Texas Instruments DAC63004WCSP-EVM評估模塊是一個用于評估采用晶圓芯片級封裝 (WCSP) 的DAC63004W和DAC53004W的性能的平臺。DAC63004是商用超低功耗、緩沖電壓、電流輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)，有各種配置可供選擇。此外，還有一個可選電路，用于評估DAC63004W或DAC53004W作為可變電流源，輸出電流高達200mA。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments DAC63004WCSP-EVM評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

TI DAC63004WCSP-EVM評估模塊提供一個GUI，用于評估DAC63004W或DAC53004W的性能和應用。DAC63004WCSP-EVM提供一個板載控制器，可直接連接到計算機，與圖形用戶界面一起使用。

硬件簡化示意圖

DAC63004WCSP-EVM評估模塊技術(shù)解析與應用指南

一、產(chǎn)品概述

DAC63004WCSP-EVM是德州儀器(TI)推出的一款多功能數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)評估模塊，用于評估DAC63004W和DAC53004W系列智能DAC的性能。該評估板具有以下核心特點：

• ?多器件兼容?：支持DAC63004W(12位)、DAC53004W(10位)、DAC63204W、DAC53204W和DAC63202W等多款DAC器件
• ?雙輸出模式?：支持電壓輸出和電流輸出兩種工作模式
• ?智能功能?：集成多功能GPIO、函數(shù)發(fā)生器和非易失性存儲器(NVM)
• ?接口自動檢測?：可自動識別I2C、SPI和PMBus通信接口

二、硬件架構(gòu)解析

1. 核心電路設計

評估板采用三層架構(gòu)設計：

1. ?主控層?：FTDI422HQ USB轉(zhuǎn)SPI/I2C橋接芯片
2. ?電平轉(zhuǎn)換層?：TXU0304BQA和TCA9406DCTR電平轉(zhuǎn)換器
3. ?DAC層?：DACx3004W系列DAC芯片

?關(guān)鍵接口?：

• J1/J2：16引腳接口提供所有DAC引腳訪問
• J8/J9：電流輸出連接器(需選配元件)
• USB Micro-B接口：供電與通信

2. 電源管理系統(tǒng)

評估板集成完善的電源方案：

• ?主電源?：5V USB供電(4.5-60V寬輸入范圍)
• ?輔助電源?：
  • 3.3V/80mA線性穩(wěn)壓器(AVDD)
  • 數(shù)字核心穩(wěn)壓器(DVDD)
  • 13V柵極驅(qū)動穩(wěn)壓器(GVDD)

3. 可選電流源電路

評估板預留了高電流輸出電路設計：

• 采用CSD13380F3 FemtoFET MOSFET
• 典型3Ω RSET電阻配置
• 支持高達200mA輸出電流(0.6V DAC輸出時)
• 4mm×4mm緊湊布局設計

三、軟件功能詳解

1. 圖形用戶界面(GUI)

評估軟件提供直觀的配置界面：

• ?高等級配置頁面?：
  • 基礎DAC配置(輸出范圍、參考源選擇)
  • 邊界測試功能
  • 函數(shù)發(fā)生器(三角波、鋸齒波、方波等)
• ?低等級配置頁面?：
  • 寄存器級訪問
  • 配置保存與加載功能

2. 核心功能特性

1. ?輸出配置?：
   • 可編程輸出范圍
   • Hi-Z斷電模式
   • 強制感應選項
2. ?高級功能?：
   • 可編程比較器功能
   • 電流吸收能力
   • 自校準功能
3. ?保護機制?：
   • 過熱保護
   • 短路保護
   • 欠壓鎖定

四、典型應用場景

1. ?工業(yè)控制系統(tǒng)?：
   • 可編程電壓/電流源
   • 過程控制信號生成
2. ?測試測量設備?：
   • 自動化測試系統(tǒng)激勵源
   • 傳感器模擬
3. ?通信設備?：
   • 偏置電壓控制
   • AGC環(huán)路控制
4. ?消費電子?：
   • 音視頻信號處理
   • 背光控制

五、開發(fā)注意事項

1. PCB布局建議

• 保持SW節(jié)點面積最小化
• 功率路徑使用至少2oz銅厚
• 電流檢測電阻靠近器件放置
• 輸入輸出電容就近布局

2. 熱管理

• 芯片工作結(jié)溫范圍：-40°C至125°C
• 高溫保護閾值：
  • 125°C開始限流
  • 150°C完全關(guān)斷
• 建議工作環(huán)境溫度<55°C

3. ESD防護

• 操作時使用防靜電手腕帶
• 存儲時置于防靜電袋中
• 避免直接觸摸芯片引腳