一、433M射頻硬件設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

1、匹配電路器件相互靠近一些，然后靠近芯片一些，匹配電路距離太遠(yuǎn)可能會(huì)失去匹配作用。

2、兩層板建議匹配電路部分連線寬度為 0.5mm，匹配電路鋪銅間距為 0.152mm （6mil），按照 50 歐姆走線。
3、匹配電路部分用 GND 過(guò)孔圍住，保證匹配電路的效果。
4、晶振布局要盡可能靠近芯片，時(shí)鐘才精準(zhǔn)，且走線要盡量粗一點(diǎn)。

5、使用板載天線時(shí)，須在鋪銅分隔區(qū)打一排 GND 過(guò)孔。
6、匹配電路部分不能有走線和其他元器件，保持該區(qū)域凈空，特別是強(qiáng)電壓和強(qiáng)電流線路，影響非常大。
7、對(duì)于有強(qiáng)電流和強(qiáng)電壓的電路和器件，建議單獨(dú)鋪銅 GND，將其與射頻電路分隔開(kāi)來(lái)，之間使用 0 歐電阻連接即可。
8、須通信距離在兩百米以上的產(chǎn)品，建議使用二級(jí) PA，即兩個(gè)放大電路增加發(fā)射功率，放大所需的 12v 電壓可通過(guò)升壓芯片實(shí)現(xiàn)。
二、433.92HZ應(yīng)用電路設(shè)計(jì)建議

1、XL4456 FCC/ETSI 認(rèn)證應(yīng)用電路

接地：金屬底板采用盡量多的通孔接地，減小寄生電感。

（1）電源旁路：為了器件能很好工作，電源引線處建議用 0.1μ F 電容濾波，電容 需靠近器件。

（2）發(fā)射使用紐扣電池時(shí)，不能將電池和 PCB 板貼在一起，需減少電池與 PCB 的接觸 面積。

（3）發(fā)射加 PA 電路，加上三極管放大電路來(lái)增加發(fā)射功率。

2. XL520接收標(biāo)準(zhǔn)電路

注意：上圖中，天線匹配網(wǎng)絡(luò)部分，L1,C1,C2,L2 為使用射頻信號(hào)源進(jìn)行測(cè)試時(shí) 的參數(shù)值。R1,C5 為預(yù)留的匹配網(wǎng)絡(luò)。方便根據(jù)實(shí)際板卡進(jìn)行射頻匹配的調(diào)試。實(shí)際 使用中, R1 處可能焊接電容或者電感,C5,L1,C1 三個(gè)位置選擇其中一個(gè)位置焊接元 器件。C2,L2 保持不變。即實(shí)際應(yīng)用中，天線匹配網(wǎng)絡(luò)上的器件數(shù)依然為 4。具體焊接參數(shù)，根據(jù)實(shí)際的板卡調(diào)試情況來(lái)定。

三、433MHZ 天線設(shè)計(jì)

1、天線需要嚴(yán)格按照參考設(shè)計(jì)

2、周圍的外殼不能是密封金屬殼體,靠近天線部分需要是塑料材質(zhì)(也不能有含金屬顆粒涂料的噴涂)。

3、天線要遠(yuǎn)離輸級(jí)(特別當(dāng)輸級(jí)為 classD 時(shí)更要注意)和揚(yáng)聲器的磁鋼(如果近距離有揚(yáng)聲器,盡可能使用防磁揚(yáng)聲器。

4、天線距離其他導(dǎo)體的距離至少要大于 15mm,并盡量靠近外殼 。

5、RF 部分的走線要有完整的參考地,并按照 50 歐姆走線?？梢钥紤]使用 RF 電纜引，使用專用的 PCB 放置天線。

6、天線和音頻前級(jí)以及 MIC 的走線要盡可能遠(yuǎn)離,防止 RF 干擾音頻。音頻的差分走線要盡可能平行等長(zhǎng)，兩線中間不要放置地線。

7、射頻走線不能從模組下穿過(guò),因?yàn)槟＝M的 bottom 一般是一個(gè) gnd 層,如果射頻線走主的 top 層,又從模組下走,那么與模組 bottom 的 gnd 距離很近,對(duì)信號(hào)影響很大。

8、另外 RF 走線過(guò)孔也對(duì)信號(hào)有影響，要盡量避免。

9、天線區(qū)域不能有元器件或者其他走線。

10、S 型天線走線，線間距為線寬的 3 倍（比如線寬為 W=0.8mm 間距為 2.4mm）

審核編輯 黃宇