隨著國(guó)家“自主可控”戰(zhàn)略在集成電路領(lǐng)域的持續(xù)深化，關(guān)鍵材料作為產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正迎來(lái)政策與市場(chǎng)的雙重驅(qū)動(dòng)。在此背景下，恒坤新材近期成功過(guò)會(huì)，計(jì)劃募集10.07億元資金投向“集成電路前驅(qū)體二期項(xiàng)目”與“集成電路用先進(jìn)材料項(xiàng)目”，這一戰(zhàn)略布局不僅精準(zhǔn)契合國(guó)家產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向，更瞄準(zhǔn)了當(dāng)前高端材料進(jìn)口依賴(lài)度高、替代空間廣闊的市場(chǎng)痛點(diǎn)，引發(fā)行業(yè)對(duì)國(guó)產(chǎn)化突破的高度期待。

政策支持力度持續(xù)加大，為企業(yè)發(fā)展提供了明確導(dǎo)向。恒坤新材此次募投項(xiàng)目所涉及的前驅(qū)體和光刻膠等產(chǎn)品，被列入《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2024年版）》，屬于國(guó)家鼓勵(lì)發(fā)展的重點(diǎn)品類(lèi)。近年來(lái)，從國(guó)務(wù)院《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》強(qiáng)調(diào)增強(qiáng)關(guān)鍵材料自給能力，到多項(xiàng)稅收優(yōu)惠政策切實(shí)降低企業(yè)成本，再到多地政府出臺(tái)專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃支持材料本地化配套，一系列政策紅利為集成電路材料企業(yè)帶來(lái)實(shí)質(zhì)性利好，也為恒坤新材的產(chǎn)能擴(kuò)張奠定了政策基礎(chǔ)。

從技術(shù)層面看，恒坤新材已在集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域積累了一定研發(fā)能力和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。據(jù)恒坤新材IPO上市招股書(shū)披露，恒坤新材組建了涵蓋材料配方設(shè)計(jì)、工藝開(kāi)發(fā)、品控管理及工藝應(yīng)用的復(fù)合型技術(shù)團(tuán)隊(duì)，公司主營(yíng)前驅(qū)體材料TEOS和光刻材料SOC、BARC、KrF等產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，ArF光刻膠也已通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證進(jìn)入小批量供應(yīng)階段，其中SOC、BARC出貨量國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。有分析認(rèn)為，如何持續(xù)保持產(chǎn)品純度、一致性和良率，是這類(lèi)材料企業(yè)實(shí)現(xiàn)真正國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵。

市場(chǎng)前景方面，伴隨國(guó)內(nèi)晶圓制造工藝向更先進(jìn)制程邁進(jìn)，對(duì)前驅(qū)體、高端光刻膠的需求正在快速上升。第三方機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)顯示，中國(guó)集成電路前驅(qū)體市場(chǎng)未來(lái)五年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)超過(guò)27%，其中金屬基前驅(qū)體增速有望突破30%；ArF光刻膠市場(chǎng)的年增長(zhǎng)率同樣預(yù)計(jì)高達(dá)30.5%，而目前國(guó)產(chǎn)化率仍低，替代空間顯著。

不難看出，恒坤新材本次募投項(xiàng)目兼具政策、技術(shù)及市場(chǎng)多重可行性，有望進(jìn)一步提升公司在集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，助力實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代與產(chǎn)業(yè)自主可控。