、高功率密度、高可靠性

T型三電平逆變器 B3M013C120H/Z低開關損耗支持高頻工作，使能更緊湊的拓撲設計。提高效率，減小系統(tǒng)體積。APF/SVG電能質(zhì)量 B3M010C075Z超高速開關和低損耗，實現(xiàn)快速精準的諧波和無功補償。響應速度快，系統(tǒng)小型化。

AI算力電源 B3M010C075Z極低的開關損耗和熱阻，支持兆瓦級功率密度。功率密度高，散熱需求低。

數(shù)據(jù)中心HVDC B3M013C120Z1200V耐壓適用于800V總線，低損耗降低I2R熱損。降低銅纜成本，提升能效。

數(shù)據(jù)中心巴拿馬電源 B3M010C075Z750V耐壓覆蓋48V升壓及中間總線轉(zhuǎn)換，支持高功率密度。高效率，小型化，系統(tǒng)簡化。

英偉達800V數(shù)據(jù)中心HVDC B3M013C120Z1200V耐壓，開爾文源和銀燒結(jié)確保性能和可靠性，是核心使能技術。解決制約AI擴展的能源瓶頸。

數(shù)據(jù)中心高頻UPS B3M010C075Z高頻開關能力，大幅減小無源元件體積。減小尺寸，降低重量，提升能效。

工商業(yè)光伏逆變器 B3M013C120H/Z1200V耐壓覆蓋1500V系統(tǒng)，低損耗提升能量轉(zhuǎn)換效率。效率高，長期可靠，經(jīng)濟性好。

4.2 系統(tǒng)級效益與總擁有成本（TCO）分析

SiC的真正價值在于對整個系統(tǒng)帶來的革命性改變。傾佳電子的SiC MOSFET系列產(chǎn)品憑借其極低的開關和導通損耗，允許更高的開關頻率，從而減小了無源器件的尺寸、重量和成本 。同時，減少了發(fā)熱，降低了散熱需求，進而減小了散熱片尺寸或取消風扇 ，實現(xiàn)了更高的功率密度和更小的系統(tǒng)尺寸，最終節(jié)省了寶貴的占地空間、運輸成本和制造成本。

雖然SiC器件的單位成本可能高于同級別的硅器件，但從系統(tǒng)層面考量，SiC所帶來的系統(tǒng)簡化、體積縮小和效率提升，將抵消甚至遠超其初始成本。以AI數(shù)據(jù)中心為例，SiC的使用可以減少高達70%的銅纜用量，降低散熱費用，并節(jié)省寶貴的機架空間 。這些節(jié)省的開支遠超過SiC器件本身的成本。因此，決策者需要從傳統(tǒng)的“器件成本”思維轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋到y(tǒng)總擁有成本”思維，才能真正理解SiC的巨大價值。

4.3 選型指南與未來展望

對于成本敏感但對性能有一定要求的設計，傳統(tǒng)TO-247-3封裝的H系列提供了極佳的平衡。而對于追求極致效率、最高功率密度和長期可靠性的高端應用，如AI算力電源和英偉達800V HVDC，強烈推薦采用開爾文源和銀燒結(jié)技術的Z系列產(chǎn)品。其所帶來的性能優(yōu)勢將直接轉(zhuǎn)化為更高的系統(tǒng)效率和更穩(wěn)健的長期運行。

隨著AI、儲能、電動汽車等高功率應用的爆發(fā)式增長，對高效、高密度電源轉(zhuǎn)換的需求將持續(xù)擴大。SiC作為下一代電力電子系統(tǒng)的核心技術，其市場滲透率將持續(xù)提高。傾佳電子憑借其在SiC MOSFET產(chǎn)品上的全面布局，特別是對先進封裝技術的應用，已站在了這一技術革命的前沿，為未來的電力電子應用提供了堅實的技術支撐。

深圳市傾佳電子有限公司（簡稱“傾佳電子”）是聚焦新能源與電力電子變革的核心推動者：

傾佳電子成立于2018年，總部位于深圳福田區(qū)，定位于功率半導體與新能源汽車連接器的專業(yè)分銷商，業(yè)務聚焦三大方向：

新能源：覆蓋光伏、儲能、充電基礎設施；

交通電動化：服務新能源汽車三電系統(tǒng)（電控、電池、電機）及高壓平臺升級；

數(shù)字化轉(zhuǎn)型：支持AI算力電源、數(shù)據(jù)中心等新型電力電子應用。

公司以“推動國產(chǎn)SiC替代進口、加速能源低碳轉(zhuǎn)型”為使命，響應國家“雙碳”政策（碳達峰、碳中和），致力于降低電力電子系統(tǒng)能耗。

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審核編輯 黃宇