Texas Instruments TMDSHSECDOCK-AM263 AM263x-CC評估模塊 (EVM) 是一個高速邊緣卡 (HSEC) 底座，用于TMDSCNCD263 (AM263x controlCARD) 和TMDSCNCD263P (AM263Px controlCARD)，可分離出關鍵I/O和硬件外設。該電路板在AM263x和AM263Px上展示MCU+ SDK的功能，供處于評估和開發(fā)階段的客戶使用。除了TMDSHSECDOCK的功能外，該電路板還為其他AM263x和AM263Px系列功能提供硬件支持，例如CAN/LIN、GPMC（僅限AM263x）、TRACE和JTAG。Texas Instruments TMDSHSECDOCK-AM263包含一個板載64Mb PSRAM器件，并提供額外的基底面以安裝其他支持的存儲器。

數據手冊：*附件：Texas Instruments TMDSHSECDOCK-AM263 AM263x-CC 評估模塊數據手冊.pdf

特性

• 180引腳高速邊緣卡 (HSEC) 連接器可將引腳混合的SoC信號分離到接頭中，方便開發(fā)過程中訪問
• 雙通道CAN和LIN PHY
• 通過板載PSRAM IC，引腳布局（替代FLASH選件），支持GPMC
• 通過MIPI-60連接完整TRACE調試接口
• 通過TI 14針連接器連接JTAG調試接口

電路板概述

AM263x控制卡擴展塢技術解析與應用指南

一、產品概述與核心特性

Texas Instruments TMDSHSECDOCK-AM263是一款專為Sitara? AM263x/AM263Px控制卡(TMDSCNCD263/TMDSCNCD263P)設計的高性能擴展塢評估模塊。該模塊通過180針高速邊緣連接器(HSEC)將控制卡I/O擴展至用戶可訪問引腳，并集成多種外設PHY，顯著提升AM263x系列MCU的開發(fā)體驗。

?關鍵硬件特性?：

• ?物理規(guī)格?：199.61mm×95.62mm四層PCB板
• ?電源系統?：支持5V/3A USB Type-C供電（需外配適配器）
• ?調試接口?：
  • 14針TI標準JTAG連接器(J10)
  • MIPI-60全功能TRACE調試接口(J9)
• ?通信外設?：
  • 雙通道CAN收發(fā)器(TCAN1046A-Q1)
  • 雙通道LIN收發(fā)器(TLIN2022A-Q1)
• ?模擬輸入?：兩路10kΩ可調電阻ADC輸入通道（帶OPA2837信號調理）
• ?存儲擴展?：
  • 板載64Mb PSRAM(U3)
  • 56引腳QFN-SMD封裝GPMC內存焊盤

二、硬件架構深度解析

1. 電源管理系統

?三級供電架構?：

1. ?輸入級?：通過USB-C(J11)輸入5V/3A，經TUSB320IRWBR端口控制器進行電源協商
2. ?轉換級?：TPS62172DSGT DC-DC轉換器生成3.3V系統電源
3. ?分配級?：通過16個跳線(J13-J30)實現電源路徑靈活配置

?關鍵保護機制?：

• 輸入欠壓鎖定(UVLO)：2.5V閾值
• 過流保護：3A硬限流
• 熱管理：多級散熱過孔設計（θJA=34.7°C/W）

2. 信號互連方案

?HSEC連接器信號分配?：

• ?模擬信號?：12路ADC輸入（含4路差分）
• ?數字通信?：
  • 2xMCAN（支持120Ω分路終端）
  • 2xLIN（可配置為控制器/設備節(jié)點）
  • 4xSPI
  • 2xI2C
• ?控制信號?：48個GPIO（包含PWM輸出）

?TRACE/GPMC復用設計?：

• 采用4片TS3DDR3812RUAR高速多路復用器
• 通過GPIO44/47控制信號路徑切換
• 支持2467MHz基礎時鐘頻率

三、典型應用場景

1. 工業(yè)通信網關開發(fā)

?實施方案?：

1. ?硬件配置?：
   • J3/J5連接CAN總線終端
   • J7/J8配置為LIN主節(jié)點(SW1/SW2設為Pin2)
   • S1選擇5V LIN供電
2. ?軟件支持?：
   • 使用MCU+ Academy進行協議棧開發(fā)
   • 通過CCS集成TRACE調試功能

2. 高精度數據采集系統

?信號鏈配置?：

• ?ADC通道0?：
  • J18 pins 2-3連接電位計
  • J65 pins 1-2啟用運放調理
• ?ADC通道1?：
  • J22 pins 1-2直連模式
  • J66保持開路
• ?采樣配置?：
  • 基準電壓：3.3V(J23)
  • 輸入范圍：0-3V（通過電位計調節(jié)）

四、設計資源與開發(fā)支持

1. 軟件工具鏈

• ?Code Composer Studio?：集成開發(fā)環(huán)境
• ?TICS Pro?：時鐘樹配置工具
• ?MCU+ Academy?：在線培訓模塊

2. 硬件設計文件

• ?原理圖?：包含詳細的電源樹和信號路由
• ?PCB層疊?：推薦2oz銅厚四層板設計
• ?BOM清單?：注明AEC-Q100車規(guī)級元件

3. 參考設計

• ?NOR Flash擴展板?：MT28EW256ABA設計方案
• ?GPMC布局指南?：關鍵信號長度匹配±50mil